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Intel執行長公開信表示Pnather Lake、Nova Lake等平台將照計畫在2025年、2026年推出
Intel新任執行長陳立武就任後積極公布各項策略，其中在一封公開聲明重點摘錄Intel的重要產品與製程規劃，提到Intel 18A製程將如期在2025年內量產，Panther Lake將作為18A製程首款產品於2025年下半年推出，而2026年將依照原定計畫推出Nova Lake平台。 ▲Intel強調在取消20A計畫並專注於18A後取得重大突破，後續產品與製程發展順遂 雖然Intel曾傳出18A製程較原定預期稍微落後，不過Intel先前強調18A製程原本就是預定在2025年下半年推出，並無所謂延後的說法；陳立武在公開聲明表示看好18A製程，確認2025年底前大規模量產的計畫，並預期有代工客戶
Chevelle.fu
1 個月前
CES 2025：Intel強調採18A製程的Panther Lake將在2025年Q3量產，將延續Lunar Lake特性但不包括嵌入式記憶體
Intel在CES 2025的主題演講尾聲，由暫代聯合執行長Michelle Johnston Holthaus自口袋拿出代號Panther Lake的下一代行動平台處理器，預告在2025年第3季量產，並強調將使用Intel 18A製程，試圖穩定軍心強調Intel的製程與研發仍依據藍圖持續推進。 ▲Panther Lake將在2025年第三季問世，採用18A製程 ▲Panther Lake平台已經不再看靠Lunar Lake的嵌合記憶體設計 Michelle Johnston Holthaus提到Panther Lake將延續Lunar Lake受歡迎的美好元素，不過從她手中的晶片可確認Pan
Chevelle.fu
3 個月前
Intel晶圓代工宣布未來節點互聯微縮技術突破，新材料、先進封裝提升電晶體容量與晶片對晶片速度
Intel晶圓代工於2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)宣布多項突破性進展，其中透過使用新材料減材釕使電晶體容量得以提升25%，並透過先進封裝的異質整合方式使晶片對晶片的吞吐量提高100%，此外為了進一步推動GAA(環繞式閘極)微縮，Intel晶圓代工同步展示矽RibbonFET CMOS及微縮2D FET閘極氧化物模組成果。 Intel晶圓代工希冀藉展示這些技術進一步實現半導體產業於2030年在單晶片容納1兆電晶體的願景。Intel強調半導體需透過新材料提升如PowerVia晶片背部供電解決方案的效益，並緩解互聯密度與持續微縮的壓力，Intel晶圓代工已設立多項途徑解決銅電晶體與未
Chevelle.fu
4 個月前
鴻海集團宣布將於高雄建構機於NVIDIA GB200 NVL72機架的AI超級電腦，預計超過90exaflips為台灣最強AI HPC
與NVIDIA關係密切的鴻海集團於2024年10月8日的鴻海科技日宣布將於高雄建構台灣最高性能的AI超級電腦，此專案為鴻海高雄超級運算中心，基於NVIDIA的Blackwell架構，預計基於NVIDIA GB200 NVL 72為基礎，由共64個機架、達4,608個GPU構成，預估AI算力超過90exaflops；鴻海高雄超級運算中心已經開始動工，第一階段預計於2025年中期運作、目標於2026年完成。 鴻海高雄超級運算中心為NVIDIA所支援的全球先進超級運算設施網路的一員，將結合NVIDIA Omniverse與Isaac機器人平台，結合AI與數位孿生協助改造製程，並活用於AI研究、醫療保
Chevelle.fu
6 個月前
照片中提到了կախաղաղար、in t us、at，包含了大氣層、字形、屏幕截圖、文本、大氣層
Intel於IEDM展示結合PowerVia背面供電與直接背部接觸的3D堆疊CMOS，將應用於未來製程節點
Intel於2023年IEEE國際電子元件會議(IEDM)由研究人員展示結合直接背部接觸與晶片背面供電(PowerVIA)的3D堆疊CMOS的進展，並分享PowerVia技術的研發突破，同時也是市場首次於12吋晶圓(300mm)而非透過封裝方式展示整合矽電晶體與氮化鉀(GaN)電晶體的大規模IC；Intel展示的創新技術預計應用未來製程節點，希冀在融入多項先進技術，實現單一封裝達1兆個電晶體的願景。 Intel近期公布的製程藍圖強調Intel持續於微縮技術創新，包括PowerVia晶片背部供電、用於先進封裝的玻璃基板與Foveros Direct封裝等，這些技術將陸續於2030年投產；在IED
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了盤子、英特爾、集成電路、中央處理器、半導體
Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環，實現超過 90% 單元利用率
Intel 將在 6 月 11 日起於日本京都的 VLSI 大會展示 PowerVia 晶圓背面供電技術，並進一步透過兩篇論文介紹 PowerVia ，也是目前第一家實作晶圓背部供電的公司；借助將電源迴路轉移至京元背面解決訊號相互干擾問題，成為提升晶片互連的關鍵新技術， PowerVia 更使得單元利用率超過 90% ，進一步提升效能與效率； Intel 預計於 2024 年的 Intel 20A 製程後導入 PowerVia ，並與 RibbonFET 環繞式閘極技術同時成為 20A 製程以及下一代 18A 製程的一部分。 PowerVia 的概念是打破現行晶圓將包括供電、訊號的佈線全部位於
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了+、lish、sar，跟先鋒集團、豐田賽車發展有關，包含了電腦硬件、電腦硬件、母板、電子產品、電腦
Intel 文件資料透露 Meteor Lake-S 桌上型處理器 LGA 1851 插槽將可相容 LPDDR5X
根據曝光的 Intel 內部網站文件顯示，代號 Meteor Lake-S 的桌上型處理器將使用 LGA1851 插槽，不過還算令人安心的是 LGA1851 的插槽尺寸將與目前的 LGA1700 相同，雖然腳位關係處理器無法相容舊款處理器，不過散熱器理應可以沿用。 根據這份內部資料透露， LGA1851 插槽的載體尺寸與 LGA1700 完全相同，不過處理器的 IHS (鐵蓋)設計較高，藉此能相容小晶片堆疊架構的 Meteor Lake 設計，同時另一方面也有助解決代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 的底板變形導致與散熱器接觸不完全的問題。 LGA1851 除了可相容 Met
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Relative die sizes、國園 回圈、Navi 10，包含了rdna 2 與安培、安培、英偉達、脫氧核糖核酸、Radeon RX 6000系列
硬科技：為何GPU會變得如此巨大
各位站在時代浪頭的科科們，應該多少會注意到一件事：每當談到「巨大的晶片」時，眾人幾乎第一時間都會想到顯卡上面那顆大大的GPU，彷彿「君子不重則不威」。但你有沒有想過，為何GPU會持之以恆的「一眠大一寸」，在售價相近的前提下，都會比CPU「肥」上那麼多？ 在這之前，請各位科科回想一下「GPU究竟是什麼」，我們再跳上時光機，回到1990年代末期那「還沒有GPU」的古老年代。 淺談GPU到底是什麼（上）：不同的運算型態 淺談GPU到底是什麼（中）：兼具SIMD與MIMD優點的SIMT 淺談GPU到底是什麼（下）：走向汎用化的GPGPU 如果納入不支援硬體幾何轉換 (Geometry) 功能的「前GP
痴漢水球
2 年前
照片中提到了RTX 3090 Ti、NVIDIA.，跟英偉達有關，包含了rtx 3090 鈦、NVIDIA GeForce RTX 3090、NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti、24 GB
一月過去、二月過一半， NVIDIA 的頂級顯卡 RTX 3090 Ti 仍沒有後續消息
雖然預計今年下半年有望看到 NVIDIA 宣布新世代的 GeForce RTX 40 系列顯示卡，不過 NVIDIA 仍在今年 CES 發表 Ampere 架構最頂級的消費級顯卡 RTX 3090 Ti ，然而當時在 CES 提到這款產品將在一月下旬公開更多資訊，但至今二月已經過半仍沒有動靜；根據 The Verge 向 NVIDIA 詢問後， NVIDIA 表示目前還是無法公布任何這張至少要價 2,000 美金旗艦的相關資訊。 根據國外爆料， NVIDIA 原定在 1 月 27 日公布這款產品，但根據 TweakTown 在一月中旬指稱， NVIDIA 後來已經向板卡合作夥伴要求暫緩生產 R
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了(intel)、CORE i3、8th Gen，跟英特爾有關，包含了英特爾酷睿 i7 第 9 代、中央處理器、英特爾酷睿 i3-9100F、英特爾酷睿i5
硬科技：Intel不願面對的10nm製程黑歷史Cannon Lake
如同所有人或多或少都有其不可告人的丟臉回憶，天底下的任何人、事、物、以及公司，有都有其巴不得瞬間消逝於歷史洪流的「黑歷史」，更何況歷史悠久、這些年來又擠牙膏擠的如此歡樂的Intel。 在2018年5月15日，Intel默默的發表首顆10nm製程處理器Core i3-8121U “Cannon Lake (原名Skymont)”，從僅僅雙核心、15W TDP、基礎時脈2.2GHz (單核Turbo 3.2GHz)，即可知道這是針對輕薄筆電量身訂做的產品，如此「簡約」的規格也隱隱約約聞到「試水溫」的味道。 但很有趣的是，Cannon Lake就此一顆，別無分號。此外，Can
痴漢水球
3 年前
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