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是Nokia 正在找尋能一起在 2016 年底重返手機榮耀的小夥伴們(ﾉﾟ∀ﾟ)ﾉ這篇文章的首圖
微軟發表 Lumia 830 、 Lumia 735 與 Lumia 730 Dual SIM ，並宣布陸續為旗下機種提供 Lumia Denim 韌體更新
微軟在 IFA 期間宣布三款全新的 Windows Phone 8.1 機種，分別為主打輕薄的中價位機種 Lumia 830 (如上圖)以及具備廣角前相機的 Lumia 730 與 Lumia 735 Dual SIM ； 微軟並且宣布將陸續為旗下 Windows Phone 機種提供 Lumia Denim 更新，將強化相機性能、影像品質與更直觀的操作介面。 Lumia 830 搭載據蔡司光學鏡片的 10MP PureView 主相機，並且在薄化的機身提供光學防手震技術，此外機身工藝源自 Lumia 高階機種，採用鋁合金搭配聚碳酸酯結構，還擁有 Qi 無線充電能力，歐洲售價為 330 歐元。
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10 年前
是HTC 變相證實 Desire 820 將為高通 Snapdragon 615 處理器首發機種這篇文章的首圖
HTC 變相證實 Desire 820 將為高通 Snapdragon 615 處理器首發機種
圖片來源： HTC 官方微博HTC 先前已經預告將於 IFA 期間發表新款中階機種 Desire 820 ，而稍早前 HTC 中國官方微博再度釋出一張預告，強調 Desire 820 將是全球首款 8 核 64bit 機種，幾乎可確認 Desire 820 會是高通 Snapdragon 615 的首發機種；因為依照多數智慧手機應用處理器製造商的規劃，今年底之前幾乎可篤定僅有高通的 Snapdragon 615 是唯一的 8 核 64 位元處理器。Snapdragon 615 採用兩組時脈不同的四核心 Cortex-A53 處理器群，分別定為 1GHz 與 1.7GHz ，搭配高通新一代 GP
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10 年前
是HTC 將發表中高階 Desire 機種 Desire 820這篇文章的首圖
HTC 將發表中高階 Desire 機種 Desire 820
圖片來源： HTC 中國官方微博HTC 中國官方微博貼出一張預告圖片，畫面上皆是呈現以速度相關作為主視覺印象，以 HTC 的命名方式應該是隸屬 Desire 系列的新機 Desire 820 ；以 HTC 才甫發表新款的 HTC Butterfly 2 的情形下， HTC 也許在 IFA 不會主打高階機種，而是以新一代的 Desire 機種做為主力，而 Desire 820 應該就是此次的重點機種。關於 Desire 820 應該會是 Desire 家族的新旗艦機種，正巧高通中國官方微博也正在預告將會有一款搭載 Snapdragon 615 的新機於近日首發，有傳聞這款機種將會採用高通針對中高
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10 年前
是HTC Desire 系列中階 64bit 機種 A11 曝光，搭載 Snapdragon 410這篇文章的首圖
HTC Desire 系列中階 64bit 機種 A11 曝光，搭載 Snapdragon 410
圖片來源： @upleaks(推特)隨著高通面對中低階市場的 64 位元應用處理器 Snapdragon 410 開始供應給品牌廠，隸屬於 HTC 中階子品牌 Desire 系列的一款新機 A11 也曝光了，這款機種是一款 4.7 吋 854 x 480 解析度的機種，搭載 Snapdragon 410 處理器與 5MP 主相機、前 VGA 相機，從產品規格與定位，應該屬於入門級的 4G 機種。至於 Snapdragon 410 採用四核心 Cortex-A53 搭配 Adreno 306 GPU ，並且可支援 4G Cat.4 。是說這次資訊來源 @upleaks 應該是 @evleaks
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10 年前
是粉紅 HTC One M8 登場，終於湊成 M8 五色戰隊這篇文章的首圖
粉紅 HTC One M8 登場，終於湊成 M8 五色戰隊
HTC 宣布採用粉嫩色系的夢幻粉 One M8 正式在台發表，提供 16GB 版本，建議售價 21,900 元，並於 8 月 11 日在 HTC 專賣店開賣， 8 月 15 日起於台灣大哥大門市推出，搭配 1,299 元專案搭配價為 2,400 元； HTC 在台灣目前共推出晶絲灰、月光銀、香檳金、熱戀紅與夢幻粉共五色的 One M8 供消費者選擇。HTC One M8 採用 5 吋 Full HD 螢幕，搭載 2.5GHz Snapdragon 801 應用處理器與 2GB RAM 、 16GB 內建儲存空間，可透過插卡擴充最大 128GB 的 microSD 卡，主相機為 UltraPix
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10 年前
是2014 年末 15 年初 Android 手機晶片對決，聯發科與高通正面交鋒與插花的 Intel這篇文章的首圖
2014 年末 15 年初 Android 手機晶片對決，聯發科與高通正面交鋒與插花的 Intel
這幾年智慧手機晶片的競爭已經漸漸降溫，或者是說在大者恆大的效應下市場的競爭者已經漸漸變少，在德州儀器、 ST-Ericsson 等幾家傳統廠商淡出， NVIDIA Tegra 雖未言退出但將重心轉向嵌入式領域，可說只剩下高通、聯發科以及終於有些許突破的 Intel 的雙雄對抗、一家插花的局面。高通仗著在基頻技術的領先優勢，漸漸迫使基頻方案較弱的競爭對手不得不面對轉戰其他領域的局面，但另一方面高通在中低階市場卻一直受到過去的白牌之王聯發科的夾擊，聯發科更以在中國的廣泛布局為基礎，不甘心只當低階的王者，喊出 Super-Mid 的市場策略漸漸與從高階向下深耕的高通交鋒。另一方面，喊了進軍智慧手機多
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10 年前
是HTC One (M8) 可能能夠刷成 Android 或 Windows Phone ？這篇文章的首圖
HTC 將於 8 月 19 在北美發表新機，疑似搭載 Windows Phone 的 One (M8)
圖片來源： PC MagazineHTC 除了在 19 號會與 KDDI 共同正式發表訂製機 New J Butterfly 外，另外也在北美發出邀請函，而 PC Magazine 由 Verizone 網頁上的照片顯示，北美發表的機種將會是一款近似於 One (M8) 的 Windows Phone 。從 Verizon 網站洩露的正面照片可看出，除了畫面是 Windows Phone 的動態磚外，與 One (M8) 的正面幾乎相同。新聞來源： PC Magazine , GSMArena延伸閱讀口袋裡也能有個專業錄音室...抗藍光螢幕保護貼這張真的不錯...爸爸節平價手機優惠方案
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10 年前
是高通 Snapdragon 620 、 618 傳將採用 ARM Cortex-A72 + Cortex-A53 大小核組合這篇文章的首圖
持續維持小尺寸旗艦機設定， Sony Xperia Z3 Compact 規格曝光
圖片來源：數碼窩社區的微博不同於多數手機品牌所謂的高階機下放小尺寸旗艦是只保留設計的元素但核心規格大幅縮水，也許是因為日本消費者偏好較小尺寸的高規機， Sony 的 Z1 Compact 扣除尺寸、螢幕解析度之外，沿用包括處理器、相機等重點規格；隨著 IFA 將近， Sony 也傳出將推出一款新的小尺寸高規機 Xperia Z3 Compact ，並延續 Z1 Compact 高規設定的模式。Xperia Z3 Compact 傳將採用 Snapdragon 801 應用處理器搭配 3GB RAM ，同樣也具備 20.7MP 的 1/2.3 吋 Exmor RS 相機搭配 G 鏡片，螢幕則將採
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10 年前
是繼承雷射對焦系統， LG 發表 5 吋中階機 G3 Beat這篇文章的首圖
繼承雷射對焦系統， LG 發表 5 吋中階機 G3 Beat
如果對於 G3 的雷射對焦系統有興趣，但又覺得不需要購買到旗艦機的等級， LG 在韓國發表一款 G 系列的中階機種，雖然規格並不突出，採用 5 吋 1,280 x 720 IPS 螢幕以及 1.2GHz 的 Snapdragon 400 等級應用處理器，內建 1GB RAM 與 8 GB 儲存空間，電池為 2,540mAh ，重 134 克，不過機背的 8MP 相機配備與 G3 相同的雷射測距對焦系統。G3 Beat 除了雷射對焦系統外，也提供與 G3 相同的直覺式觸控拍照介面、手勢自拍等功能，設計依舊採用機背實體按鍵；這款中階機將於 7 月 8 日先在韓國、歐洲與獨立國家國協等地開賣，預計陸
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10 年前
是小米科技將於 22 日發表小米手機 4 ，形象預告主打鋼板的藝術之旅這篇文章的首圖
小米科技將於 22 日發表小米手機 4 ，形象預告主打鋼板的藝術之旅
圖片來源：雷軍(微博)小米科技雷軍在微博宣布貼出一張形象海報，提示將於 22 日舉辦年度發表會，除了 4 這個數字外，還提示將是"一塊鋼板的藝術之旅"，似乎暗示著將會是小米手機 4 的發表會，並且在材質工藝方面將導入鋼板。新聞來源：雷軍規格方面大致上是可以推測的，從小米手機 3 的經驗推測，預計會引進台灣的 WCDMA 版本原則上會使用高通的 Snapdragon 方案，可能是 Snapdragon 801 或是 Snapdragon 805 ，不過針對中國的 TD 版本是否還會持續與 NVIDIA 合作導入新一代的 Tegra K1 ？另外中國 LTE 服務也陸續開通，沒意外此次小米手機 4
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10 年前
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