Snapdragon 全攻略 / 第28頁 (4282) - Cool3c

最新 | 熱門

是高通S675處理器主打整合遊戲引擎應用強化相機、AI表現對應主流體驗需求明年第一季推出這篇文章的首圖

高通S675處理器主打整合遊戲引擎應用強化相機、AI表現對應主流體驗需求明年第一季推出

高通Snapdragon 675運算平台強調遊戲應用，與Unreal Engine 4、Unity、Messiah、NeoX等主流遊戲引擎合作，本身也支援Vulkan API、OpenGL 3.2，藉此達成市面多款手機遊戲相容、最佳化運作。如同先前說明，Snapdragon 600系列依然是旗下相當重要的產品線，Qualcomm在此次於香港舉辦的4G/5G Summit 2018宣布推出全新運算平台Snapdragon 675，強調在中階處理器加強遊戲體驗、相機拍攝與人工智慧應用表現。即便在市場主打Snapdragon 800系列運算平台產品，但從目前主要銷售機種仍以採用Snapdrago

Mash Yang

是與Qualcomm合作三星揭曉旗下首款Win 10常時連網裝置Galaxy Book 2這篇文章的首圖

三星第一台Win 10常時連網裝置Galaxy Book 2發表採用高通S850處理器售價999.99美金

三星Galaxy Book 2常時連網筆電搭載Snapdragon 850處理器，整合Snapdragon X20數據晶片提供千兆級的LTE連網能力，作業系統搭載可升級至完整Win 10的Windows 10 S。今年預告將與Qualcomm合作推出搭載Snapdragon 850處理器的常時連網裝置後，三星終於在紐約發表會上揭曉這款名為Galaxy Book 2的2 in 1裝置。先前其實就已經有不少傳聞的Galaxy Book 2，確實搭載Snapdragon 850處理器，並且整合Snapdragon X20數據晶片，藉此對應充足運算效能，以及千兆級的LTE連網能力。而作業系統則是搭

Mash Yang

是藍牙認證文件顯示Qualcomm下一款處理器名稱就是Snapdragon 8150這篇文章的首圖

高通Snapdragon 8150處理器資訊外洩台積電7nm FinFET製程打造對應藍牙5.0連接規範

目前仍無法確定高通預計在今年底宣布推出的新款處理器是否維持使用Snapdragon 855，或是將以Snapdragon 8150為稱，甚至也有可能將以Snapdragon 8150作為常時連網筆電使用處理器，手機版本仍維持採用Snapdragon 855名稱。先前才有消息指稱Qualcomm將推出一款名為Snapdragon 8150的全新處理器產品，而在10月4日由藍牙技術聯盟公布的認證文件裡，則是確認Qualcomm提交一款型號為SM8150的手機處理器，預期就是傳聞所指的新款處理器。不過，目前仍無法確定Qualcomm預計在今年底宣布推出的新款處理器是否維持使用Snapdragon

Mash Yang

硬科技：三星旗艦手機自主心臟M3核心微架構解析

Apple為自家產品研發行動處理器，進一步涉足自主的處理器核心微架構和繪圖核心，身為Android手機出貨龍頭、並高度掌握關鍵性零組件的Samsung也不例外，早在2010年就採用自製的Exynos 3系列處理器，更在2016年初推出的Galaxy S7系列，其心臟Exynos 8890處理器的「大核心」導入了Mongoose 1 (M1) 核心微架構，接連在2017年的S8與2018年的S9陸續採用M2 (M1的10nm FinFET版本，類似Intel Tick-Tock的Tick)和全新設計的M3，而預定2019年問世的新處理器，幾乎篤定出現自主研製的繪圖核心，亦步亦趨的緊追著Apple

痴漢水球

, Qualcomm, , Qualcomm Snapdragon, Screenshot, Information, Integrated Circuits & Chips, Microprocessor, Central processing unit, System on a chip, screenshot, text, font, product, line, document, screenshot, area, paper, material, diagram

三位數不夠用，高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8150 通過藍牙認證

雖然當前市場上仍將高通下一代的旗艦行動運算平台稱為 Snapdragon 855 ，不過似乎隨著高通的產品線越來越多，高通也打算改變它的產品命名原則，將原本三位數提升到四位數，根據近期藍牙認證的資料，據信高通的新平台將以 Snapdragon 8150 作為代號。 Snapdragon 8150 將以 7nm 製程生產，同時具備藍牙 5.0 ，不過詳細的細節還未能得知，且由於高通採用的是半客製化核心，也不清楚其基礎性能較先前 Snapdragon 845 的設計強化多少，依照往例，高通將於今年底到明年初正式發表這款行動運算平台，而終端產品則將陸續在 MWC 發表，或是 CES 會有裝置商搶先發

Chevelle.fu

Public Relations, Public speaking, Public, public speaking, public speaking, fun, public relations

Snapdragon 700與全時聯網Snapdragon 850參戰高通2018處理器總整理

隨著時間點已經進入 10 月，高通今年陸續公布多款處理器型號，其中較令人矚目的是從目前 Snapdragon 600 、 Snapdragon 800 中間再插入 Snapdragon 700 系列，使原本就已經很複雜的型號與命名變的更繁複，畢竟高通當前即便發表了新平台，近似等級的舊平台也不會馬上淘汰，尤其 Snapdragon 600 系列又分為進階與主流兩個系列，有時也會出現新版的一般型號實質是由前一代的進階型號調整而來的情況。以下也簡單介紹今年下半年新登場的龍芯，以及其產品定位。關於 2018 上半年的 Snapdragon 龍芯系列可見先前文章：由旗艦性能怪獸 845 到入門 4G

Chevelle.fu

是Qualcomm重新打造穿戴裝置用處理器提供更高續航運作、效能表現這篇文章的首圖

高通發表全新智慧穿戴裝置專用處理器Snapdragon Wear 3100 高度整合Wear OS 效能、續航雙提升

高通Snapdragon Wear 3100處理器能完整相容Wear OS作業系統，分別透過進階背景模式、傳統手錶模式，以及專用運動模式，讓智慧穿戴手錶能針對不同使用情境調整運算模式。今年在上海MWC 2018期間宣布針對兒童手錶提供新款智慧穿戴處理器Wear 2500時，Qualcomm Atheros智慧穿戴事業部門資深總監Pankaj Kedia曾透露將在下半年推出新品，而在稍早於美國揭曉消息裡，Qualcomm確定針對更多智慧手錶應用需求推出新款Snapdragon Wear 3100處理器，強調與Google Wear OS進行高度整合，並且可具體延長穿戴裝置使用時間。 Snap

Mash Yang

Nail, Product design, Thumb, Design, Font, Product, Text messaging, nail, finger, hand, nail, thumb, font

基於 Snapdragon 212 技術，高通 Snapdragon Wear 3100 為智慧錶帶來更強的獨立運作機能

高通在稍早發表針對智慧手錶的新一代平台 Snapdragon Wear 3100 ，這是一款與 Snapdragon 212 關係匪淺的平台，採用四核心 Cortex-A7 與 Adreno 304 GPU ，並整合 Qualcomm X5 LTE 基頻技術，同時強調具備超低功耗的特性；而高通也表示 Snapdragon Wear 3100 將廣泛被包括智慧手機、運動、時尚與奢侈品牌採用。高通指稱 Snapdragon Wear 3100 是為新一代的智慧穿戴設備體驗所打造，以較前世代更先進的低功耗特性，將顛覆當前智慧錶的使用習慣；高通的調查指出，多數的智慧錶使用者希望配戴的智慧錶僅有 5%

Chevelle.fu

是小米將在中國成都揭曉新機可能是小米8青春版與紅米Note 6這篇文章的首圖

小米8青春版與紅米Note 6即將發表分別搭載高通S710與S638處理器

小米8青春版將採用Qualcomm Snapdragon 710處理器規格，搭配4GB、6GB或8GB記憶體容量，以及32GB、64GB或128GB儲存容量設計，新款紅米Note 6處理器則可能採用Qualcomm尚未對外揭曉的Snapdragon 638規格。小米稍早預告，將在近期於中國成都舉辦新品發表活動，其中有可能揭曉近期有不少消息的小米8青春版，以及紅米Note 6。從先前消息來看，小米8青春版將採用解析度為2280 x 1080的6.26吋螢幕，有可能維持採用瀏海造型螢幕設計，並且採用運作時脈達2.2GHz的8核心處理器，預期有可能採用Qualcomm Snapdragon 71

Mash Yang

Public Relations, Communication, Award, Public, Entrepreneurship, communication, communication, public relations, award

聯想搭載 Snapdragon 850 的全時連網筆電測試成績曝光

高通在去年公布了 Snapdragon on Windows 的產品規劃，以原用於旗艦機的 Snapdragon 835 平台作為基礎，並於今年由華碩、聯想與 HP 等推出終端產品，同時高通亦在今年 Computex 宣布將推出針對 Snapdragon on Windows 的專屬平台 Snapdragon 850 ，而聯想一款代號 LENOVO 81JL 的新產品測試數據在 Geek Bench 曝光，其採用 Snapdragon 850 平台的性能可望帶來較 Snapdragon 835 更好的性能表現。據傳聞搭載 Snapdragon 850 的全時連網筆電將陸續在 IFA 之後到年

Chevelle.fu

友站推薦

工程師個人簡介透露 HTC 正在研發一款 Snapdragon 855 應用產品

INSIDE - Mashdigi

工程師個人簡介透露 HTC 正在研發一款 Snapdragon 855 應用產品

功能機一年賣4億部，這下你明白高通為什麼要跟 NOKIA 搶地盤了吧

INSIDE - 【合作媒體】tech2ipo

功能機一年賣4億部，這下你明白高通為什麼要跟 NOKIA 搶地盤了吧

高通：不靠蘋果也能成長，而且驍龍就是 Metaverse 門票！

INSIDE - MoneyDJ理財網

高通：不靠蘋果也能成長，而且驍龍就是 Metaverse 門票！

高通的開放物聯網策略：通用型晶片、Snapdragon 處理器

INSIDE - Mia

高通的開放物聯網策略：通用型晶片、Snapdragon 處理器

相關文章