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照片中提到了MEDIATEK、MEDIATEK、MEDIATEK，包含了球隊、公共關係、球隊、產品、服務
聯發科 AI 設計 IC 技術擴大至早期電路區塊布局，並將於國際研討會 A-SSCC 發表技術與申請專利
AI 輔助設計是半導體產業的熱門議題，因為相較人類， AI 能夠擺脫經驗法則、僅以合理性做出決策，如同當時 Google AlphaGo 打敗人類棋手的關鍵；立基台灣的聯發科宣布其 AI 晶片輔助設計有重大突破成果，透過機器學習的強化學習( reinforcement learning )預測晶片中最佳電路區塊位置與形狀，將 AI 輔助設計導入早期電路區塊布局，大幅縮減晶片開發與帶來更大效能；此成果預計在 11 月於台灣舉辦的亞洲固態電路研討會 A-SSCC 發表，同時也將申請國際專利。 ▲聯發科借助將 AI 輔助設計擴大到早期電路區塊布局，使區塊位置與形狀快速最佳化 聯發科藉由創新演算法，針
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了CAT、CAT® S42H+、銀勢狂潮 萬機莫敵，跟卡特彼勒公司、克羅斯利有關，包含了電腦牆紙、產品設計、產品、牌、設計
CAT 推出全機身抗菌的 CAT S42 H+ 智慧手機，結合軍規三防並加入銀離子抗菌技術
CAT 的手機由如其品牌在專業工程設備的印象，以強固三防作為產品主打，深受如工程人員等特定族群的喜愛；今日由皇鋒通訊代理的 CAT 宣布在台推出一款全新的特殊手機 CAT S42 H+ ，不僅延續品牌手機的軍規三防特色，同時還加入銀離子抗菌技術，號稱可有效殺死機身 99% 細菌。 CAT S42 H+ 建議售價為 8,990 元，在 10 月 3 日前於 CAT 全台門市(含網路)可獲限量 CAT 挖土機 10 件工具組，限量 100 組。 ▲號稱透過銀離子可有效殺死 99% 細菌 CAT S42 H+ 全機身結合 Biomaster 抗菌銀離子技術，並經過 ISO22196 抗菌活訊測試，可
Chevelle.fu
2 年前
Ericsson 、高通與法國 Thales 展開 5G 上太空計畫，希冀借助衛星 5G 非地面網路擴大全球 5G 覆蓋
Ericsson 、高通技術公司與法國航太公司 Thales 三方宣布展開合作，在 3GPP 國際電信標準組織核准基於衛星的 5G 非地面網路( 5G NTN )後於地球衛星軌道部署 5G 服務，並將以智慧手機為重點使用案例的 5G 非地面網路測試與驗證，希冀藉由非地面 5G 網路技術使 5G 能夠分布到全球各個角落，實現無所不在的連網體驗。 此次的三方驗證希望能使僅能借助傳統衛星電話系統或使用體驗受限的區域也能感受 5G 技術來的高速與低延遲網路體驗，將借助低軌道( LEO )衛星作為 5G 非地面基礎設施的載具，使網路服務能在極端地域與跨海洋的偏遠或缺乏地面網路的區域提供網路覆蓋，並且能使
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcomm At Stock is o product of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsides、A、Qualcomm，包含了電腦牆紙、電腦硬件、軟件、電腦、高通公司
高通推出全新統一化 Qualcomm AI Stack ，協助開發者單次 AI 應用開發即可相容各類 Snapdragon 平台
高通宣布全新的統一 AI 層疊( AI Stack )產品組合 Qualcomm AI Stack ，旨在統合高通旗下各類 Snapdragon 平台的 AI 開發環境，這也是高通首度提供可支援廣泛裝置的單一 AI 軟體產品組合； Qualcomm AI Stack 旨在提供 OEM 與開發者全方位的 AI 解決方案，使開發者在 Snapdragon的 AI 軟體套件開發的應用能夠輕易地使用在不同領域的平台，自行動裝置、汽車、 XR 、運算、物聯網至雲端平台。 ▲借助 Qualcomm AI Stack ， OEM 與開發者能夠將 AI 模型成果導入不同的 Snapdragon 平台 Qual
Chevelle.fu
2 年前
IDC 因國際情勢修正 2022 年智慧手機出貨預估，從正成長改為衰退、主攻高階機的蘋果影響最小
原本預期 2022 年手機市場會隨著 COVID-19 疫情舒緩與全球逐漸與疫情共存的新日常而恢復需求，不過隨著中國疫情瞬間大爆發並採取清零封控政策，加上烏俄戰爭造成歐洲市場的不確定性， IDC 宣布修正原本預估 2022 年呈現 1.6% 的正成長，改為出貨量衰退 3.5% ，現在預估 2022 年全球約出貨 13.1 億部智慧手機，不過 IDC 指出若未再遭受特殊原因影響，今年第四季手機市場有望恢復常態，預估 2023 年將有 5% 的成長。 IDC 認為，智慧型手機產業隨著包括需求疲軟、通貨膨脹、地緣政治與供應鏈封所面臨巨大挑戰，尤其中國封控政策不僅影響市場需求，同時也造成供應鏈與製造的
Chevelle.fu
2 年前
Nothing phone(1) 公布設計概念，將延續特有透明設計並以充電線圈為主體
由前 Oneplus 一加手機共同創辦人裴宇於英國創立的新創品牌 Nothing 以一款帶有透明款的真無線耳機 Nothing ear(1) 驚艷市場，後續也宣布即將回到裴宇老本行、進軍手機領域，先前也在 Play Store 上架預覽版的 Launcher ；稍早 Nothing 公布一段「 Nothing Updates 」的短片，由設計部主管 Tom Howard 介紹名為 Nothing phone(1) 的手機概念。 ▲設計概念希望跳脫市場上手機追求效能最大化的設計，借助透明感呈現獨特的設計美學(附圖為短片中作為描述當前手機設計的示意非 Nothing phone(1) ) 在影片當
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了13.4、V. 02、CAMERA BUMP，包含了谷歌像素 6 專業版、谷歌像素 6 專業版、像素點、谷歌、谷歌
自己的手機自己修，智慧手機產業在多重壓力迫使下將邁入自行維修新時代
智慧手機品牌為了產品設計的薄型化、維護產品品質、與維護自身獲利等原因，近年的新手機多半難以自行修復，甚至蘋果還一度借助安全處理器為安裝的零組件上鎖，一但透過非官方管道維修就會造成功能異常等狀況，不過近期卻有多家手機品牌宣布與第三方機構合作，透過非官方管道如 iFix 等銷售手機的修復工具、零組件與提供維修手冊，這也表示未來消費者更容易自己維修手機、當然還是需要具備一些基本的技術。 是這些品牌忽然想開了嗎？怎麼想也不可能，畢竟從檯面上的說法交給消費者維修需要承擔消費者操作失望的風險，檯面下也會影響公司維修人員的生計等，主要的原因是由於種種原因的累積之下造成的。其中一項關鍵是由許多消費者權益組織推
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3 年前
照片中提到了13，跟重新設置有關，包含了安卓 13 徽標、安卓系統、安卓 13、死亡公園、有能力的
Google 推出 Android 13 開發人員預覽版第二版，安全性再強化、改善文字閱讀顯示與增添藍牙 LE Audio
Google Android 系統版本更新時程已經越來越規律化，隨著預計在今年第三季後公布新版 Android 13 ， Google 也宣布針對針對 Pixel 4 以上機型提供 Android 13 開發人員預覽版第二版，使開發者能率先針對新版本帶來的變化進行先期開發與體驗，此次的 Android 13 開發人員預覽版第二版也將帶來多項新功能，包括安全性、文字顯示與正式將藍牙 LE Audio 規範納入系統內。此外， Google 也宣布將 Android 12L 是出道 Android 開放原始碼計畫( AOSP )，未來幾周後將更新到所有支援的 Pixel 設備，包括三星、聯想與微軟的
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了hells、hello、Swipe up to open，跟羅迪利亞、羅迪利亞有關，包含了功能手機、iPhone 12、iPhone 13 專業版、蘋果iPhone 12 Pro Max、蘋果iPhone 12 Pro
爆料指稱蘋果確實有意取消手機 SIM 實體卡槽，但確切時程還難以斷定
蘋果向來在提倡棄用業界習以為常的介面或設計相當積極，如取消手機的 3.5mm 耳機孔，積極推動以無線充電作為有線充電的補遺，還有使用無線同步方式代替有線資料傳輸等，先前業界就傳出蘋果有意取消 iPhone 的實體 SIM 卡槽、全面擁抱 eSIM ，而現在又有知名爆料者指稱蘋果確實有意這麼做，甚至已在內部進行測試，但由於牽涉複雜，蘋果還沒有廢除 iPhone SIM 卡槽的確切時間表。 根據知名爆料者 DylanDKT 指稱，他同意業界傳出蘋果打算取消 SIM 卡槽的說法，但無法斷定蘋果是否會依照爆料說的在 2022 或 2023 年開始實施，但蘋果確實積極想推動 iPhone 的全面 eSI
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了BALMUDA Phone、10:12、SG all，包含了手機、手機、蜂窩網絡、產品設計、移動電話
充滿品牌創辦人對賈伯斯情懷的 4.9 吋口袋手機，要價 10 萬日幣的百慕達 BALMUDA Phone 正式發表
日本家電品牌 BALMUDA 正式發表品牌首款智慧手機 BALMUDA Phone ，而這款手機與當前手機業界主打大螢幕的方針不同，以能放進口袋的 4.9 吋設計，提供日常所需的功能與設計，而這一切都源自原本想成為搖滾歌手的品牌創辦人寺尾玄二十年以來對於電子產業的情懷。 不過這款充滿情懷的 BALMUDA Phone 價格稱不上特別平易近人，要價達 104,800 日幣 ▲雖是中階機的配置，空機價格仍高達 10 萬日幣 從規格看 BALMUDA Phone ，基本上就只有當前萬元手機的水準，搭載 4.9 吋 16:9 FullHD+ 螢幕，核心為高通 Snapdragon 765G ，配有 4
Chevelle.fu
3 年前
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