科技應用 Sandisk 記憶卡 SanDisk Professional G-DRIVE PROJECT 企業級硬碟 WD 推出 SanDisk Professional 新系列硬碟與記憶卡 WD在台推出SanDisk Professional品牌全新桌面硬碟解決方案，包括G-DRIVE PROJECT、G-RAID MIRROR和PRO-CINEMA CFexpress Type B記憶卡，分別針對不同需求的創作者提供高效能儲存解決方案。 Western Digital宣布在台引進旗下SanDisk Professional品牌全新桌面硬碟解決方案，分別包含SanDisk Professional G-DRIVE PROJECT、SanDisk Professional G-RAID MIRROR，以及SanDisk PRO-CINEMA CFexpress Type B記憶卡。 Mash Yang 1 年前
新品資訊 western digital SDXC Sandisk SD卡 6k V60 UHS-II Western Digital 推出 SanDisk Extreme PRO SDXC UHS-II V60 等級記憶卡，最大 1TB 、主打穩定寫入 6K 級影片 雖然數位相機產業曾使用過多種記憶卡形式，然而在尺寸與性能取得折衷的 SD 形式記憶卡自推出至今也仍持續存在，即便是使用 CFexpress 系列記憶卡的頂級相機也會預留可安裝 SD 形式記憶卡的能力； Western Digital 宣布推出 SanDisk Extreme PRO SDXC UHS-II V60 等級記憶卡，可確保最低 60MB/s 以上的寫入性能，以及最高 1TB 容量，可滿足 6K 電影級影像的持續拍攝。 SanDisk Extreme PRO SDXC UHS-II V60 等級記憶卡提供終身保固， 64GB 版本建議售價為 1,490 元， 128GB 為 1,990 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 SSD Sandisk PRO-BLADE SanDisk Professional PRO-BLADE 系列模組化專業 SSD 儲存設備發表 SSD 採「彈匣」 形式設計 SanDisk Professional PRO-BLADE系列主要鎖定高速讀寫、可在任何場景穩定使用的需求，「彈匣」本身透過客製化40pin針腳與配件連接使用，並且以鋁合金外殼作為保護，可承受3公尺跌落衝擊力道，同時也對應4000磅 (約1814公斤)的壓力抵抗，使用者可將現場拍攝內容直接透過設備轉錄至SSD存放，並且直接將SSD交給後續編輯流程，期間無須進行額外資料轉存操作。 去年宣布啟用鎖定高階專業儲存需求的全新SanDisk Professional品牌之後，Western Digital再次於What』s Next Western Digital活動上公布SanDisk Profes Mash Yang 2 年前
產業消息 toshiba western digital Sandisk 快閃記憶體 KIOXIA Western Digital 與鎧俠共同完成第六代 3D 快閃記憶體開發，達 162 層、 I/O 效能提升 66% 在被 Western Digital 收購前， SanDisk 原本就是與現名鎧俠 / Kioxia 的東芝半導體共同開發快閃記憶體，雙方的合作已長達 20 年之久，而 Western Digital 今日宣布與鎧俠共同開發第六代 3D 堆疊快閃記憶體 BiSC6 ，自上一代 112 層提升到 162 層，進一步提升儲存密度與性能。 ▲ BiSC6 相較現行 BiSC5 進一步縮減晶粒尺寸，同時 I/O 效能提升達 66% BiSC6 相較 BiSC5 橫向儲存單元陣列密度提升 10% ，結合 162 層堆疊技術後，相較前世代 112 層堆疊的晶粒尺寸縮減 40% ，也使得每晶圓晶粒數增加 7 Chevelle.fu 4 年前
遊戲天堂 western digital Sandisk switch 任天堂 switch Western Digital 推出 Apex 英雄聯名任天堂 Switch 認證記憶卡，提供 128GB 儲存 Western Digital 旗下 SanDisk 將隨著 Apex 英雄第八季與任天堂 Switch 版的推出，宣布推出 Apex 英雄專屬任天堂 Switch 記憶卡，採用 microSDXC 格式，提供 128GB 容量，並經過任天堂 Switch 相容認證。 Apex 英雄 SanDisk 專屬任天堂 Switch 記憶卡建議售價為 980 元，預計 2 月底在台灣指定通路與電商推出。 同時為了慶祝 Apex 英雄第八季與任天堂 Switch 於 3 月 9 日上市， Western Digital 將至 3 月 9 日上市前每周透過官方 Facebook 與 Twitch 頻道進行 Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 SSD wd western digital Sandisk 外接硬碟 WD_BLACK Western Digital 四款行動 SSD 提供最大 4TB 容量，滿足新世代玩家、創作者對高速外接儲存需求 對於使用過 SSD 的消費者，其傳輸速度與隨機讀取的反應恐怕體驗過一次就很難回的到傳統硬碟，而對於使用筆記型電腦的玩家或是創作者，現在也有不少人已經改藉由大容量外接 SSD 存放創作素材， Western Digital 也看到這樣的消費者需求變化，宣布旗下包括 SanDisk 、 WD 與 WD_Black 等品牌共四款行動 SSD 推出 4TB 大容量版本。 此次提供 4TB 版本的全新產品線包括 SanDisk Extreme Pro 行動 SSD 、 SanDisk Extreme 行動 SSD 、 WD_Black P50 遊戲 SSD 與 WD My Passport SSD 等四 Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 SSD Sandisk nvme 行動固態硬碟 SanDisk 行動固態硬碟 SanDisk Extreme 、 Extreme Pro 改版，採 NVMe 介面較上一代提升一倍傳輸性能 NVMe 介面已經是當前 SSD 固態硬碟主流，除了與 SATA 介面產品價差逐漸消弭外，高出 SATA 數倍的性能也是賣點，就連外接 SSD 也逐漸導入 NVMe 介面技術；而 Western Digital 旗下 SanDisk 品牌也宣布推出改版的 SanDsik Extreme 、 SanDisk Extreme Pro ，採用 NVMe 技術，相較現行產品提升一倍的傳輸速度，最大容量提供 2TB 。 ▲左為 SanDisk Extreme 行動固態硬碟，右為 SanDisk Extreme Pro 行動固態硬碟 SanDisk Extreme Pro 可提供最高 2,000MBps Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 一圖看懂 隨身碟 Sandisk 雙用隨身碟 自動備份 一圖看懂 SanDisk Ultra Luxe USB Type-C 雙用隨身碟變身手機、電腦的分享橋樑 USB 連接埠堪稱近代最廣泛應用的介面之一，無論是滑鼠、鍵盤、印表機，或是音效、無線網路……等多種功能，均可透過 USB 連接埠擴充。行動裝置興起之後，手機、平板、輕薄型筆記型電腦更可透過 Battery Charge、USB Power Delivery、QC快充 …等規範，享受快速充電人生。 由於相容性與成本的緣故，我們日常使用的3C產品多半仍以 Type-A 方形連接埠為主，輕薄型行動裝置如手機、平板、筆電，則偏好小型化、正反皆可使用的 Type-C 連接埠，但在人手多機的現代社會，該如何在這些裝置之間分享資料，成為一件傷腦筋的事。 你最熟悉的傳 癮特務 4 年前
新品資訊 western digital Sandisk Sandisk MAX ENDURANCE Sandisk MAX ENDURANCE 在台上市，主打耐寫性較當前高耐寫產品高出六倍 日前已於國外市場發表的 Western Digital 旗下 SanDisk 全新高耐寫記憶卡產品 Sandisk MAX ENDURANCE 宣布登台，強調較目前的 Sandisk ENDURANCE 記憶卡高出六倍的耐寫性，能滿足如工業、監控、行車紀錄等長時間連續影片寫入需求，最高容量版本提供 256GB ，號稱可連續寫入長達 12 萬小時、等同超過 13 年的影片長度。 Sandisk MAX ENDURANCE 符合工業、車用環境的需求，除了可長達數年的壽命之外，亦能在高溫曝曬、雨中等惡劣環境正常運作，同時影經過極端環境溫、防水、防震與抗 X 光測試，規格亦具備 Class 10 、 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 nand western digital Sandisk Wester Digital 宣布第五代 3D NAND BiCS5 顆粒將在 2020 下半年量產，堆疊達 112 層 當前 3D 堆疊技術在 NAND 顆粒是相當主流的，而 Western Digital 的 3D 顆粒技術也將邁入新世代，宣布與日本 KIOXIA /鎧俠(原東芝記憶體)共同合作開發的 BiCS5 TLC 與 QLC 顆粒將在 2020 下半年進入商用量產，相較當前採 96 層堆疊的 BiCS4 ， BiCS5 則達到 112 層，使得每晶片儲存量提升 40% ，最高可達 1.33TB ，此外 I/O 性能也較 BiCS4 提高 50% 。 ▲當前 Western Digital 廣泛使用的 BiCS4 為 96 層堆疊 BiCS5 採用第二代多層儲存通孔技術，以及持續改善的 3D NAND Chevelle.fu 5 年前
