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是中國傳出 Sony 新款 Xperia 旗艦機照片，設計變化不大但終於有 4GB RAM這篇文章的首圖
中國傳出 Sony 新款 Xperia 旗艦機照片，設計變化不大但終於有 4GB RAM
圖片來源：科技美學(新浪微博)先前傳出 Sony Mobile 將在 MWC 一口氣公布從入門到旗艦等級共五款新手機，而中國新浪微博也傳出幾張號稱是 Sony 此次旗艦機種的照片，大致上維持 Loop Surface 的方正搭配側指紋辨識器風格，不過相較先前當各家旗艦機種都已經提供 4GB 甚至 6GB RAM 、 Sony 依舊維持 3GB RAM 的前幾代旗艦機，此次也終於搭載 4GB RAM 。新聞來源：科技美學 , GSMArena
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8 年前
是Google Pixel 2 據傳正開發中 強調拍照並具更進階防塵滴機能這篇文章的首圖
Google Pixel 2 據傳正開發中 強調拍照並具更進階防塵滴機能
去年 Google 以 Pixel 做為自家新旗艦機的名稱後，一改先期 Nexus 多以平價以及與代工品牌共掛商標的路線，開始走向高價機種的行列，不過由 HTC 代工的 Pixel 系列也確實獲得不少好評；而現在也傳出 Google 也在著手新一代 Pixel 2 的測試與驗證，除了旗艦款以外同時也還有一款主打平價的 Pixel 2B。Pixel 2 目前傳出正在測試多款晶片組平台，包括高通 Snapdragon 系列以及 Intel (???)，雖在更初期也測試過聯發科的處理器但已經宣告出局；另外 Pixel 2 也再度強化相機，並將低光拍攝作為重要目標，但 Pixel 2 不會採用更大片幅
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8 年前
是三星半導體預計 2018 年步入 7nm 製程，有望用於生產 Galaxy S9 處理器這篇文章的首圖
三星半導體預計 2018 年步入 7nm 製程，有望用於生產 Galaxy S9 處理器
韓國三星半導體在接受採訪時宣布，由於導入次世代超紫外線光刻設備，有望於 2018 年導入 7nm 製程，這也意味著屆時的三星 Galaxy S 旗艦機(沒意外會是 S9 ？)將會用上以 7nm 製程的處理器(或許是 Exynos ，也或許是屆時高通的下一代應用處理器)，而三星半導體在 2017 年的佈局則將是在旗艦級晶片導入 10nm 、中階與穿戴式晶片持續使用 14nm 製程。新聞來源： Phonearena
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8 年前
是CES 2017 ：高通宣布攜手 AUDI 、 Ericsson 在德國測試 Cellular V2X 技術這篇文章的首圖
CES 2017 ：高通宣布攜手 AUDI 、 Ericsson 在德國測試 Cellular V2X 技術
圖片來源： Car.Watch高通在 CES 展前活動上，宣布福斯將於 20187 年車款導入高通於 2016 CES 所發表的車載應用處理器 Snapdragon 820A ，但筆者覺得這也不算是重點，重點在於高通於 CES 活動宣布將在德國進行基於 LTE 技術的 Cellular V2X 測試，並選擇與福斯集團的 Audi 以及 Ericsson 共同合作。Cellular V2X 可說是 3GPP 陣營用於抗衡 WiFi 陣營的 802.11p V2X 的技術，兩者的定義都是針對車載對基礎設施的通訊，但差異在於使用的基礎架構， Cellular V2X 是基於 LTE 技術的蜂巢式傳輸
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8 年前
是由黑翻白？傳小米將在 CES 公布白色版小米 MIX這篇文章的首圖
由黑翻白？傳小米將在 CES 公布白色版小米 MIX
今年小米科技也參加 CES 展會，先前就傳聞小米將宣布白色的小米 MIX ，其中根據他們目前的邀請函將黑與白的英文交錯，似乎暗示了小米很有可能在 CES 宣布白色的小米 MIX 。小米 MIX 是在 2016 年 10 月份發表的"概念機"，透過 6.4 吋極窄框顯示與壓電式揚聲器、超音波趨近感測器做出在正面幾乎看不到邊框的設計，機身採用陶瓷工藝，相機設計也採用平整化鏡頭，並且由設計大師 Philippe Starck 操刀外型設計，核心為高通 Snapdragon 821 ，並提供 4GB RAM + 128GB 與特別在指紋辨識與相機加入 18K 金的 6GB RAM + 256GB 版本
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8 年前
是ZenFone AR 不是 Snapdragon 835 ！高通直接公布它仍是 Snapdragon 821這篇文章的首圖
ZenFone AR 不是 Snapdragon 835 ！高通直接公布它仍是 Snapdragon 821
圖片來源： GSMArena華碩預計在 CES 公布新款 ZenFone ，其中也包括繼 Lenovo 之後第二款 Google Tangle 手機 ZenFone AR ，原本外界揣測這款手機ˋ將會搶搭將在 CES 公布的 Snapdragon 835 ，不過稍早高通似乎不小心把 CES 相關新聞稿先行發出，披露這款手機仍是搭載 Snapdragon 821 。雖然 ZenFone AR 沒搶到 Snapdragon 835 首發，但在新聞資料上，他則是第一款支援 Google Daydream 的手機。新聞來源： GSMArena你或許會喜歡自己的桌曆自己印，十分鐘就能輕鬆完成iPhone
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8 年前
是高通預告將在 CES 發表 Snapdragon 835 ，並以充電、 VR 與拍照作為強打特色這篇文章的首圖
高通預告將在 CES 發表 Snapdragon 835 ，並以充電、 VR 與拍照作為強打特色
高通最近開始在官方社群預告將在 CES 發表新一代應用處理器 Snapdragon 835 ，而官方推特目前也用三張 GIF 圖片個別顯示 Snapdragon 835 至少有三項重點特色，包括充電、 VR 以及相機。這幾年由於手機硬體的發展相當迅速，故高通在高階晶片的介紹也漸漸從硬體效能轉移到特色規格上，其中雖然 QuickCharge 3.0 才推出不久也還未普及，不過高通已經迫不及待打算導入 QuickCharge 4.0 技術，主要的原因是因為 USB 介面與技術的變革。QuickCharge 3.0 發表的時間點，正逢市場上 USB Type-C 介面才剛起步的情況，故 QuickC
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8 年前
是填補因 Note 7 而失去的大螢幕高階機缺口？三星 Galaxy S8 將有 6 吋螢幕的 Plus 版這篇文章的首圖
填補因 Note 7 而失去的大螢幕高階機缺口？三星 Galaxy S8 將有 6 吋螢幕的 Plus 版
對三星來說，今年下半年 Galaxy Note 7 因爆炸事件造成的影響非常劇烈，故也更重視明年新旗艦機 Galaxy S8 的規劃，除了傳出要以"性能猛獸"作為其象徵外，除了主流的 5 吋附近的標準 Galaxy S8 以外，還有一款約 6 吋的 Galaxy S8 Plus ，同時兩款機種都會直接採用曲面 AMOLED 顯示器。Galaxy S8 Plus 作為頂替目前三星 Galaxy Note 7 黯然退市後的大螢幕機種空缺的用意也相當明顯，不過這也不代表 Galaxy S8 Plus 會直接融入 Note 系列最大的特徵 S Pen ，基本上三星仍傾向繼續以具備 S Pen 的大螢幕
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8 年前
是華碩釋出 2017 CES Zennovation 前導短片這篇文章的首圖
華碩釋出 2017 CES Zennovation 前導短片
華碩已經確定在 CES 期間的 1 月 4 日舉辦 Zennovation 活動，稍早也公布了一段" Explore the Unknown "為題的前導短片，並直接以 ZenFone offical Teaser 作為副標題，也暗示這場活動的重點之一，會是以探索為特色的 ZenFone ，影片後半段又各自出現了畫面中有著 A 的機種，似乎就是先前華碩曾提及的 Google Tango 計畫產品 ZenFone AR 。除了象徵 AR 的 A 機種以外，另一款機種則是畫著 Infinity 符號，雖然也可視為是同一款手機，但或許又能解釋為還有另一款重點產品； Infinity 的圖形也可看圖說
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8 年前
是高通宣布與 Google 針對 Android Things 合作，預計 2017 年可見導入 Snapdragon 平台這篇文章的首圖
高通宣布與 Google 針對 Android Things 合作，預計 2017 年可見導入 Snapdragon 平台
Google 剛宣布將 Brillo 更名為 Android Things ，與 Google 關係幾乎就像是 Intel 之於微軟的高通馬上宣布，高通的 Snapdragon 處理器可支援 Android Things ，不過這並不意外，畢竟在 Google 的戰略中， Android Things 屬於 Android 垂直版本中專為 IoT 所打造的，原本就可支援 Android 、 Android Wear 的 Snapdragon 處理器能支援 Android Things 也相當合理。高通表示，目前 Android Things 仍處在開發者預覽版本階段，預計明年可看到基於 Sna
Chevelle.fu
8 年前
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