產業消息 世界行動通訊大會 ARM Huawei 華為 應用處理器 四核心 地表最強？華為推出 K3 四核應用處理器 圖片來源： The Verge根據 The Verge 的資料，華為這次在 MWC 將發表一款 4 核心 Cortex-A9 搭配 16 核 GPU 的 K3V2 處理器，華為聲稱這顆處理器號稱效能高過現有的所有處理器，並且能源管理效率比起現有處理器強過 50%。新聞來源： The Verge Chevelle.fu 13 年前
產業消息 Samsung 三星 ARM cortex-a9 exynos 應用處理器 三星將在 MWC 展出 Exynos 5250 四核應用處理器 除了手機、平板以外，MWC 也是 ARM 架構應用處理器廠商最好的招商舞台，三星預計在 MWC 端出 4 核心 的新一代 Exynos ，應該是先前公佈的 Exynos 5250 來吸引手機、平板廠商的注意。三星透露， Exynos 5250 採用 32nm 製程，效能可比 45nm 提昇 26％ ，並且續航力能夠提昇 34～50％ ，影像禎幅也能再提昇 1/4 ，屆時也將與 NVIDIA Tegra 3 正面衝突，看誰才是四核 A9 真正霸主。 使用雙核 A15 的 OMAP5 笑而不語路過新聞來源： The Verge Chevelle.fu 13 年前
產業消息 ti ARM Texas Instruments 德州儀器 OMAP cortex-a15 omap5 tegra 3 應用處理器 跑數據太難懂， TI 用影片告訴你到底用了 A15 的 OMAP5 多威！ 圖片引自： The Verge ARM 已經透露新一代的核心架構 Cortex-A15 效能將是現階段同時脈 Cortex-A9 的 1.5 倍，那到底使用 Cortex-A15 打造的處理器有多強呢？先前拔得 ARM Cortex-A15 授權頭籌的 TI 德州儀器，不想讓 OMAP5 只是單純跑個籠統的測試分數，更直接拍了一段雙核 OMAP5 與目前 4 核心 Cortex-A9 處理器（該不會是地瓜三吧...？）的 PK ，從一些使用情境對比下，難怪 ARM 有信心兩三年內靠雙 A15 處理器就能擔當智慧手機的大任。 跳轉是 TI 在 Youtube 上的影片，想看四核心被打臉的別錯過（ Chevelle.fu 13 年前
產業消息 ARM nvidia Tegra3 應用處理器 至尊變形平板 vsmp vSMP 太饒舌， NVIDIA 重新叫他 4Plus-1 vSMP （virtual symmetric multiprocessing）到底是想表達些什麼？光看字面還是要猜個老半天，但是對於消費者要瞭解這種專有名詞也太痛苦了，所以 NVIDIA 乾脆幫 vSMP 改了一個簡單易懂的新名字，叫做 4Plue-1 4Plus-1，直接翻譯叫做"四加一"，剛好說明了這個技術是四核心搭配一個伴隨核心，相較 vSMP 這新名字夠簡單易懂了吧？當然有興趣重溫 4Plus-1 技術原理的科科可以重溫一下這篇舊聞：NVIDIA次代Tegra的vSMP架構，宛如應用處理器界的油電混合車新聞來源： Anandtech Chevelle.fu 13 年前
蘋果新聞 產業消息 三星 ti qualcomm ARM nvidia icera 高通 應用處理器 安謀 基頻 安謀是要怎樣（10）：基頻技術將成為手機、平板晶片商新戰場 圖片來源： The Verge從中興 ZTE 搶到首款 NVIDIA Tegra2 搭配 Icera 基頻數據機的智慧手機首發後，整個應用處理器的市場又掀起一股腥風血雨。在智慧手機與平板的市場競爭中，掌握基頻也等於掌控了相當大的優勢，即便本身的應用處理器沒有成功切入供應鍊，但是只要基頻晶片夠強，依舊能夠迫使對手不得不採用。高通就算是一個典型的例子，除了旗下 Snapdragon 處理器已經內建基頻外，由於蘋果先前合作的英飛凌 Infineon 已經賣給 Intel ，加上高通的基頻晶片能夠同時滿足 HSPA 與 CDMA 的雙頻設計需求，蘋果在 iPhone 4 CDMA 版本就已經捨英飛凌改 Chevelle.fu 13 年前
產業消息 qualcomm ARM Snapdragon adreno S4 高通 應用處理器 雙核 Krait 雙核 Cortex-A9 靠邊站，高通新核心 "Krait" 的 Snapdragon S4 效能亮相 圖片來源： Anandtech對於 NVIDIA Tegra3 來勢洶洶，近年在智慧手機應用處理器大有斬獲的高通也倍感壓力，原本就預期在 2012 年登場的 Snapdragon S4 效能可是有著大幅提昇，雖然基於與其它 ARM Cortex-M 架構同源的 ARMv7 基礎架構，高通自行修改的新一代 Krait 核心效能可是相當驚人；根據 Anandtech 測試的結果， S4 的 MSM8960 效能比現有的 MSM 8660 在許多項目快了近一倍！無怪乎高通很有信心可藉由雙核 Krait 迎戰四核對手。新聞來源： The Verge , Anandtech跳轉繼續：不過相較於處理核心的 Chevelle.fu 13 年前
產業消息 ti ARM 德州儀器 應用處理器 安謀 安謀是要怎樣（8）：點將錄、德州儀器 TI 雖然高通、 NVIDIA 目前在檯面上相當火熱，德州儀器 TI 反而沒有那麼的響亮，不過德州儀器與 ARM 的關係也是相當密切的，德州儀器這家成立於 1947 年的老字號並非以半導體起家，而是如同它的名字一樣，德州儀器創辦之初是一家儀器公司旗下的電晶體部門，而後在半導體領域成為強勢大企業，也一直都是半導體業界排行前 10 的廠商。德州儀器是一家非常大型的總和性半導體企業，用於智慧手機的應用處理器僅是眾多業務的其中一環，旗下包括微控制器，數位訊號處理器（ DSP ），功率放大器、電源管理晶片，無線基頻技術等，都在各領域佔有一席之地。目前市面的智慧手機與平板上，較常出現的是 TI OMAP 3 之 Chevelle.fu 13 年前
產業消息 ARM nvidia TEGRA 應用處理器 安謀 vsmp 安謀是要怎樣（ 7 ）：點將錄～後發先至的 NVIDIA 有人說 NVIDIA 踏入 ARM 領域是個意外，也有人說他是歪打正著，但以結果論， NVIDIA 這一步走的時機正剛好。原本是 PC 領域 GPU 強者的 NVIDIA 會與 ARM 結盟，可回溯到當年 Intel 宣佈不再讓第三方晶片支援旗下處理器，以及 AMD 與 ATi 合併。由於 Intel 當時的目標在於發展處理器與 GPU 的整合，等於對獨立顯示的需求大幅下降。當前的問題是 NVIDIA 並沒有生產 x86 處理器的本錢，因為 Intel 與 AMD 專利在前，會面臨許多問題。當時有傳聞是要藉此與 Intel 威脅、逼迫 Intel 與其合併（不過這是謠言而已。）， NVIDIA Chevelle.fu 13 年前
蘋果新聞 產業消息 Samsung 三星 ARM application processor 應用處理器 安謀是要怎樣（ 6 ）：點將錄～密不可分的三星與蘋果 三星與蘋果放在一起談的組合，或許很多人會覺得怪，然而這兩家在 ARM 處理器的發展可說是魚幫水、水幫魚，一直到現在的床頭吵、床尾和的局面。當初蘋果在推出第一代的 iPhone 時，處理器的合作夥伴不與其他應用處理器大廠合作，而是選擇韓國的三星。從 iPhone 第一代開始， iPhone 的處理器就一直由三星生產，一直到 iPhone 3GS 為止，都是直接掛上三星的 Logo ，直到 iPad 採用 A4 應用處理器之後，才拿掉三星的 Logo ，然而 A4 以及 A5 甚至謠傳中的下一代 A6 應用處理器都仍為三星代為生產。從 iPhone 3G 直到 A4 為止，蘋果與三星的應用處理器架 Chevelle.fu 13 年前
產業消息 qualcomm ARM application processor 高通 應用處理器 安謀是要怎樣（ 5 ）：點將錄～高通 說到現在智慧手機界，除了獨大的蘋果以外，幾乎囊括其他一二線品牌智慧手機應用處理器的非高通 Qualcomm 莫數，高通這家公司並非藉著應用處理器發跡，然而卻成功的藉由智慧手機應用處理器打響消費市場的名氣。高通之所以強大，在於它的整合能力是目前最強大的；高通的基礎就是通訊相關的技術以及專利，尤其在 3G 技術與專利方面也是無人能敵，原本在基頻晶片供應鍊還有 Infineon 英飛凌一家，三星以及蘋果也是英飛凌的客戶，但自從英飛凌把部門切割給 Intel 之後，蘋果旋即轉像高通的懷抱，可見高通在此方面優勢。若單看晶片體積，高通的晶片可算是巨嬰等級，但是細看其整合程度，不難發現為何它會這麼巨大；不光 Chevelle.fu 13 年前
