nxp 全攻略 (47332) - Cool3c

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照片中提到了NXO、ENDP、10:09，跟恩智浦半導體有關，包含了恩智浦、半導體、數字信號處理器

NXP瞄準智慧汽車需求推出SAF9xxx車用音訊DSP，結合AI能提供駕駛與乘客個人化需求

隨著汽車智慧化需求，汽車產業邁入車輛軟體定義化世代，透過智慧功能為駕駛、乘客提供差異化功能與服務也是趨勢的一環；NXP宣布針對車用需求推出SAF9xxx車用音訊DSP(數位訊號處理器)，架構整合神經網路引擎與硬體加速，可為車輛的音訊相關領域提供人工智慧、機器學習等增強處理，例如透過音調與口音區分駕駛與乘客，或偵測自車輛外傳來的警急車輛警報聲提醒駕駛留意。 ▲SAF9xxx針對車用音訊進行增強，可提供駕駛與乘客分辨、外界警急車輛辨識等應用 SAF9xxxx晶片採用Cadence新一代的Tensilica HiFi 5 DSP為基礎，搭配專用神經網路引擎，並提供軟體定義無線電選項，可還蓋主要全球廣

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照片中提到了VIS V NXP、世界先進、Signing Ceremony，跟恩智浦半導體有關，包含了事件、管理、事件、電視

世界先進與NXP宣布共建合資公司與建置12吋晶圓廠，聚焦120nm至40nm製程相關技術與授權來自台積電

雖然台積電的先進製程受到許多科技公司競相爭取，不過晶片產業對於成熟製程的需求仍相當高，著重於汽車、工業、物聯網、行動裝置與通訊基礎設施的NXP宣布與世界先進積體電路合作成立合資公司VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠。此座，將在新加坡設置與營運12吋晶圓廠，將採用130nm至40nm技術，用於生產混合訊號、電源管理與類比晶片，同時相關技術與授權將來自台積電。 ▲世界先進與NXP分佔60%與40%股份 VSMC首座晶圓廠投資額約78億美金，世界先進公司將投注24億美金、佔60%股權

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照片中包含了特寫、索尼 INZONE H9 無線降噪遊戲耳機、了索尼、主動噪音控制、索尼公司

藍牙聯盟頒布針對遊戲需求的Gaming Audio Profile 1.0，具備語音混音通道Sony、Intel、高通都參與規格制定

雖然無線耳機已是目前的趨勢，即便是以往著重穩定與低延遲的電競品牌也陸續推出無線電競耳機，然而現行的無線電競耳機皆是採用需要特定收發器的2.4GHz技術而非通用的藍牙技術，主要的原因就是藍牙音訊雖然相當普及，但現行的通訊標準不僅有嚴重的延遲問題，也由於通話協定的關係無法迎合目前遊戲內通訊與直播等需求；隨著被視為藍牙音訊重大變革的LE Audio推出，藍牙聯盟也公布針對遊戲的Gaming Audio Profile 1.0(GAP 1.0)標準。 ▲Sony應該是最積極參與GAP標準制定的公司，代表成員即佔了5席 GAP標準是由多家娛樂與藍牙技術廠商代表共同協力制定的標準，小組成員尤其以Sony最

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BOSCH 、英飛凌、 Nordic 半導體、 NXP 與高通共同在德國設立 RISC-V 架構公司，將自車用擴大到行動與物聯網領域

BOSCH 、英飛凌 Infinion 、 Nordic 半導體、 NXP 與高通 Qualcomm 宣布進行共同投資，並在德國成立一家 RISC-V 的公司，旨在加速基於 RISC-V 架構未來產品的商業化，這家新公司將提供基於 RISC-V 的相容產品與提供參考架構，加速產業採用 RISC-V ，初期將先鎖定需求龐大、訴求穩定且產品生命周期較長的車用電子，後續將陸續擴大到行動裝置與物聯網領域。雖然開源的 RISC-V 目前仍未在高階運算與消費級手機平台動搖到 x86 與 Arm 架構，然而對於較不受系統生態系的領域、如微控制器、車載系統等卻備受矚目，畢竟開源兩個字意味著相較收取商用授權的

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照片中包含了遊戲不好、麥克風、耳機、藍牙、頭戴式耳機

NXP 推出 NXH3675 超低功耗藍牙音訊方案，已獲藍牙 5.3 LE Audio 認證可用於耳機、條狀音箱甚至麥克風

恩智浦半導體 NXP 宣布推出基於藍牙低功耗技術 NXH3675 高品質音訊串流解決方案，鎖定藍牙音訊應用推出以來的首度重大改版 LE Audio ，強調 NXH3675 已獲得藍牙 5.3 LE Audio 認證，具備包括低延遲雙向音訊、廣播模式、多流無限音訊串流等創新功能，適用於包括遊戲無線耳機、助聽器、條狀音箱、電視音訊收發器、無線頭戴耳機、真無線耳機、揚聲器與藍牙麥克風等產品。 ▲ NXH3675 NXH3675 強調是高整合平台產品，並具備專用 Arm Cortex-M0+ 作為支援 HCI 級軟體鏈結層協定，能支援多個串流應用，並具備藍牙 5.3 LE Audio 與延伸的 Aur

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照片中提到了NXP、Layerscape、:::::::::，跟恩智浦半導體有關，包含了i.MX、中央處理器、多核處理器、嵌入式系統

因應 5G 網路高密度佈署模式， NXP 攜手仁寶打造整合小型基站解決方案

小型基站是作為使電信服務能深入室內環境以及在都會提高訊號穩定與密度的重要硬體，隨著 5G 與往後的通訊技術轉往高頻發展，另外還有 5G 企業專網的特殊化應用，小型基站也將是電信產業接下來的重點佈署項目； NXP 宣布與仁寶看到 5G 網路高密度化需求，雙方藉由 NXP 平台建構 5G NR 的 4T4R 整合小型基站方案。為了實證技術應用，仁寶將在高雄亞洲新灣區的仁寶 5G 創新實驗室進行佈署，同時 2022 年下半年將在日本進行全新解決方案的佈署。仁寶工業藉由 NXP 的 Layerscape 與 Layerscape Access 處理器建構 5G 整合小型基站解決方案，並透過 4 天線

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照片中提到了NXP、Fi、Foxconn，跟恩智浦半導體、公式1有關，包含了新聞發布會、鴻海精密、股市、富士康工業互聯網、金融

NXP 與富士康工業互聯網進行策略聯盟，加速汽車產業轉型移動智慧邊際

車用半導體大廠 NXP 宣布與富士康工業互聯網(工業富聯， FII )進行策略聯盟， NXP 將為工業富聯提供汽車電子相關技術，加速汽車產業轉型移動智慧邊際，為下一代互聯汽車提供創新的基礎。 ▲雙方初步將以數位座艙為合作計畫，未來將擴大到 UWB 汽車門禁與基於雷達的安全自動駕駛技術雙方初步將著重開發基於 NXP i.MX8QMax 的全數位電子座艙解決方案，包含數位儀表板、抬頭顯示器等項目，提供國際市場領先的汽車 OEM 與 Tier One 客戶提供更舒適安全的車內體驗，希冀以 2023 年量產為目標；雙方預計進一步針對採用 UWB 技術的安全汽車門禁，以及以 NXP 雷達解決方案為基礎

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Computex 2021 ： NXP 推出兩款採台積電 16nm FinFET 製程的車用處理器，未來 S32 車輛處理器將逐步邁入 5nm 製程

雖然聽到台積電代工生產，多數人會聯想到使用當前主流的 7nm 或是更先進的 5nm 製程，但對於汽車產業卻寧可選擇更穩定成熟的製程； NXP 恩智浦在 Computex 宣布推出兩款車用處理器晶片，使用的正是台積電 16nm FinFET 製程生產，分別包括 S32G2 車輛網路處理器，以級 S32R294 雷達處理器。由於車用環境的特殊性，並不會一味追求最新一代的製程，故此次兩項 16nm 車用處理器也是 NXP S32 車用處理器首度導入先進製程。 S32G2 車輛網路處理器可支援服務導向閘道，提供安全的雲端網路連結與 OTA 更新，可應用在以使用率為基礎的保險與車輛健康管理，但同時也可作

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照片中提到了Smart home、devices should、be secure,，包含了產品設計、產品、牌、儀表、字形

亞馬遜、蘋果與 Google 參與的通用物聯網標準定名 Matter ，今年下半年將陸續進行首波設備的互通驗證

由前 ZigBee 、現名 CSA 與包括亞馬遜、蘋果、 Google 在 2019 年共同針對通用物聯網所發起的 Project CHIP ，現在正式定名 Matter ，並預計在 2021 年下半年針對首批設備進行互通驗證。 ▲ Matter 的標準 Matter 是由多家廠商撇開成見、針對通用物聯網設備溝通所倡議的計畫， Matter 並非針對單一的通訊技術，而是一項可跨乙太網路、 Wi-Fi 、 ZigBee 與藍牙低功耗( BLE )等物聯網常用連接技術所制定的標準，未來只要認清 Matter 標誌的設備，即可在多個平台互通連接，不用再如現在需要確認設備是否符合如 Alexa 、Ap

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照片中提到了NXO、80OT SWITCH-SW4、NXO，包含了阿里亞10足球、片上系統、電腦硬件、電腦、英特爾

金士頓結盟 NXP ，為 NXP i.MX 8M Plus 參考設計提供嵌入式記憶體解決方案

記憶體儲存大廠金士頓 Kingston 宣布與恩智浦半導體 NXP 合作，由金士頓為 NXP 新一代應用處理器平台 i.MX 8M Plus 的參考設計提供 eMMC 嵌入式記憶體解決方案，提供廣泛採用 NXP 平台的物聯網解決方案可靠的儲存記憶體。 ▲金士頓為 i.MX 8M Plus 的評估套件提供 eMMC 嵌入式記憶體 NXP 的 i.MX 8M Plus 是 NXP 新一代高效能物聯網應用處理器，可廣泛應用於各式應用，強調具備高效能、節能，同時可提供機器學習、語音與機器視覺應用；其核心基於 4 核心 Cortex-A53 與 1 核心的 Comtex-M7 ，同時還具備 Candan

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