產業消息 Snapdragon 5G 高通 qualcomm 高通次世代 7nm 行動運算平台已經將樣品交遞客戶,可搭 Snapdragon X50 實現 5G 連接 美國高通稍早發出通知,表示其次代旗艦行動運算平台已經將樣品交至合作客戶,並透露新一代平台將採用 7nm 製程,另從敘述中提及可搭配 Snapdragon X50 5G 數據機,也顯示此新行動運算平台還未整合 5G 基頻技術;隨著第一批營運商最快將在 2018 年底至 2019 年開始進行 5G 商轉,高通也強調已全力協助客戶在 2018 年底推出 5G 行動熱點,並於 2019 年上半年能推出 5G 手機/行動裝置。 關於高通新一代旗艦行動運算平台預計在 2018 年第四季公布詳細資訊與名稱。 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 ARM Snapdragon arm dynamiq Windows on Snapdragon Arm 加速高效能 Cortex-A 架構布局,宣布 2019 、 2020 會再宣布 Deimos 與 Hercules 架構 Arm 想在 PC 領域與 Intel 分一杯羹已經不是甚麼新鮮事,而隨著高通以 Snapdragon 835 重新切入 Windows 10 全時聯網筆電市場後, Arm 似乎也像是吃了定心劑,在今年公布新一代高效能架構 Cortex-A76 時,亦特別強調其效能能媲美 Intel Core i5-7300U ,但功耗更低;而稍早 Arm 更破天荒的公告將在 2019 年與 2020 年各別推出代號 Demios 與 Hercules 的架構,性能各別將再提升 15% ,這也是 Arm 至今第一次向大眾揭露其未來產品布局。 Arm 對於 PC 級處理器的觀點與高通類似(畢竟高通也是當前 Ar Chevelle.fu 6 年前
產業消息 Snapdragon snapdragon 600 高通 qualcomm 高通發表 Snapdragon 670 ,可說是時脈與 LTE 基頻弱化版的 Snapdragon 710 現在的 Snapdragon 710 據稱原本的代號是 Snapdragon 670 ,不過由於高通認為有必要在現行的 Snapdragon 600 與 Snapdragon 800 之間再細分一個產品線,就再闢了 Snapdragon 700 系列,並發表 Snapdragon 710 行動運算平台;而高通稍早則發表了一款作為 Snapdragon 660 後繼的新行動運算平台,從架構來看,幾乎可說是弱化版的 Snapdragon 710 。 Snapdragon 670 晶片已經開始出貨,預計採用此平台的終端裝置將陸續在今年下半年起推出。 Snapdragon 670 也相當強調 AI 技 Chevelle.fu 6 年前
新品資訊 qualcomm Snapdragon 小米 Max 小米Max 3將發表 標榜更高顯示佔比讓螢幕「放大」 採用高通S710處理器 小米Max 3將搭載Qualcomm Snapdragon 710處理器,由於此款處理器整合Qualcomm Snapdragon NPE神經運算引擎元件,因此預期小米將會在此款新機強調裝置端的深度學習應用,但不會推出陶瓷版或法拉利合作版本。 小米稍早確定將在7月19日晚間7點半於北京舉辦新品發表會,主角確定就是傳聞許久的小米Max 3。 不久前由小米執行長雷軍於微博上透露實機外觀,同時也有不少新機傳聞後,小米Max 3終於要跟眾人正式見面,預期將以全尺寸設計、極窄邊框設計擴大螢幕顯示範圍,讓使用者能在有限的手機框體使用更大的螢幕尺寸。 而先前有傳聞指出小米Max 3將另外推出法拉利合作款式, Mash Yang 6 年前
產業消息 qualcomm Snapdragon 藍牙 真無線耳機 高通重新將左右耳獨立連接藍牙技術定名 Qualcomm TWS Plus ,初期僅有 QCC5100 晶片與 Snapdragon 845 平台支援 高通在今年初 CES 發表針對藍牙音訊的 QCC5100 系列藍牙晶片,可與今年度的旗艦行動運算平台 Snapdragon 845 搭配使用後,以藍牙低功耗進行左右聲道獨立傳輸,原本高通以 Qualcomm TrueWireless Stereo ( Qualcomm TWS )稱之。 隨著 QCC5100 晶片即將商用化,搭載此新系列晶片的耳機與音響將陸續在今年下半年亮相,稍早高通也選擇在日本針對此平台進行說明會。引述日本媒體報導,在這場高通 CSR 技術說明會,高通將此進階的左右耳獨立真無線耳機模式改稱為 Qualcomm TrueWireless Stereo Plus ( Qualco Chevelle.fu 6 年前
產業消息 qualcomm AI Snapdragon 高通釐清Snapdragon 600與700系列定位差異 前者仍是中階機種主力 高通的處理器平台越來越多,高階800系列的不看,光是低階與中階處理器就有400、600、700,其中看來700屬於中高階這個區間,600仍然是傳統中階處理器。 針對此次推出的Snapdragon 632、Snapdragon 439,以及Snapdragon 429三款處理器產品,Qualcomm Technologies產品市場資深總監張雲表示,除了回應市場對於Snapdragon 710推出後,是否會降低原本Snapdragon 600系列產品發展比重的疑問,同時也強調希望將人工智慧技術應用持續下放到中階、入門機種,藉此擴展智慧型手機更多應用可能性。 根據張雲說明,今年推出的Snapdra Mash Yang 6 年前
科技應用 Snapdragon 高通 中階 高通發表S632、S439、S429處理器 中階機種也能用搭載雙鏡頭、人工智慧功能 高通發表了新的處理器系列,也同時將雙鏡頭、人工智慧帶進中階與入門行動裝置上。 Qualcomm稍早宣布更新Snapdragon 600系列與Snapdragon 400系列處理器,分別推出Snapdragon 632、Snapdragon 439,以及Snapdragon 429三款產品,最主要將時下流行的雙鏡頭相機組合與人工智慧技術帶到更多中階、入門機種使用。 其中Snapdragon 632將可對應2400萬畫素相機,或是雙1300萬畫素相機設計,並且對應人像景深拍攝模式,以及遠近焦段組合配置,本身幾乎是以先前推出的Snapdragon 626作為強化,採用Kryo 250自主架構設計的運 Mash Yang 6 年前
產業消息 Snapdragon snapdragon 600 snapdragon 400 mu-mimo 高通 qualcomm 高通公布三款中階運算平台,為 Snapdragon 632 以及兩款 12nm 製程的 Snapdragon 439 、 429 高通在此屆上海 MWC 公布了三款中階行動運算平台,包括做為 Snapdragon 626 後繼的 Snapdragon 632 ,以及高通首度使用 12nm 製程的 Snapdragon 439 、 Snapdragon 429 。這三款行動運算平台預計在今年下半年導入商用化產品,以時間點應該會成為下半年新一波主流機種選用的平台。 Snapdragon 632 : 雖然 Snapdragon 632 定位在 Snapdragon 626 的後繼,不過以架構而言則接近 Snapdragon 660 、 Snapdragon 636 的降階版本,核心部分已從 Snapdragon 626 的 A Chevelle.fu 6 年前
產業消息 Snapdragon 高通 Windows 10 SDM1000 高通 Snapdragon 1000 將專注於 PC 類應用,傳除筆電外亦將用於頭戴 MR 裝置與桌上型裝置 高通與微軟自 Windows 手機就開始緊密合作,同時也曾短暫開發過 Windows 8 RT 筆記型電腦設備,不過直至去年,高通與微軟才算是認真想要耕耘筆記型電腦市場,推出了 Windows 10 on Snapdragon 裝置計畫,雖然在市場上有些雷聲大雨點小的情況,但今年 Computex 高通又宣布推出 Snapdragon 850 作為新一代 Snapdragon 筆電的核心。 而在 Arm 公布新一代微架構 Cortex-A76 ,強調其設計除能滿足高性能手機外,亦能用於筆記型電腦等運算級產品,也不免引發更多遐想,而後續也有消息指出高通正在開發代號 SDM1000 的筆記型電腦級 Chevelle.fu 6 年前
新品資訊 qualcomm 處理器 Snapdragon 高通 高通推出Snapdragon 1000處理器 原型可對應Win 10常時連網筆電 高通過去採用行動裝置用的處理器,替各品牌打造了常時連網筆電,現在更進一步推出可能是為Win 10常時連網筆電設計的S1000處理器,或許也將會用在ChromeBook常時連網版也說不定。 Qualcomm在今年Computex 2018揭曉針對筆電產品設計的Snapdragon 850之後,雖然不少人認為此款處理器似乎僅以去年推出的Snapdragon 845進行運作時脈提昇,但Qualcomm目前似乎有意將兩款處理器透過手機或筆電產品作為應用區隔。而在稍早消息裡,似乎顯示Qualcomm實際上仍針對筆電產品打造一款全新處理器產品,同時可能將以先前傳聞的Snapdragon 1000名稱命名。 Mash Yang 6 年前