Snapdragon 全攻略 / 第30頁 (4282) - Cool3c

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Computex 2018 ：高通 Snapdragon 850 宣示發展全時連網 PC 決心，同時也不敢輕忽 Chrome Book 市場潛能

高通在 Computex 發表會後，針對 Windows on Snapdragon 以及 Snapdragon 850 進行小型團訪；當資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian被問及為何選在 Computex 發表 Snapdragon 850 ，高通表示 Computex 是電腦產業的重要盛會，去年高通與微軟在 Computex 宣布基於 Snapdragon 835 的 Windows on Snapdragon 計畫，今年再度於同一活動發表專用於全時連網 PC 的 Snapdragon 850 ，也強調高通投入全時連網 PC 的決心。高通認為，現在的 PC 發展陷入僵局

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高通推出首個擴增實境運算平台 Snapdragon XR1 ，融入 AI 與 4K 、 3D 音訊等先進體驗

高通除了積極推廣基於 Snapdragon 800 系列的獨立式 VR 頭戴顯示器解決方案以外，今天也發表了首個針對 XR 擴增實境的運算平台，稱為 Snapdragon XR1 ，強調融合高通的 AI 技術平台提供新一代的擴增實境體驗，而包括 Meta 、 VIVE 、 Vuzix 與 Picoare 等設備製造商都預計導入此平台。不過高通目前還未正式公布 XR1 的詳細硬體架構，故也無法推測 XR1 是由哪一款 Snapdragon 行動運算平台作為基礎調整而來，但可預期的是由於提及 AI 技術，推測至少是 Snapdragon 660 、 636 、 Snapdragon 710 或是

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Google I/O 2018 ：Android P 將帶來巨大變化，全新操作邏輯與能統計甚至限制 app 使用時間的 Dashboard

今年適逢 Google 自 2008 年 9 月正式公布 Android 1.0 的十周年，也在 Google IO 大會公布暫未還有甜點名的 Android P 新功能，這也是一次相當大幅度的版本升級，除了將藉由 AI 提供更智慧、個人化的能力，同時操作介面也會全面翻新，並且加入全新的 Dashboard 功能，可做為自我使用習慣的監控，甚至還可設定特定 app 一天可使用的時間，做為自我管理避免沉迷網路之用。 Android P 預計在今日釋出 Beta Program ，除了Pixel 、 Pixel XL 、 Pixel 2 、 Pixel 2 XL 等 Google 自家裝置外，同時

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高通 Snapdragon X50 將為 10nm 製程獨立晶片，同時作為搭配 Snapdragon 855 的 5G 方案

隨著 5G 版本底定，全球電信業者也開始準備部屬 5G 實驗網路與準商用網路，當然裝置端也需要準備就位，高通先前也宣布將在今年下半年量產首款商用的 5G 基頻數據晶片 Snapdragon X50 ，而現在消息指出這款晶片將不會貿然使用 7nm 製程，而採用較為保守的 10nm 製程生產。然而或許是考慮到市場還未全面需要 5G 技術，或是 5G 基頻數據機架構目前仍過於複雜，下一款旗艦級平台 Snapdragon 855 初期將不會整合 X50 基頻數據機，而是使用外掛的方式選擇是否取得 5G 性能；然而做為可預期 Galaxy S10 等業界多半旗艦手機首選的平台， Snapdragon

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高通發表視覺智慧平台，結合相機、 AI 與機器視覺並鎖定物聯網應用

高通近期將不少資源投注在 AI 、嵌入式應用與物聯網上，而稍早它們也公布針對物聯網終端裝置的視覺智慧平台產品，首批的兩款產品採用 10nm 製程，分別為 QCS605 以及 QCS603 ，整合高通在運算與 AI 的技術，搭載高通的 ISP 、高通人工智慧引擎、 GPU 與 ARM 多核 CPU 技術、向量處理器，提供高性能的機器視覺技術與應用，能用於工業與消費級的安防相機、運動相機、穿戴式影像產品、 VR 與 360 相機、機器人以及智慧顯示器等。基於 QCS605 以及 QCS603 已經開始進行送樣，同時也與華晶科技合作，推出基於 QCS605 的 VR 360 度相機，並預計在 2

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MWC 2018 ：高通 Snapdragon 產品再細分，從 600 系列與 800 系列中間再添 Snapdragon 700 系列

高通在 MWC 正式宣布將推出 Snapdragon 700 系列產品線，這項產品線將定位在超越高階產品線 Snapdragon 600 的同時也有著來自 Snapdragon 800 的多項嶄新技術元素，包括基於高通 AI 引擎的內建 AI 功能與技術，以及基於 Kryo CPU 、 Adreno GPU 、 Spectra ISP 、Hexagon Vector 的異構運算、增強的相機功能與比起 Snapdragon 660 提升三成的能源效率等特性，此外支援 QC4+ 、更高速的 LTE 技術與增強型藍牙 5.0 (應該會支援 Qualcomm TrueWireless 技術與基於藍牙低

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MWC 2018 ： Nokia 再經典復刻可當 4G 熱點的 8110 4G ，以及 Nokia 1 、 Nokia 6 、 Nikoa 7 Plus 、 Nokia 8 Sirocco

HMD Nokia 在此次 MWC 發表復刻版的 8110 4G ，以及採用 Android Oreo Go Edition 的 Nokia 1 ，小改版的 New Nokia 6 ，還有改採 18:9 螢幕的 Nokia 7 Plus ，與支援 Qi 無線充電的雙曲面新旗艦機 Nokia 8 Sirocco ，值得注意的是這次 Nokia 此次發表的 Android 新機都改採用 Android One ，除了能夠維持 HMD 標榜的"純淨體驗"外，由 Google 統一進行升級也可減少 HMD 後續維護的麻煩，同時 749 歐元的 Nokia 8 Sirocco 也奪

由旗艦性能怪獸 845 到入門 4G 205 ，高通龍芯總介紹 2018 年初版本

在 2018 年初之際，又是一波新手機上市的旺季，這次也在將到目前為止市面上常見的高通 Snapdragon 平台做簡單的介紹，讓大家在購買手機前可透過這些規格辨識處理器的層級以及特色。旗艦系列：從 Snapdragon 835 到 Snapdragon 845 的升級重點介紹高通在去年底發表了新一代的旗艦等級應用處理器 Snapdragon 845 ，理論上將是今年各大手機品牌的大熱門，不過可預期的是一些二、三線品牌可能會因為初期無法取得 Snapdragon 845 ，轉向使用前一代的 Snapdragon 835 。高通目前幾個世代的 Snapdragon 800 系列幾乎都是有相

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華碩確認將在2/27揭曉新款旗艦機ZenFone 5

今年在CES 2018期間便透露將提前推出新款旗艦機種ZenFone 5消息後，華碩稍早確認將於西班牙巴塞隆納當地時間2月27日，亦即MWC 2018開展第二天晚間7點30分舉辦新機發表會，其中確認將推出以ZenFone 5為稱的新機，並且將維持採用Qualcomm Snapdragon處理器。不過，目前暫時還無法確認ZenFone 5具體細節，但預期同樣主打相機功能，而是否加入採用Qualcomm Snapdragon 845處理器陣容，現階段也還無法確定。而距離去年推出ZenFone 4系列才將近半年左右，華碩便規劃推出新款旗艦機種ZenFone 5，似乎意味在智慧型手機研發也開始加快

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是高通 Snapdragon 技術大會 Windows 10 on Snapdragon 圓桌會議：消費者期待已久的終極 PC 即將到來這篇文章的首圖

高通 Cristiano Amon 升格高通總裁、並繼續兼任高通技術公司總裁

甫在夏威夷高通 Snapdragon 技術大會獨挑大樑的高通資深副總裁 Cristiano Amon 將自 1 月 4 日起升格高通總裁，同時繼續兼任高通技術公司( QCT )總裁，而也正式接替在去年 8 月宣布於 2017 年 12 月 31 日離開的前任總裁 Derek Aberle ，根據高通執行長 Steve Mollenkopf 的說法，選擇 Cristiano Amon 的原因正是因為它具有豐富的業務、工程、市場經營等經驗，做為繼續推動高通在行動、物聯網、車載、 Edge Computing 與網路技術等過渡到 5G 所必要之技術。他自 2008 年起開始負責 QCT 相關的 S

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