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是三星應用處理器再度回鍋 PowerVR， Exynos 5 Octa 採用 3 核 SGX544MP3這篇文章的首圖
共有八個運算核心！三星發表基於 big.Little 的 Exynos 5 Octa
三星在 CES 的主題演說當中，一口氣從雙核 Cortex-A15 架構的 Exynos 5 Dual 跳過標準四核 Cortex-A15 架構，直接推出基於 big.Little 設計的 8 核 Exynos 5 Octa ，低負載時的功耗更僅有 Exynos 5 Dual 的三成，但效能當然更高，而 GPU 效能也超出 Exynos 5 Dual 一倍。 但 Exynos 5 Octa 也不是真正的 8 運算核心...因為 big.Little 是一種有目的性的設計...跳轉繼續 新聞來源： The Verge 8 核聽起來很驚人，不過先回顧一下什麼是 big.Little ：就是一組四核
Chevelle.fu
12 年前
是NVIDIA Tegra 4 "Wayne" 正式發表，聲稱為目前最強行動應用處理器這篇文章的首圖
NVIDIA Tegra 4 "Wayne" 正式發表，聲稱為目前最強行動應用處理器
圖片來源： NVIDIA （ Facebook ） NVIDIA 如先前預期的在 CES 正式發表新一代行動應用處理器 Tegra 4 " Wayne "，架構與先前洩漏的投影片內容一樣，延續 Tegra 3 的 4-Plus-1 設計，擁有四顆 ARM Cortex-A15 核心搭配一顆省電用的第二代伴隨核心（架構依舊未公佈），網頁開啟速度超越 Tegra 3 2.6 倍， GPU 為 72 核 GeForce GPU 架構，號稱效能可超越 Tegra 3 六倍，並且支援 4K 影像。Tegra 4 還特別標榜擁有針對手持設備拍照需求的 Computational Pho
Chevelle.fu
12 年前
是Tegra 4 Wayne 架構投影片釋出，基於 4+1 設計搭配 72 核 GPU這篇文章的首圖
Tegra 4 Wayne 架構投影片釋出，基於 4+1 設計搭配 72 核 GPU
圖片來源： Chiphell前幾天 NVIDIA 預言將在 CES 公佈新一代 Tegra 4 應用處理器，包括針對高效能設備的杯麵蝙蝠俠 Wayne ，還有針對手機順便發獨目龍便當的琴葛雷 Gray，而大陸的 Chiphell 網站弄來一張 Wayne 的架構圖，可從中推測一些可能性。 Wayne 採用獨家的 4-Plus-1 的架構，搭配共 72 個核心（渲染管線）的 GPU 以及 28nm 製成，並且開始支援 DDR3L 以及 LPDDR3 ，並可支援 USB 3.0 。想先回顧一下 Tegra 3 的特色並簡單比較一下的話，可參考：這篇細節方面，這次的 4-Plus-1 架構已經升級到
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12 年前
是NVIDIA 將在 CES 發表新款 Tegra "蝙蝠俠"與"琴葛雷"這篇文章的首圖
NVIDIA 將在 CES 發表新款 Tegra "蝙蝠俠"與"琴葛雷"
按照前幾代 Tegra 發表時程，算一算 NVIDIA 推出新一代 Tegra 的時間也差不多快到了，根據 NVIDIA 高層 Raymond James 在 IT 供應鍊大會的言論， Tegra 4 將會在 CES 進行發表、而 CES 正式推出。照先前的規劃圖， Tegra 4 將會分為整合基頻數據機的 Gray （ X 戰警的琴葛雷 ）以及主打高效能多核的 Wayne （蝙蝠俠），基本上兩者都會導入 ARM 的 Cortex-A15 架構以及全新的 GeForce GPU ，並以 28nm 生產。另外根據 NVIDIA 先前的論調，沒意外這兩款 Tegra 4 也會導入如當前 4+1 架
Chevelle.fu
12 年前
是ITU 藉發表次代影像編碼標準 H.265 ，盼能舒緩網路壅塞這篇文章的首圖
ST 宣佈退出 ST-Ericsson ，變相退出應用處理器市場
老字號 TI 宣佈淡出應用處理器市場後，又一家老字號 IC 廠等同棄守針對消費性電子產品的應用處理器市場。 ST 在近日宣佈，由於企業重整的關係將於 2013 年 Q3 結束轉型過渡期後，退出與 Ericsson 合資成立的 ST-Ericsson ，並宣佈停止無線寬頻相關技術開發，未來將專注於感測器、功率元件、汽車電子事業群與嵌入式處理解決方案。不過 ST-Ericsson 背後仍有 Ericsson ， ST 的退出並不等於 ST-Ericsson 就此消滅。補上新聞稿 ST 對於未來 ST-Ericsson 的合作關係：意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示：「我們宣佈的是
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12 年前
是ITU 藉發表次代影像編碼標準 H.265 ，盼能舒緩網路壅塞這篇文章的首圖
TI 將淡出行動晶片市場， 蘋果趁機吸收 OMAP 設計師
今年下半年傳出 TI 德州儀器將淡出針對手持裝置的 OMAP 應用處理器的開發，原本預計在近期就要發布的 OMAP 5 也無消無息，看來 TI 應該是心意已絕了。不過根據 AppleInsider 的報導，蘋果趁機向 TI 挖角 OMAP 的工程師，希望藉由吸收這些設計經驗豐富的工程師持續強化對 A 系列應用處理器的自主化設計。蘋果 A 系列應用處理器與 TI OMAP 過去在架構上有些許相似之處，皆是採用 ARM 標準架構搭配 PowerVR 系列的 GPU ，不過 TI 獨特的混合式核心設計將工控用核心與處理核心架構融合，藉此達到省電的目的，是 OMAP 最大的特色，而 OMAP 系列歷代
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12 年前
是ARM 來台高層團訪：從嵌入系統跨足運算之林的節能小巨人這篇文章的首圖
ARM 來台高層團訪：從嵌入系統跨足運算之林的節能小巨人
在 ARM Techinical SYMPOSIA 主題演講後，市場開發與行銷執行副總裁 Ian Drew 也率領多媒體處理器部門總經理 Pete Hutton 、處理器部門應用處理器產品總監 Nandan Nayampally 與媒體進行訪談。跳轉繼續面對 Intel 即將跨入更先進製程，其中針對低功耗的 Atom 功耗即將低於 5W TDP 一事， Ian Drew 表示他們從不對其它廠商的發展狀況進行討論，不過他強調， Intel 是一家可敬的公司，但 ARM 並非 Intel 的直接對手， Intel 若真的要設定競爭對手，那也是採用 ARM 架構的合作夥伴。而 Ian 提醒媒體，勿忘
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12 年前
是傳蘋果將與音樂發行商合作，提供串流音樂電台服務 iRadio這篇文章的首圖
根據韓國媒體報導，三星調漲 20% 蘋果 iOS 設備處理器的報價
根據韓國媒體朝鮮日報的報導，三星將 iOS 設備、包括 iPhone 、 iPad 等產品的處理器價格上調 20% ，蘋果由於目前無法臨時委由其它廠商代為生產處理器，也不可能放棄自主設計改採它廠應用處理器，只能默默的接受三星要求。隨著蘋果與三星的市場競爭逐漸浮上檯面，蘋果近期已經設法減少使用三星的記憶體組件，但由於蘋果長期以來雖掌握處理器架構設計，向來都是委由三星代工，即便台積電已經數次傳出試產，卻都未傳出捷報，蘋果設計、三星代工的模式還是無法動搖。這次的漲價會否讓蘋果更積極去三星化、找其它半導體合作生產處理器？或是三星掌控了其它代工廠所不具備的特殊技術？不過蘋果每一代的產品價格都幾乎維持平盤
Chevelle.fu
12 年前
是微軟欲於 Surface RT 導入高通處理器，但 NVIDIA Tegra 仍將與其並存這篇文章的首圖
微軟將針對行動遊戲市場推出 7 吋的 Xbox Surface ？
根據 The Verge 的報導，微軟自有品牌 Surface 將會推出 7 吋的版本，並且定位在手持遊戲領域，這款 7 吋產品將掛上 Xbox 的名稱稱為 Xbox Surface ，而且不同於目前推出的 10 吋 Surface RT 搭載 Windows RT 系統，若傳聞屬實，也算是微軟正式進軍掌上遊戲機市場的第一款產品。Xbox Surface 將會使用特製版遊戲用的特別版 Windows 內核，介面將針對遊戲進行大改，不過仍保留一般平板具備的網路瀏覽以及多媒體功能。搭載的硬體規格也是未知數，暫定採用專為遊戲設計的 ARM 架構的應用處理器以及高頻寬的記憶體，但 The Verge
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12 年前
是Imagination Technologies 斥資 6 千萬美金買下 MIPS ！這篇文章的首圖
Imagination Technologies 斥資 6 千萬美金買下 MIPS ！
自從 ARM 也藉由收購 Mali 進軍 GPU IP 後，過去與 Imagination Technologies （ 以下稱 IMG ，就是 Apple A 系列處理器的 PowerVR 供應商 ）井水不犯河水的情形起了變化；另一方面，曾與 ARM 拼的難分難解，甚至早期還比 ARM 更有優勢，卻因為錯失進軍智慧手機的時機， MIPS 如今與 ARM 的距離越來越遠。但今天 IMG 宣佈以 6 千萬美金併購 MIPS ，組成能供應核心與圖形架構的新公司。初期來說，這個組合的影響力還是未知數，畢竟蘋果一向是以 ARM 架構搭配 IMG 的 PowerVR ，高通與 NVIDIA 則原本就擁有
Chevelle.fu
12 年前

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