產業消息 藍牙 mcu wi-fi 意法半導體 工業物聯網 STM32 高通攜手意法半導體於無線物聯網進行策略合作,結合高通無線連接技術與意法半導體的MCU 高通宣布於無線物聯網領域與意法半導體展開策略合作,以高通於Wi-Fi、藍牙、Thread的系統單晶片技術與意法半導體於物聯網業界廣泛被採用的STM32 MCU相互結合,發揮彼此所長;透過雙方策略合作,開發者可透過STM32通用MCU包含工具包的無縫連接軟體整合,並透過意法半導體的通路與銷售管道擴大平台的取得性。 高通與意法合作後的初步產品預計於2025年第一季起提供給OEM,後續擴大到更廣泛的領域 ▲雙方合作使高通的無線解決方案與意法半導體的STM32系列MCU緊密結合,進而提升工業物聯網的蜂巢網路連接布局 藉由高通與意法半導體的合作,意法半導體計畫推出結合高通Wi-Fi、藍牙、Thread組 Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 microchip mcu 40nm 台積電 熊本 JASM Microchip宣布擴大與台積電合作關係,將在熊本廠建立專用40nm產線 智慧聯網與安全嵌入式控制解決方案大廠Microchip宣布擴大與台積電的合作關係,將在台積電位於熊本的JASM建立專用40nm產線,藉此強化Microchip為汽車、工業與網路等市場的全球客戶服務的能力。 ▲Microchip與台積電擴大合作的目的是提供更多生產的地理多樣性與備援能力,降低中斷供應的可能 此計畫是作為Microchip強化供應鏈韌性持續策略的一環,除了與台積電建立專用產線外,另外的措施還包括與晶圓廠、代工廠、封裝、測試與OSAT夥伴建立更多地理多樣性與備援能力。旨在彈性因應多變的商業環境與自然災害等因素,降低Microchip中斷供應的可能性。 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 CPU mcu soc RISC-V SiFive 大型語言模型 生成式AI 台灣RISC-V聯盟設立平台工作小組與AI大型語言工作小組,旨在使研發、設計至應用皆具導入RISC-V開放架構的能力 採取開源的RISC-V是許多晶片產業看好的核心架構,作為全球晶片產業聚集地的台灣也看到RISC-V的未來性成立台灣RISC-V聯盟(RVTA);RVTA在聯盟會長林志明(晶心科技董事長暨執行長)倡議下組成兩個SIG(特別興趣小組)工作小組,並於近期取得聯盟執委會全數執行委員共識,希冀透過SIG工作小組深度交流,促使台灣產、學、研於RSIC-V應用合作,進一步使台灣產業自研發、設計至應用都具備導入RISC-V的技術與能力,預期再2024年9月11日2024 RISC-V Taipei Day展現工作成果。 ▲RVTA於2019年在台北電腦公會、台灣務聯網產業技術協會支持下成立,同時隸屬RISC- Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ARM mcu cortex-a cortex-m 物聯網 Cortex-M85 虛擬硬體 Arm 物聯網全面解決方案擴大解決方案產品組合,新增兩款 Corstone 子系統與發表媲美 Cortex-A 性能的 Cortex-M85 Arm 為了因應物聯網多元蓬勃發展需求,在今日宣布擴大物聯網全面解決方案產品組合,其中在既有的 Corstone-300 子系統以外,新增以語音辨識方案為目標市場的 Corstone-310 子系統,以及以高效能邊際裝置、結合 Cortex-A 與 Cortex-M 的 Corstone-1000 子系統,同時也宣布全新的高效能 MCU 處理器 Cortex-M85 ,而 Cortex-M85 也是此次所發表的 Corstone-310 子系統的關鍵技術。 ▲ Corstone 子系統再添兩項產品線 Corstone 子系統是 Arm 在 2021 年 10 月推出的物聯網全面解決方案的一環, Chevelle.fu 2 年前
汽車未來 俥科技 lte mcu Gogoro DLC Gogoro 2 ECU SSmartCore 付費解鎖 Gogoro 發表可供 PBGN 夥伴使用的新世代電控系統 SSmartCore ,可選配 LTE 模組並集結數位 TCS 、定速還導入付費解鎖功能模式 Gogoro 睿能今日在宣布新車款前把重點放在新一代智駕電控系統 SSmartCore ,強調除了性能與功能的提升外,也預留更多數位連接介面,未來可搭配更多感測器,將能為創新應用預留空間,並借助與電池結合的認證系統提供後續付費解鎖新功能的可能性;目前 Gogoro 也將率先在這款新世代電控導入可支援 ABS 與 TCS 的 TCS 循跡控制與定速巡航兩大功能,另外還可加載 LTE 模組,提供全方位的遠端控制與管理。 ▲ SSmartCore 也將出貨給 PBGN 夥伴使用 SSmartCore 未來也將供應給 Power by Gogoro Network ( PBGN )夥伴,不限於 Gog Chevelle.fu 3 年前
專家觀點 硬科技 星巴克 微軟 mcu IOT 晶片 Azure Sphere 物聯網 硬科技:強化物聯網安全性的微軟Azure Sphere究竟是什麼 筆者曾在2018年10月,介紹過微軟在IEEE HotChips 30正式公佈技術細節的Azure Sphere物聯網雲端安全技術。經過長達2年的規劃與測試,Azure Sphere在2020年2月24日正式上線,但在這之前,就早已有客戶陸續導入,如在2019年5月在北美門市佈署Azure Sphere的星巴克。 硬科技:透過打造晶片提昇網路安全的微軟Azure Sphere與Google Titan Azure Sphere是一個物聯網 (IoT) 安全生態系統,包含3項元素:由微軟設計整合Pluton晶片安全技術的微控制器 (MCU)、以Linux為核心開發的Azure Sphere作業系 痴漢水球 3 年前
產業消息 mcu cypress 微控制器 收購 車用電子 英飛凌 功率半導體 英飛凌收購 Cypress ,強化微控制器、連接元件、軟體與高速記憶體技術 半導體業界再有知名公司因應市場變化提供更全面的產品進行整併,英飛凌 Infineon 宣布收購賽普拉斯 Cypress 半導體,使雙方產品能夠互補,提供更完整的半導體原器件供應,強化汽車、工業與物聯網的產品組合。英飛凌希冀收購 Cypress 後,除了維持功率半導體、安全晶片的領先地位外,還能一舉成為車用半導體業第一的供應商。 英飛凌在功率半導體(常見於各種高級電子產品變壓器內),汽車微控制器,感測器,安全解決方案具相當的市場地位,而 Cypress 則補足在微控制器,連接元件,軟體生態系統,高性能記憶體等產品,雙方的組合能強化在先進輔助駕駛、物聯網與 5G 移動基礎設施的產品陣容,同時藉由在 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 mcu 影像辨識 nxp NXP 發表全球第一款可離線進行臉部與表情辨識的 MCU ,藉神經網路演算實現離線影像檢測 隨著個人隱私、網路存取安全等問題,加上歐盟一般資料保護規範 GDPR 的影響,越來越多與資安相關的應用陸續強調安全與隱私資料可在邊際或是離線處理,而 NXP 恩智浦也在日前宣布全球第一款可離線進行臉部與表情辨識的微控制器解決方案 i.MX RT106F ,透過神經網路演算法實現離線影像辨識,並強調執行 FreeRTOS 系統,能夠快速、輕鬆與經濟實惠的將其融入各類物聯網產品,用於如智慧家庭、智慧玩具、照明、警報等物聯網安全與認證應用。 i.MX RT106F 是一款基於 Arm Cortex-M7 的 MCU 架構處理器,並整合針對浮點運算的 FPU ,標榜在 FreeRTOS 環境下即可藉由 Chevelle.fu 5 年前
科技應用 日本最先端電子資訊高科技綜合展 mcu rohm CEATEC 2017 : ROHM 羅姆半導體全新遙控紙鶴登場,這次還與和紙大師打造金箔版本 日本 ROHM 羅姆半導體已經多次利用可振翅飛行的紙鶴展現其微型 MCU 的省電功力與高度整合性,今年也不例外的再請出新一代的遙控紙鶴;而在這趟探索小型仿生飛行裝置的歷程,羅姆半導體還與日本和紙大師合作,不僅製作了採用獨特和紙的多種紙鶴ㄝ,今年甚至還有一隻以金箔製作的遙控紙鶴...雖說這樣的省電高性能 MCU 應該不少廠商都有製作能力,不過想到透過這麼生動的展示方式而不是只列出規格,恐怕也只在日本才有機會看到了。 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 ARM mcu cortex-m IOT armv8m ARM 將 ARMv8M 架構導入中與低階 MCU 產品,發表 Cortex-M23 、 Cortex-M33 ARM 稍早宣布兩款基於 ARMv8M 64 位元指令集的 MCU 架構,分別為入門級的 Cortex-M23 以及中階的 Cortex-M33 ,這也是 ARM 發表 ARMv8M 指令集後,首度推出基於此先進指令集的 MCU 架構; Cortex-M23 與 Cortex-M33 具備 AARM TrustZone ,可為物聯網節點帶來更強大的防護性。Cortex-M33 可用於包括協同處理器、數位訊號處理器( DSP )、浮點運算器( FPU )等領域,功耗表現與效能超越 Cortex-M3 與 Cortex-M4 。至於 Cortex-M23 則針對低功耗應用提供更好的安全性,具備 C Chevelle.fu 8 年前