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高通表示雖然不樂見手機相機繼續衝刺高畫素，但今年內恐怕會有 64MP 與 100MP 的手機問世
高通在最近調整部分 Snapdragon 處理器的相機支援能力列表，其中高階產品線 Snapdragon 845 、 Snapdrgaon 855 號稱可支援市場並未存在的 192MP ，但要達到 192MP 需要放棄現代手機相機常見的降噪與零延遲快門等功能，而高通在日前的電話會議的媒體提問場合回答這些相關資訊，不過除了回答更改技術規格外，高通暗示他們雖不樂見手機相機持續往高像素發展，但今年內應該會有手機廠商推出搭載 64MP 與 100MP 相機的手機產品。 高通的發言人表示，雖然業界在今年後將爭先恐後推出 100MP 級的手機相機，不過這並非高通樂見的，以他個人觀點，與其無止盡的提高畫素，
Chevelle.fu
6 年前
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華碩攜手高通在巴西推出針對當地市場的 ZenFone Max Shot ，基於巴西政府主導的 QSiP 半導體封裝計畫平台
現在不少國家為了增加在地工作機會，會設法透過一些計畫專案使外商需要在當地設立產線，其中巴西政府即與高通、環旭電子合作，在巴西聖保羅設立封裝廠，由此計畫中延伸出高通 QSiP 技術與 Snapdragon SiP1 晶片，而華碩也率先參與此項計畫，推出採用 Snapdragon SiP1 平台、專為巴西市場規劃的 ZenFone Max Shot 。 ZenFone Max Shot 採用的處理器為 Snapdragon SiP1 平台，具備八核心 1.8GHz CPU 並將許多元件藉由 SiP 技術封裝在單一 IC 內，使其能夠降低整體設計複雜度與簡化佈線，其" Shot &quot
Chevelle.fu
6 年前
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高通調整 Snapdragon 處理器相機支援規格表，部分高階處理器居然可支援 192MP 的相機元件
或許是考慮到市場行銷所需，或者是其它原因，高通近期重新將 Snapdragon 產品的 ISP 相機支援規格表調整一番，全新的列表完整標示開啟 ISP 特殊功能後可支援的畫素，更特別的是還把可支援的單相機最高畫素也一併列出來，其中一些旗艦產品在更新規格表後，在單相機甚至可支援高達 192MP 的相機元件！對...你沒看錯，不是 19.2MP ，是 192MP 。 Snapdragon 845 更新後規格 Snapdragon 710 更新後的相機規格 當然能夠支援 192MP 的大前提很多，這等於是把 ISP 的所有資源都挪去處理這顆當前應該還不存在的 192MP 元件的資訊，也無法進行各種豐
Chevelle.fu
6 年前
是Qualcomm以全新運算平台RB3進軍自動化機器人應用市場這篇文章的首圖
MWC 2019：高通發表自動化機器人應用全新運算平台Robotics RB3 Platform
Robotics RB3 Platform除了可藉由Snapdragon處理器對應運算效能，以及人工智慧運算模式，更可對應4G LTE連接能力傳遞連接資訊內容，而未來也計畫整合5G連網技術。 其實Qualcomm並非第一次將Snapdragon系列處理器應用在機器人裝置，但針對越來越多的機器人應用需求增長之下，使得Qualcomm認為可以針對此類應用開闢全新產品類別，因此藉由Snapdragon 845處理器為基礎，在此次MWC 2019開展時宣布推出全新Robotics RB3 Platform，其中同樣整合4G LTE連接能力與Snapdragon AIE人工智慧引擎技術，同時也確保系統運
Mash Yang
6 年前
是Qualcomm將推搭配5G連網晶片的Snapdragon 8cx運算平台，同時將使5G連網耗電降低這篇文章的首圖
MWC 2019：常時連網筆電也支援5G 高通宣佈推出搭配5G連網晶片的Snapdragon 8cx運算平台
高通在常時連網筆電這塊還是持續發展，將會推出搭配5G連網晶片的運算平台，讓常時連網筆電也能邁入5G世界。 Qualcomm稍早於MWC 2019宣佈去年推出的新款PC用處理器Snapdragon 8cx，將會推出搭載Snapdragon X55連網晶片的5G運算平台，藉此讓更多OEM廠商以此打造支援5G網路服務的常時連網筆電產品除此之外，Qualcomm也宣佈針對現有Snapdraogn X50、Snapdraogn X55連網晶片加入節電技術，藉此讓更多搭載Qualcomm晶片產品的5G連網手機，能以更久電池續航力維持長時間運作。 從Qualcomm過往便已經將4G LTE連網能力與旗下Sn
Mash Yang
6 年前
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高通首款整合 5G 的 SoC 晶片預計 2020 商用化，同時 Snapdragon 8cx 5G 平台將搭配 Snapdragon X55 提供卓越 5G 體驗
雖然高通已然成為首波 5G 裝置的技術供應商，亦已宣布第二代 5G 基頻平台 Snapdragon X55 將在今年登場，不過作為基頻技術領先者，高通仍不因此停止腳步，於今年 CES 宣布高通新一代 Snapdragon 平台成功把 5G 整合到 SoC 內，這款晶片將在今年第二季提供樣品給合作夥伴、預計 2020 年上半年投入商用裝置；同時高通亦宣佈去年底伴隨 Snapdragon 855 一起發表的 PC 型態專用晶片 Snapdragon 8cx 推出 5G 平台版本，將搭配 Snapdragon X55 提供卓越的 5G 連網體驗。 高通新一代 Snapdragon 5G 系統單晶片將
Chevelle.fu
6 年前
是微軟揭曉HoloLens 2 換上更寬廣視野、更輕巧機身、搭載Snapdragon 850處理器這篇文章的首圖
MWC 2019：微軟HoloLens 2發表 單眼解析度提升到2K 搭載高通S850處理器 售價3500美金
HoloLens 2 採用以Snapdragon 850處理器為基礎的Snapdragon XR1運算平台，對應HoloLens裝置擴增實境應用，也能支援虛擬實境應用場景，更支援3軸自由空間度 (3-DoF)或6軸自由空間度 (6-DoF)偵測，單眼視覺解析度也提昇至2K解析度規格，景深感測部分更藉由Azure Kinect感測元件捕捉精準的景深資訊。 微軟稍早在MWC 2019展前活動上揭曉新一代HoloLens 2，確認換上更大視覺視野、碳纖維材質打造的輕巧機身，預計將在今年內推出，並且將以3500美元價格推出，或是搭配以每月125美元起跳的Dynamics 365 Remote Assi
Mash Yang
6 年前
是新款HoloLens外觀曝光 換上更輕巧外型、搭載Snapdragon XR1運算平台這篇文章的首圖
MWC 2019：微軟新款混合實境裝置HoloLens外型更輕巧 搭載Snapdragon XR1運算平台
新款HoloLens將支援4K@60fps影像輸出、全3D覆蓋、雙顯示輸出，並且相容包含OpenGL、OpenCL、Vulkan圖像運算API，另外也能藉由CPU、GPU、DSP搭配Snapdragon AIE人工智慧引擎發揮更大運算效能。 微軟預計在MWC 2019展前活動上揭曉新一代HoloLens，而稍早則有消息進一步曝光微軟此款新品實際設計。 從相關圖像顯示，微軟新一代的HoloLens確實將採用更輕便的設計，同時頭帶設計也顯得更加簡化，另外鏡片依然維持半透明、可讓使用者在配戴時維持前方視覺的設計，同時裝置前方也配置多組相機元件與距離感測元件，藉此讓新款HoloLens能精準的掌握當前
Mash Yang
6 年前
是Qualcomm揭曉第二款5G連網數據晶片Snapdraogn X55 搭配全新天線設計這篇文章的首圖
高通發表第二款5G連網數據晶片Snapdraogn X55 功耗更低 可搭配更輕薄手機 同步揭曉新天線設計
新款Snapdragon X55採用更小製程、更小電功耗表現，意味Qualcomm提出的新款5G連網機種設計，可以套用在厚度更輕薄手機產品，並且延長裝置電力使用時間。 繼2016年在香港4G/5G Summit大會上揭曉對應5G連網需求的數據晶片X50之後，Qualcomm接續宣布推出第二款5G連網數據晶片Snapdragon X55，主要將Snapdragon X50採用的10nm FinFET製程技術進展至7nm FinFET製程，藉此與同樣以7nm FinFET製程打造的Snapdragon 855處理器在電力功耗匹配。 原本以為Qualcomm在今年將會以對應毫米波 (mmWave)與
Mash Yang
6 年前
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高通發表第二世代 5G 基頻晶片 Snapdragon X55 ，涵蓋 2G 至 5G 多模並支援 4G / 5G 動態頻譜共享
隨著全球 5G 營運即將開始，搶在其它品牌還未正式將基頻晶片商用前，高通第一世代 5G 基頻數據機晶片 Snapdragon X50 已將在今年上半年於各品牌 5G 手機展露頭角，不過作為基頻技術的領先者，高通當然不會原地踏步，搶在 MWC 前夕宣布第二世代 5G 新空中介面數據機 Snapdragon X55 ，除了更先進的性能，同時也將在今年下半年就有望搭載在商用裝置上。 Snapdragon X55 預計將用於包括旗艦智慧手機、行動熱點、常時連網電腦、筆記型電腦、平板電腦、固定式無線網路存取點如路由器、 AR / VR 設備以及車載等裝置平台，為各型態裝置提供高速 5G 連線體驗。 Sn
Chevelle.fu
6 年前
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