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是前 OPPO 副總創立的 One+ 手機也將登台， Snapdragon 801 核心預計落於一萬二台幣內這篇文章的首圖
前 OPPO 副總創立的 One+ 手機也將登台， Snapdragon 801 核心預計落於一萬二台幣內
也許是同樣由小米科技旗下的紅米釀起一股低價中規機的熱潮，現在台灣包括華碩、 InFocus 還有預計登台的華為榮耀也加入戰場，反而也同樣是小米科技帶動的高規中價位機種似乎少了點動靜。不過由前 OPPO 副總劉作虎所創立的 One+ 的首款產品 One+ One 手機，預計將在五月份正式上市後加入高規中價機種的戰場，主打 5.5 吋 Full HD 螢幕搭配 Snapdragon 801 處理器，詢問他們全球媒體窗口後，透露屆時台灣售價預計低於一萬二台幣，至於正式發表的時間則訂在 4 月 23 日。資訊參考來源： One+ (1) ,(2)在官方論壇的品牌理念介紹可看到， One+ 不走 OPP
Chevelle.fu
11 年前
是高通宣布培育女性科技人才高通全球學者計畫，供台灣科技相關學系女大學生申請這篇文章的首圖
從高通新一代旗艦晶片暫別自主架構看目前依舊渾沌的手機晶片市場
高通在近日宣布新一代旗艦晶片 Snapdragon 808 與 810 ，不過令人意外的是這兩款晶片並非依循高通一直強調的自主核心架構，而是循 Snapdragon 605 、 610 的模式直接使用 ARM 的 Cortex-A50 系列標準化架構；雖然高通也強調這次先導入 ARM 的架構是權宜之計，但卻也表示高通正因為整個手機產業的動向不得不先委曲求全。迫使高通不得不先在完成自主架構前使用 ARM 架構的原因不少，從蘋果先完成基於 ARMv8 指令集的自主 ARM 64 位元架構後，連 NVIDIA 也在 CES 宣布於多年前就開始著手的 ARMv8 指令集 Denver Core 的 T
Chevelle.fu
11 年前
是高通宣布 Snapdragon 將可支援 LTE Cat.9 ，透過 3 x 20MHz CA 達到 450Mbps 高速下載這篇文章的首圖
ARM 64 位元大小核架構搭配 Adreno 430 ，高通宣佈 Snapdragon 808 與 810
搭載 Snapdragon 801 處理器的多款手機才出貨不久，高通正式宣佈 Snapdragon 800 家族的 64 位元新世代頂級晶片 Snapdragon 808 與 Snapdragon 810 ；這兩款晶片也是高通繼啟用 Snapdragon 的名稱後，首度於旗艦晶片使用 ARM 標準的 Cortex-A 核心架構，這兩款晶片是基於 ARM 的 Cortex-A57 搭配 Cortex-A53 大小核組合，而非基於 ARM 指令集之自主架構。Snapdragon 810 與 Snapdragon 808 都將搭配高通第四代支援 LTE Cat 6 技術，搭配高通 RF360 前端解
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11 年前
是三星 Galaxy S5 啟用哈林作為形象代言， Gear 2 與 Gear Fit 將一同開賣這篇文章的首圖
三星 Galaxy S5 啟用哈林作為形象代言， Gear 2 與 Gear Fit 將一同開賣
三星不讓他的韓國同袍專美於前，大陣仗的選在花博彩蝶館舉辦新一代旗艦 Galaxy S5 的記者會活動，並且主打與背蓋風格同樣的時尚點點風。 Galaxy S5 將於 4 月 11 正式上市，建議售價 16GB 22,900 元， 32GB 23,900 元，其中藍色僅推出 16GB ，而金色僅推出 32GB ，其餘黑白二色則提供兩種容量選擇。此外此次也一併宣布 Gear Fit 與 Gear 2 在台推出訊息， Gear Fit 建議售價為 5,990 元，提供黑色款式；至於 Gear 2 建議售價為 8,990 元，提供金、黑二色。兩者皆於 S5 同樣於 4 月 11 推出。而且參加活動的三
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11 年前
是萬元內的高規機，小米手機 3 WCDMA 版動手玩這篇文章的首圖
萬元內的高規機，小米手機 3 WCDMA 版動手玩
去年下旬發表，等到去年下旬在中國推出 WCDMA 版本的小米手機 3 (以下簡稱米 3 )，最近也終於在台推出了，在發表時打著當時效能最高的米 3 ，也在開賣不久就需要面臨各大一線手機廠的新機推出、舊機落入促銷的混亂戰局，打著萬元內的米 3 到底還有哪些優勢、是否還保有如推出時聲稱的超高價格效能比？跳轉開始介紹米 3 是去年九月份在中國正式發表的小米科技旗艦機種，當時一口氣發表兩種個別針對不同基頻的版本，分別是針對中國特有的 TD-SCDMA 所發表的 NVIDIA Tegra 4 版本，以及台灣可用的高通 Snapdragon 800 的 WCDMA 版本。TD 與 WCDMA 雙版本除了處
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11 年前
是Acer 推出 21.5 吋與 24 吋之 Android AIO ，強調可搭配客製 app 用於醫護、零售這篇文章的首圖
Acer 推出 21.5 吋與 24 吋之 Android AIO ，強調可搭配客製 app 用於醫護、零售
Acer 先前已經發表 DA222HQL 之黑色的 Android AIO 機型，今天則宣佈推出兩款白色款的 Android AIO ，同樣強調內建電池具備行動力；由於黑色機種已經推出一陣子，市場上也有不少商務應用案例，此次 Acer 特別強調這系列 Android AIO 可搭配客製 app 作為醫院照護平台、商務、客服與零售終端使用。這次推出的機種有 DA223HQL 與 DA241HQL 。關鍵差異在於 DA223HQL 採用高通四核心應用處理器，搭配 21.5 吋 Full HD VA 鏡面面板，且支援 10 點多點觸控；至於 DA241HQL 採用 NVIDIA Tegra 3 應用
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11 年前
是MWC 2014 ：手機趨勢觀測，超中階崛起與高階機以功能取勝這篇文章的首圖
MWC 2014 ：手機趨勢觀測，超中階崛起與高階機以功能取勝
今年的 MWC 雖不乏旗艦機種發表，不過相較於兩三年前新機推出屢屢給人" WOW "的觀感，這一兩年的旗艦機多半少了些許的誘因，而不少廠商也將重點擺在入門級手機與中階手機，筆者就這次 MWC 一路看到的情形做些趨勢觀察，也當作這次 MWC 之旅的收尾。跳轉繼續之一：高階機種淡化硬體規格，強調加值功能這次在 MWC 推出的旗艦機包括 LG 的 G Pro 2 、 Samsung 的 Galaxy S5 ， Sony 的 Z2 等，搭載的 Snapdragon 801 雖相較去年九月採用 Snapdrgon 800 的平台有些許的提升，不過進步的幅度在使用體驗並不明顯。像是 G Pro 2 、 G
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11 年前
是MWC 2014 ：高通、微軟代表談 QRD 平台優勢，增加 Windows Phone 支援讓 QRD 客戶有更多系統選擇這篇文章的首圖
MWC 2014 ：高通、微軟代表談 QRD 平台優勢，增加 Windows Phone 支援讓 QRD 客戶有更多系統選擇
微軟在日前宣布 Windows Phone 與高通 QRD 平台正式合作，提供 Windows Phone 可快速的相容於 QDR 平台，高通也針對 QRD 與微軟的合作以及 QRD 的優勢，安排高通產品管理副總裁 Larry Paulson (照片左)、產品管理資深總監德永 David (照片中)，還有微軟全全球 OEM 工程與服務總經理 Christian Cocks 與媒體會談。跳轉繼續QRD 全名為 Qualcomm Reference Design ，是針對代工廠商或是品牌商為了開發基於高通晶片的手機設備時，提供一套完整的參考設計，可大幅的簡化主機板設計、晶片搭配等過程，並且確保設計
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11 年前
是MWC 2014 ： OPPO 透露下一步將拓展亞太布局，台灣也在銷售規劃內這篇文章的首圖
MWC 2014 ： OPPO 透露下一步將拓展亞太布局，台灣也在銷售規劃內
雖然這次在攤位還未看到 OPPO 新一代旗艦機 Find 7 ，不過在 OPPO 的攤位與它們的窗口小聊了一下，它們透露 OPPO 先前針對的目標客群是偏向偏好刷機的狂熱者市場，故先前除中國外先投入歐美為主的市場，但它們接下來預計將擴大亞太銷售，台灣也將在規劃清單之內。OPPO 表示它們的產品設計方面會特別強調工藝，是因為創辦人是出自工匠世家，故特別要求手機從設計到組裝與結構皆要特別重視。
Chevelle.fu
11 年前
是MWC 2014 ： 針對車載 LTE CAT 6 高速聯網，高通推出 20nm 車用級 Gobi 9x30 晶片這篇文章的首圖
MWC 2014 ： 針對車載 LTE CAT 6 高速聯網，高通推出 20nm 車用級 Gobi 9x30 晶片
高通在 CES 其中宣布針對車載聯網環境的 LTE CAT6 基頻晶片 Gobi 9x30 ，該款晶片基於高通第四代 LTE 晶片技術，採用 20nm 製程，針對車用環境強化產品週期與惡劣環境的可靠性，並且以車用應用環境針對如做為車內網路分享中繼站、與車內的行動通訊設備互聯，還有包括車對車資訊交換等強化。Gobi 9x30 可結合高通 RF360 前端方案，提供跨國多頻支援，亦提供 TD 與 FDD LTE 支援。本身整合 802.11ac 雙頻 WiFi 還有 GPS 、 GLONASS 定位等技術。此外搭配的藍牙 4.1 雙串流晶片 QC6574 符合美國國家高速公路安全局公布的車對車通訊
Chevelle.fu
11 年前
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