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LG 駁斥高通 Snapdragon 810 過熱說法， G Flex 2 如期在一月底於韓國開賣
高通 Snapdragon 810 宣布至今在業界風波不斷，除了產品量產時程延遲外，最困擾的就是過熱議題，就連彭博社也在前幾天引述韓國業內人士表示三星內部由於 Snapdragon 810 有過熱的可能性故不會在新款旗艦機 Galaxy S6 使用這款處理器，三星與高通皆不對此表達意見。然而在 CES 宣布於新款曲面顯示手機 G Flex 2 搭載 Snapdragon 810 的 LG 則跳出來向彭博社反駁處理器過熱議題，甚至表示除了效能極高，發熱也比既有處理器更低， G Flex 2 也將如期於一月底在韓國上市。可以理解的是三星為了扶持自身的 Exynos 處理器只要解決 LTE 基頻問題
Chevelle.fu
10 年前
是傳高通 2015 年下半年回歸自主 CPU 64bit 架構，將一口氣推 6 款中高階處理器產品這篇文章的首圖
傳高通 2015 年下半年回歸自主 CPU 64bit 架構，將一口氣推 6 款中高階處理器產品
圖片來源： JetaimeTech (微博)高通在公布首波 64bit 架構處理器時一改先前採用自主架構的方式，改用 ARM 的標準 Cortex-A 架構，但高通當時仍強調將會持續以自主架構為終極目標；根據中國方面傳出的產業表示，高通已經預計在 2015 年下半年發表多款處理器，同時也預計導入基於 ARMv8 指令集的自主架構 TS 系列，包括 TS1 、 TS1i 以及 TS2 三種自主架構，暫時得知 TS1 代號 Taipan 。新聞來源： PPCN , JetaimeTech (微博)據爆料的產品線包括四款 Snapdragon 600 系列以及兩款 Snapdragon 800 系列
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10 年前
是Sony Xperia 新手機已於美國 FCC 送審，會是 Xperia Z4 嗎？這篇文章的首圖
Sony Xperia 新手機已於美國 FCC 送審，會是 Xperia Z4 嗎？
新聞來源： Xperia Blog美國 FCC 出現一款 Sony 的新機，代號為 PM-0850 ，對比日前日本電檢單位的送檢紀錄，很可能是 Sony 新一代的旗艦機種 Xperia Z4 ，不過相較過去此次 Sony Xperia 高階機種提前洩漏的狀況，這次 Z4 相對神秘許多，不過此次 FCC 除了代號外也僅透露該機種支援 LTE Band 2 、Band 5 與 Band 7 。Xperia Z4 傳聞將提供 Full HD 以及 QHD 兩種螢幕解析度的 5.2 吋的 TRILUMNOS 螢幕供選擇，處理器為 Snapdragon 810 ，故也支援 LTE Cat.9 CA ，相
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10 年前
是小米 Note 快速動眼看，由史以來設計工藝的顛峰之作這篇文章的首圖
小米 Note 快速動眼看，由史以來設計工藝的顛峰之作
在會後小米例行的體驗活動也是匆匆 5 分鐘結束，不過在短短的體驗中真正感受到這款小米手機光是在外觀的質感提升幅度就已非吳下阿蒙，對比小米手機 4 更為成熟，同時窄邊框設計與雙面玻璃設計也令人驚艷。內建揚聲器的設計仍基於小米手機 3 的底部單揚聲器設計，機身邊框與小米手機 4 同樣採用鋁合金工藝，從側面可看到底部的玻璃呈現微微的彎曲，這也是此次小米強調的 3D 玻璃加工。小米 Note 正面玻璃採用的 2.5D 加工技術其實就是玻璃邊緣切割技術，與 iPhone 6 、華碩 ZenWatch 採用的技術原理相同，此技術是將玻璃表面進行一定程度的切削與打薄，雖然小米 Note 的正面玻璃弧度切割不
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10 年前
是小米科技史上最貴的小米手機 Note 頂配版將於 5 月 6 日在中國推出這篇文章的首圖
歷代最美、機能最強的小米手機，小米科技發表小米 Note 與小米 Note 頂配版
這次小米發表會前新機相關消息意外的少，不過一直有資訊顯示小米會推出高階機種，但同時又暗示不會是小米 5 ，另外又有傳出將推出新版紅米 Note 的資訊；最終謎底揭曉，是全新的高階機種小米 Note ，一款定位在小米 4 之上的大螢幕旗艦機種。此次發表會將對照組鎖定在蘋果的 iPhone 6 Plus ，不僅更輕薄，螢幕更大，同時還採用 2.5D 主螢幕玻璃搭配 3D 基背玻璃加工技術，且鏡頭除了具備 OIS 防手振並與機身平貼，同時支援雙 4G SIM 卡，將於 1 月 27 日先在中國開放預購。且此次小米除了發表售價 2,299 人民幣起標準規格採用 5.7 吋 Full HD 螢幕搭配高通
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10 年前
是CES 2015 ： 機器人大未來，高通展出基於 Snapdragon 的飛行與滑行機器人 Snapdragon Cargo這篇文章的首圖
CES 2015 ： 機器人大未來，高通展出基於 Snapdragon 的飛行與滑行機器人 Snapdragon Cargo
圖片擷取自： Youtube高通研究單位 Qualcomm Research 在 CES 展示一具基於 Snapdragon 處理器的飛行機器人 Snapdragon Cargo ，這具機器人基於高通多功能運算平台，以 Snapdragon 系統單晶片為中心，以多核心運算、無線通訊、感測器、定位作為設計基礎，同時透過機器視覺運算技術進行環境感測。這套平台使用的機器視覺 SDK 包含由 Qualcomm Research 開發的三項功能，包括視覺慣性測程 VIO 、純視覺及時定位與地圖建構( VSLAM )，立體攝影機深度 (DFS )三部分；視覺慣性測程是透過慣性感測器與鏡頭在缺乏明顯特徵的未
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10 年前
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CES 2015 ：高通跨入車載聯網平台，與凱迪拉克、瑪莎拉蒂展出聯網概念車
高通在去年 CES 宣布推出車載通訊平台的 Snapdragon 602A ，在今年的 CES 與瑪莎拉蒂、凱迪拉克合作，將一台 2015 年式的 Quattroporte GTS 以及一台 2015 年的 XTS 搭配高通的車載聯網解決方案，分別搭配 Android L 以及 QNX 平台，打造聯網科技概念車。這兩款聯網概念車所採用的平台是基於 Snapdragon 602A 作為車新，搭配 Gobi 3G /4G LTE 連網方案、 VIVE QCA6574 WiFi 藍牙模組與 IZat RGR7640 全球衛星定位模組構成；凱迪拉克 XTS 的平台採用基於 Android L 的系統，
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10 年前
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HTC CES 發表預告出爐，確認為 Desire 家族機種
照片來源： HTC 官方微博先前外媒表示 HTC 將於 CES 進行發表活動，雖然仍有媒體繪聲繪影的表示很可能是年度旗艦 Hima ，不過 HTC 中國官方微博所釋出的活動預告已經證實這次仍非旗艦機種，而是 HTC 平價品牌 Desire 家族的新機，依照目前已經發表的機種偏向中高階，包括 Desire Eye 、 Desire 820 、 Desire 620 等，這次應該是補齊偏入門級的機種吧？也許是 Desire 500 系列的新機？新聞來源： HTC 官方微博
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10 年前
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HTC 也將於 CES 舉行發表會
HTC 稍早也公告將於 CES 期間舉辦發表會，然而到底會是甚麼機種就令人好奇了，由於近期 HTC 都避開在大展發表年度重點機種，加上先前國外爆料 Hima 也會在 3 月後獨立舉辦發表活動，故不是 Hima 的機率很高(加上這次似乎未聽聞 HTC 有台灣媒體團參加活動)；若不是 Hima 會是甚麼？筆者個人推測也許是新款 Desire 機種的可能性最高。新聞來源： GSMArena你或許會喜歡這樣充電速度才會快！ Jetart 五/六孔大電流 USB 充電器幫你解決問題超吸睛！Android 陣營中的土豪金
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10 年前
是007 詹姆士龐德下一款智慧手機將會拿 Xperia Z4 ？這篇文章的首圖
007 詹姆士龐德下一款智慧手機將會拿 Xperia Z4 ？
在 Sony 的 One Sony 策略下， Sony 的各類產品也經常穿插在 Sony Picture 的電影當中，像是先前由 Sony Picture 開拍的幾部 007 都不難看到 VAIO 與 Xperia 手機，而最近傳出一張號稱是由 Sony Picture CEO 發出要求與最新一部 007 配合的廣告建議信中，赫然出現一張疑似下一代 Xperia Z 的照片，也就是說 Xperia Z4 將會是詹姆士龐德在下一步 007：惡魔四伏的御用手機。雖然乍看下這張渲染圖與現行的 Xperia Z3 相似，但細看仍會發現就如先前傳聞 Xperia Z4 在造型與 Z3 大同小異的說法一樣
Chevelle.fu
10 年前
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