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照片中提到了Q、10:35-/->、Snapdragon Satellite，包含了功能手機、安卓系統、手機、蘋果、蘋果手機
高通 Snapdragon Satellite 衛星呼救方案 未來目標是能提供雙向通訊服務
高通Snapdragon Satellite的使用模式與蘋果提出方案並沒有太大差異，但Qualcomm分別與Iridium及Garmin合作，主要可透過Iridium先後發射的66枚衛星構成Iridium NEXT網路，提供352Kbps傳輸速度的上下行連線服務，未來更陸續計畫升級至1.4Mbps傳輸速度規格，因此未來除了可透過衛星訊號傳遞緊急呼救訊息，還能透過衛星訊號傳遞更多資訊內容。 在此次CES 2023期間，Qualcomm實際展示名為Snapdragon Satellite的衛星緊急呼救解決方案，其中以結合自有Snapdragon X70連網通訊晶片，並且與衛星通訊業者Iridium
Mash Yang
2 年前
照片中提到了iridium，跟銥星通信有關，包含了銥星星座、低地球軌道、銥衛星星座、衛星
CES 2023 ：高通與銥衛星合作推出 Snapdragon Satellite 衛星通訊方案， 2023 年將可見 Snapdragon 8 Gen 2 手機採用
衛星通訊是近期的熱門議題，高通在 2023 CES 宣布與銥衛星( Irdium )達成協議，推出 Snapdragon Satellite ( Snapdragon 衛星)的衛星通訊解決方案，強調除了具備全球覆蓋範圍以外，還可提供緊急使用的雙向通訊、 SMS 傳訊與其他訊息應用程式，可用於如偏遠地區、鄉村、離岸的緊急應用與娛樂，並將提供自 Android 手機至其它需要全球傳訊功能的設備，預計 2023 年起導入特定地區的 Snapdragon 8 Gen 2 的 Android 手機。 ▲ Snapdragon Satellite 將採用銥衛星網路的 L 頻段提供雙向網路服務 Snapdr
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Quan Oryans、Qualcomm、Oryon™，跟喬沃有關，包含了高通公司、高通公司、中央處理器、高通公司、ARM 架構家族
高通全自主架構 Oryon CPU 打造的 PC 用處理器「Snapdragon 8cx Gen 4」 採12組核心設計 並將推出低功耗版本
從高通代號為「Hāmoa」的處理器將採用12組核心情況來看，有可能藉此提高處理器運算效能，另外也預期採用台積電4nm製程設計，並且支援LPDDR5X記憶體模組，以及新版UFS 4.0儲存元件，連網部分則預期整合Snapdragon X65數據晶片。 今年在夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit技術大會上公布全新全自主架構Oryon CPU之後，相關消息指稱Qualcomm接下來預計先針對PC裝置打造、代號為「Hāmoa」的處理器，將採用12組核心設計，另外也預計推出低功耗版本，並且將核心數量減少為8組。 從先前說法表示，Qualcomm雖然認為維持8組核心設計，並且聚焦更低功
Mash Yang
2 年前
照片中提到了koracle1、m，跟電影通行證、海洋軟件有關，包含了眼鏡、蘋果、電腦、馬什迪吉、電腦硬件
高通元宇宙開發先以擴增實境發展為主 未來將繼續發展延展實境應用產品
目前在虛擬視覺應用市場，Qualcomm認為可藉由其行動運算建構能力，搭配5G、Wi-Fi連接技術，透過分離式架構銜接不同運算資源，例如透過眼鏡結合以無線連接傳輸的運算裝置，或是直接透過網路傳遞雲端運算結果，藉此實現以更輕巧頭戴裝置感受虛擬視覺內容，並且產生互動的使用體驗。 在此次Snapdragon Tech Summit技術大會上，Qualcomm公布全新Snapdragon AR2 Gen 1運算平台，目標鎖定擴增實境應用市場。而在後續說明中，Qualcomm強調依然會繼續發展延展實境應用產品。 元宇宙、延展實境發展，仍有相當長遠道路要走 在公布Snapdragon AR2 Gen 1運
Mash Yang
2 年前
高通運算與遊戲部門總經理：高通在 PC 裝置獲得產業支持，自研 Oryon CPU 架構將把 Windows on Snapdragon 昇華到全新層次
高通在 2022 年的 Snapdrgaon 峰會安排運算與遊戲部門總經理 Keder Kondap 針對 PC 型態裝置的 Snapdragon Compute 接受採訪， Keder Konadap 強調高通的 Snapdragon 平台已獲得 PC 業界支持，加上與微軟、 Adobe 合作強化 Snapdragon PC 的 AI 體驗，使 Windows on Snapdragon 體驗持續升級，隨著高通自研 Oryon CPU 架構漸上軌道，高通將透過在行動裝置的成功經驗促使 PC 產業進行變革。 ▲ Snapdragon 8 Gen 2 與微軟、 Adobe 合作解放 AI 算力
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了REAL-TIME、SEMANTIC、SEGMENTION，跟電影通行證有關，包含了階段、高通金魚草、高通公司、馬什迪吉、軟件
三星與高通加深合作 間接證實 Galaxy S23 系列將全面搭載 Snapdragon 處理器
Qualcomm在此次Snapdragon Tech Summit技術大會也說明與三星深入合作，將其2億畫素規格的ISOCELL HP3感光元件與Snapdragon 8 Gen 2高度整合，另外也與Sony合作四重數位重疊拍攝技術，同時也包含讓Snapdragon 8 Gen 2進一步對應1吋面積設計的感光元件，而聲音技術部分也與Bose建立合作關係。 在此次Snapdragon Tech Summit技術大會中，Qualcomm公布諸多技術應用合作夥伴，其中在與三星合作推廣Snapdragon Pro系列賽事聲明中，並且強調雙方將在處理器深度合作，似乎也間接證實三星預計在2023年推出的年
Mash Yang
2 年前
照片中提到了Snapdragon、A Adobe，跟Adobe公司、高通公司有關，包含了階段、顯示裝置、紅色、晚、禮堂
高通攜手 Adobe ，為 Snapdragon 的 Android 、 PC 裝置與 XR 裝置帶來強大創意軟體
高通在 2022 年 Snapdrgaon 技術高峰會宣布與 Adobe 擴大合作，將釋放 Snapdragon 在多個平台的內容創作潛力，包括持續為 Android 裝置提供領先的頂級創作者體驗，以及為 Windows on Snapdragon 之 PC 裝置提供原生 Adobe Fresco 與 Adobe Acrobat ，還有為 Snapdragon Spaces 擴增與混合實境平台帶來 Adobe Aero 擴充創作者創作與觀看功能。 ▲雙方的合作將擴大到 Snapdragon 手機以外的內容創作，包括 Windows on Snapdragon PC 與 Snapdragon S
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了C3、2.、270km 60% 0:3，跟SIG紹爾有關，包含了雷諾梅甘娜技術內飾、雷諾 Mégane E-Tech Electric、雷諾集團、雷諾、汽車
高通與雷諾集團深入合作 2026 年推出基於 Snapdragon 數位底盤的高效能運算車輛平台
隨著雙方進一步擴展現有技術合作，Qualcomm與雷諾集團提供新一代Snapdragon數位車載架構，利用可擴展且靈活的解決方案，滿足當前汽車不斷演進的需求和要求。 Qualcomm去年宣布攜手Google為雷諾集團旗下Mégane E-TECH Electric電動車提供智慧車載平台之後，稍早更宣布與雷諾集團建立策略合作，將由Qualcomm投資雷諾集團電動車，以及雷諾集團旗下軟體公司Ampere，預計以軟體定義方式開發基於Snapdragon數位底盤的高效能運算車輛平台，將於2026年推出。 而此款以軟體定義的高效能運算車輛平台，將提供採用Qualcomm技術方案的汽車製造商
Mash Yang
2 年前
照片中提到了S、S Snapdragon、T，跟高通公司有關，包含了驍龍 8cx 第 3 代、筆記本電腦、金魚草8CX、5 nm製程、高通金魚草
爆料指稱高通將在 2024 年推出 12 核桌上型 PC 級的 Snapdragon 處理器
截至目前為止，高通與微軟合作的 Windows on Snapdragon 裝置仍聚焦在筆電型態的移動設備產品與所需的效能，不過隨著高通收購 Nuvia 後，再加上可能受到蘋果成功的將同樣基於 Arm 架構的 Apple M 系列處理器推至運算級的桌上型 PC 型態，現在傳出高通有意在 2024 年推出桌上型 PC 級應用處理器。 ▲ Arm 新一代的 DSU-110 ，使單一叢集自當前的 4 大 4 小最高 8 核提升到最高 12 個大核 據爆料指稱，高通的桌上型 PC 處理器將以 Hamoa 為代號，核心配置將突破當前 Snapdragon 最高 8 核、達到共 12 核心設計，並採用 8
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了8cx、Qualcomm、Capdragen，跟高通公司有關，包含了電子產品、高通金魚草、個人電腦、電子產品
高通首款 Nuvia 架構 Snapdragon 晶片打入供應鏈，預計 2024 年出現市場終端裝置
高通 Qualcomm 在 NVIDIA 宣布收購 Arm 計畫不久後收購基於 Arm 指令集的 CPU 架構新創公司 Nuvia ，並在 2021 年投資者日宣布啟動 Nuvia 自研 CPU 架構計畫並將率先用於 PC 裝置領域；雖然高通目前與 Arm 陷入錯綜複雜的專利授權模式抗爭，但在高通 2022 年財報電話中，高通執行長 Cristiano Amon 證實基於 Nuvia 架構的晶片已經獲得設備商供應鏈青睞，進入 Design Win 階段，但實際終端設備上市的時間則遠於 2021 年聲稱的 2023 年，要至 2024 年才會看到設備問世。 ▲ Nuvia 正面臨 Arm 不承認
Chevelle.fu
2 年前
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