汽車未來 qualcomm Snapdragon 智慧連網 Qualcomm 與現代汽車合作 導入 Snapdragon 汽車平台 Qualcomm與現代汽車集團聯手,未來車款中導入新一代Snapdragon汽車駕駛座平台,強化智慧連網和AI技術,並改善車載數位助理等互動體驗。 Qualcomm宣布與現代汽車集團合作,將在作為未來移動解決方案專用車款採用Qualcomm提供技術,其中包含導入Qualcomm新一代Snapdragon汽車駕駛座平台。 實際上,Qualcomm早在2011年就已經與現代汽車集團合作基於Snapdragon汽車連網平台的車載行動通訊體驗,而此次再次宣布合作則是加深雙方技術應用導入程度。 此次合作中,將由現代汽車集團於旗下未來移動解決方案專用車款導入新一代Snapdragon汽車駕駛座平台等設計, Mash Yang 1 年前
產業消息 Snapdragon 高通 Snapdragon 8cx Gen 4 Stable Diffusion Snapdragon 8 Gen 3 高通利用 Stable Diffusion 創作 2023 Snapdragon 高峰會預告短片,暗示 Snapdragon 8 Gen 3 外 PC 平台也將登場 高通在 2023 年 COMPUTEX 結束不久後即在官網的官方活動列表更新 2023 年 Snapdragon 高峰會的時間,相較以往進一步提前至 10 月底,高通也在近期陸續發出正式媒體邀請,並提供一段由 Stable Diffusion 產生的活動預告動畫,當中也暗示了 2023 年 Snapdragon 高峰會的重點,可確定高通除了例行性在活動更新旗艦級 Snapdragon 手機平台以外,也將帶來新一代的 Snapdrgaon PC 級平台。 ▲ 2023 年 Snapdragon 高峰會大舉提前至 10 月底 高通將於美國時間 2023 年 10 月 24 日至 10 月 26 日 Chevelle.fu 1 年前
人物專訪 nvidia AI Snapdragon 聯發科 Snapdragon 8cx Gen 4 Oryon 生成式AI Alex Katouzian COMPUTEX 2023 :高通認與 NVIDIA 在 AI 各有所長,認為聯發科攜手 NVIDIA 投入車用市場需理解與消費電子不同之處 高通在 COMPUTEX 2023 主體演講後,由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 、高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 與 AI / ML 產品經理 Dr. Vinesh Sukumar 接受媒體聯訪。 高通已積極於生成式 AI 布局、能執行百億個參數模型的邊際裝置將很快出現 其中媒體問到在近期火熱的生成式 AI ,高通有甚麼布局,高通指出高通在邊際 AI 技術有完善的布局,除了 Snapdragon 平台廣泛具備 AIE 架構,所有的 Snapdragon 平台皆可利用單一的開發環境發揮其 AI 潛能,而在今年高通亦展示在 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 世界行動通訊大會 Snapdragon 高通 v2x Snapdragon Digital Chassis 衛星通訊服務 Snapdragon Satellite 高通公布 Snapdragon Auto 5G Modem-RF Gen 2 ,並支援 Snapdragon Satellite 雙向衛星通訊技術 高通在 2023 MWC 公布第二代的車載連接平台 Snapdragon Auto 5G Modem-RF Gen 2 ,相較當前世代的處理性能提升 50% 、能源效率提高 40% 並提升 2 倍吞吐量,能為安全應用程式與關鍵任務提供超低延遲,可提供強化的串流媒體、雲端遊戲、進階導航與地圖描繪功能,同時亦將支援 Snapdragon Satellite 雙向衛星連接服務,並支援由 Snapdragon Car-to-Cloud Services 提供的綜合互聯服務平台,能為可動態配置的軟體定義汽車提供互聯服務。 Snapdragon Auto 5G Modem-RF Gen 2 符合 3GPP Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm Snapdragon 人工智慧 低軌衛星 小米、OPPO與榮耀將率先採用高通衛星網路連接技術 在智慧車輛應用發展方面,Qualcomm表示將藉由5G連網技術應用,進一步推動智慧車輛運算能力,並且實現全新運作方式,更可藉助衛星連網方式實現更進一步的自動駕駛能力。 Qualcomm在此次MWC 2023期間展示重點,主要還是聚焦在以自身技術串連各類連網運算虛求,強調藉由旗下運算、圖像顯示、多媒體、相機、連接與前端射頻天線,以及包含邊緣人工智慧運算能力,持續推動包含手機、物聯網裝置、智慧車輛、工業物聯網與邊緣網路運算需求,同時更確認今年初在CES 2023期間揭曉的衛星網路連接技術,將由小米、OPPO、榮耀在內業者率先採用。 不過,Qualcomm並未透露後續更多合作業者細節,同時也未說明首 Mash Yang 2 年前
科技應用 AR Snapdragon 小米 小米無線 AR 眼鏡探索版亮相 採 Qualcomm Snapdragon Spaces XR 技術打造 大幅減少擴增實境眼鏡重量與厚實感 小米更標榜此款眼鏡對應每度像素數量達58,接近人眼識別極限,將能在眼睛產生更清晰視覺感受,避免明顯的顆粒感問題。另外,眼鏡採用的Micro OLED螢幕構成自由曲面光學模組,更配備自由曲面導光棱鏡,可在有限容積內進行複雜的光折射,藉此讓使用者獲得更清晰影像視覺,同時入眼亮度更達1200nits。 除了在MWC 2023期間公布國際版小米13系列,小米還對外展示名為小米無線AR眼鏡探索版的概念產品,本身以Qualcomm Snapdragon Spaces XR技術打造,可搭配小米13系列連接使用。 由於採分散式運算架構設計,因此眼鏡本體重量可以變得更輕盈,僅126公克,厚度也相對減少許多,框體 Mash Yang 2 年前
新品資訊 Snapdragon 高通 Snapdragon 8 Gen 高通今年可能提前公布 Snapdragon 8 Gen 3 處理器 直接跳過 Snapdragon 8+ Gen 2 目前市場傳聞Snapdragon 8 Gen 3處理器可能採「1+5+2」的特殊核心配置,相比Snapdragon 8 Gen 2採用的「1+4+3」將額外增加一組效能核心,並且預期會與聯發科一同爭取台積電N3E製程技術,藉由3nm製程設計讓處理器運算效能提升達20%。 相關消息指稱,Qualcomm今年可能會更進一步提早揭曉新一代旗艦級處理器產品,預期會以Snapdragon 8 Gen 3為稱,甚至有可能與聯發科一同爭取台積電N3E製程技術。 另一方面,從Qualcomm此次與三星合作,針對Galaxy S23系列手機提供名為Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy的處理 Mash Yang 2 年前
產業消息 Snapdragon 高通 Mercedes-AMG Mercedes-AMG PETRONAS F1 高通將與 Mercedes-AMG PETRONAS F1 車隊合作 推廣 Snapdragon 品牌並促進數位轉型 此項合作將使Snapdragon品牌標誌顯眼地出現在車隊的2023款賽車—Mercedes-AMG F1 W14 E PERFORMANCE車身上,而這款賽車將於英國銀石賽道正式亮相。 Qualcomm宣布與Mercedes-AMG PETRONAS F1車隊合作,雙方將進行以Snapdragon品牌為基礎的多年合作協議,除了藉由Mercedes-AMG PETRONAS F1車隊推廣Snapdragon品牌能見度,同時也將藉由Qualcomm旗下技術協助Mercedes-AMG PETRONAS F1車隊進行數位轉型。 此項合作將使Snapdragon品牌標誌顯眼地出現在車隊的2 Mash Yang 2 年前
產業消息 f1 Snapdragon 高通 Mercedes-AMG 高通攜手 Mercedes-AMG PETRONAS F1 車隊達成基於 Snapdragon 品牌的長期協議,將藉 Snapdragon 技術為車迷打造獨特現場與數位體驗 高科技品牌投入運動賽事贊助並非新鮮事,高通亦曾做為 Formula E 電動方程式第一任的冠名贊助商;高通在 2023 年宣布與 F1 車隊 Mercedes-AMG PETRONAS 達成長期合作協議,將藉由 Snapdragon 平台建構車迷獨特的現場與數位體驗。 ▲ Snapdragon 標誌也出現在 Mercedes-AMG F1 W14 E PERFORMANCE 賽車的尾翼側面 Mercedes-AMG PETRONAS 將探索與利用 Snapdrgaon 與高通技術推動車隊數位轉型,並將在英國車隊園區建立智慧空間。同時 Snapdragon 品牌也將出現在 Mercedes-AM Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm Snapdragon IOT 高通 智慧城市 5G 新創 AIoT 物聯網 第五屆高通台灣創新競賽開跑,將遴選 10 支入圍隊伍提供育成支持並分享 40 萬美金總獎金 高通宣布於 2023 年舉辦第五屆「高通台灣創新競賽」( QITC ),以扶持台灣新創公司活用高通平台於 5G 、蜂巢式物聯網、邊際 AI 、機器學習、智慧城市、機器人與多媒體領域開發創新應用,同時今年將選出 10 支入圍隊伍,由高通與夥伴提供育成支持,除在育成期間獲得現金補助與專利申請獎勵外,入圍與優勝隊伍也將共享達 40 萬美金總獎金。 第五屆高通台灣創新競賽至 1 月 13 日至 3 月 13 日接受報名,並於報名期間分別在台北、台南與高雄舉辦說明會,詳見官網說明:第五屆高通台灣創新競賽 高通台灣創新競賽自 2019 年開跑,希冀借助高通先進技術與資源浮除台灣新創業者,並使其觸及全球與多 Chevelle.fu 2 年前