Snapdragon 全攻略 / 第26頁 (4282) - Cool3c

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追求體驗與遊戲娛樂與高續航力的全面屏機種，華碩 ZenFone Max M2 動手玩

華碩在今年初推出一款主打全螢幕設計的 ZenFone Max 家族成員 ZenFone Max M2 ，主打體驗與遊戲雙方面的高續航力，售價與 ZenFone Max M1 剛上市時相同，並標榜比起 ZneFone Max M1 有更高的效能之於，還能維持省電特色，同時有更大的螢幕。 ZneFone Max M2 採用金屬機身設計，可看到機背設計是由外框搭配背蓋構成，機身厚度為 7.7mm ，但容納達 4,000mAh 大電力，傳輸介面仍為 microUSB 介面，雙鏡頭排列則由橫置變為直列，機背保有指紋辨識器設計。 ZenFone Max M2 在正面的設計差異更為明顯，由 5.7 吋 18

Chevelle.fu

以下犯上成功，高通 Snapdragon 675 在測試項比 Snapdragon 710 表現幾乎不相上下

高通在 2018 年 10 月下旬發表 Snapdragon 600 系列高階產品線新處理器 Snapdragon 675 ，主打導入更先進的 AI 性能，不過根據最近網路上流出的跑分成績，其整體性能似乎比當前 Snapdragon 710 更為亮眼。目前跑分數據據信是以搭載 Snapdragon 675 的中國海信 U30 所進行測試的，這款搭配 6GB RAM 的手機在總合性能測試的安兔兔得分以 17.4 萬分超過採用 Snapdragon 710 的 Oppo R17 Pro ，至於在處理器效能的 GeekBench 則與 Snapdragon 710 相當接近。不過原本 Snapd

Chevelle.fu

是訪談／Qualcomm認為難以從單一數據反應人工智慧算力所帶動優勢這篇文章的首圖

CES 2019：高通認為難以從單一數據反應人工智慧算力所帶動優勢

AI人工智慧無疑是下一階段軟體、硬體競逐發展的目標，那麼AI算力表現該怎麼衡量，哪種運算模式設計才不會侷限人工智慧發展呢？針對目前越來越多處理器開始強調人工智慧應用，而此次在Snapdragon 855也不例外延續Snapdragon AIE設計，甚至在新款Hexagon DSP內規劃特定區塊用於人工智慧學習演算，但是對於目前市場常見的人工智慧算力測試衡量軟體，Qualcomm認為其實是很難從單一數據反應人工智慧算力所帶動優勢。就實際應用來看，人工智慧如何在使用者拿起手機之後，可以透過環境感知與裝置端學習判斷使用者當下可能需要執行什麼功能，因此可以預先讓手機把處理器、記憶體效能進行動態調整

Mash Yang

CES 2019 ：高通 Snapdragon 駕駛艙平台進入第三世代，結合人工智慧帶來高效能運算、沉浸影像體驗

高通在 CES 宣布第三世代的 Snapdragon 汽車駕駛艙解決方案，並細分 Performance 、 Premier 、與 Paramount 三項層級，針對不同等級的數位儀表體驗提供合適的性能與體驗，同時透過模組化架構使車廠得以為消費者客製化選擇。第三世代 Snapdragon 汽車駕駛艙平台基於 Snapdragon 820A 車載級運算平台，可支援沉浸式圖像、多媒體、機器視覺與人工智慧等，具備第四代 Kryo CPU 與第六代 Adreno GPU ，搭配 Hexagon DSP 、 Spectra ISP 等，藉由異構方式發揮低功耗與豐富的機能，同時還具備高通 Scure

Chevelle.fu

是疑似Nokia 3.1 Plus衍生機種即將揭曉搭載12nm製程打造的Snapdragon 439處理器這篇文章的首圖

Nokia 3.1 Plus衍生機種將推出搭載高通Snapdragon 439處理器採Android One設計

Nokia品牌新機將搭載Qualcomm Snapdragon 439處理器，採用5.99吋螢幕、2GB記憶體、32GB儲存容量，以及800萬畫素視訊鏡頭與1300萬畫素+500萬畫素雙鏡頭主相機設計，而電池容量則預計在3400mAh至3500mAh之間。近期在美國FCC認證文件曝光型號為TA-1124的Nokia品牌新機，稍早有更具體消息細節曝光，其中顯示HMD Global此款新機將搭載Qualcomm以台積電12nm FinFET製程打造的Snapdragon 439處理器，同時有可能成為Nokia 3.1 Plus衍生升級產品。就Android Authority網站報導指出，HM

Mash Yang

是第二代HoloLens可能改搭Qualcomm Snapdragon 850處理器這篇文章的首圖

微軟第二代混合實境頭戴裝置HoloLens 可能棄ATOM處理器改用高通Snapdragon 850處理器

微軟即將推出的第二代HoloLens，可被視為一款常時連網PC，同時更以Windows on Snapdragon形式打造，作業系統則可能採用去除非必要項目的Windows Core版本，藉此讓新款HoloLens有更好運作效率。相關消息指稱，微軟預計推出的新款HoloLens，將會採用Qualcomm今年推出的Snapdragon 850，而非Intel旗下處理器產品。相關消息表示，微軟有可能選在明年第二季揭曉第二代HoloLens，其中預期採用Qualcomm於今年Computex 2018期間揭曉的Snapdragon 850處理器。相比先前在第一款HoloLens採用Intel旗

Mash Yang

是Qualcomm確認未來筆電處理器也會以不同命名方式區分效能等級這篇文章的首圖

高通未來筆電處理器也會跟行動裝置處理器一樣用不同命名方式區分效能等級

高通未來將比照行動裝置處理器，區分筆電處理器的高中低階，但目前仍以採用Snapdragon 8cx處理器規格為主。針對此次針對常時連網筆電產品打造的新款處理器運算平台，並非如市場傳聞採用Snapdragon 8150命名方式，而是採用全新Snapdragon 8cx作為標準名稱，藉此呼應過往以Snapdragon 800系列等級處理器打造常時連網筆電設計，同時藉由英文字母「c (Computing)」與「x (Extreme)」代表極致運算效能，Qualcomm方面說明採用全新命名方式是為了與行動處理器產品作更明顯區隔。未來會比照行動處理器以不同名稱區隔效能等級在未來產品規劃中，其實也將

Mash Yang

是Qualcomm揭曉Snapdragon 8cx處理器大幅提昇常時連網筆電效能、可用性這篇文章的首圖

高通發表新常時聯網筆電處理器：Snapdragon 8cx 效能、電池效率、軟體相容性均大提升

高通Snapdragon 8cx處理器不僅只是在效能、電池效率、無線連接表現大幅提昇，更藉由相容微軟DirectX 12 API、相容Windows 10 64位元架構，同時也加入相容Windows 10 Enterprise運作環境，支援Microsoft 365、Office 365服務，並且支援賽門鐵克在內應用服務，另外更在硬體端加入支援QC 4+電池快充、更大記憶體容量與USB 3.1、PCI Express等連接埠規範，希望能讓常時聯網筆電加速進入筆電企業端市場。先前宣布推出首波採用Snapdragon 835處理器運算平台的Windows on Snapdragon常時連網筆電，

Mash Yang

是小米透露明年1月揭曉新機可能是旗下首款5G連網手機產品這篇文章的首圖

小米第一支搭載高通S855處理器且5G連網手機可能明年1月就揭曉

若小米確實將在明年1月宣布推出首款採用Snapdragon 855處理器運算平台的手機產品，意味將進一步搶先三星、Sony在內品牌，甚至進一步搶先一加手機成為第一家宣布推出搭載Snapdragon 855應用手機的品牌。小米總裁林斌稍早再次於個人微博頁面釋出新機部分外觀，其中標示採用4800萬畫素的相機規格，同時預告新機將在2019年1月揭曉。 (圖／擷自林斌個人微博) 而若以時間點來看，有可能就是小米執行長雷軍日前將以小米MIX 3為基礎打造的首款5G連網手機，當時也透露將在2019年第一季問世，加上此次林斌透露消息，意味此款新機最快將在明年1月亮相，但是否代表會在1月立即上市，似乎還很難

Mash Yang

是從Snapdragon 855看接下來的高階旗艦手機設計方向這篇文章的首圖

從高通S855發表一窺2019高階旗艦手機大趨勢

Snapdragon 855預期能支援更多相機鏡頭模組控制，例如可像華為Mate20 Pro使用長焦、廣角、超廣角在內三種鏡頭規格，似乎也暗示接下來如三星Galaxy S10系列將會導入3鏡頭模組的主相機設計。在此次揭曉新一代高階處理器運算平台Snapdragon 855之後，Qualcomm也在現場展示各類應用，例如本身在運算效能維持穩定輸出、對應高達2Gbps下載速度，或是藉由Snapdragon X50數據晶片對應5G連網服務，另外包含原生支援3D Sonic Sensor螢幕下指紋辨識功能、QC 4+電池快充，以及對應三組不同拍攝功能的鏡頭設計與豐富螢幕顯示效果，似乎也能進一步凸顯明

Mash Yang

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