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高通第三款5G連網晶片Snapdragon X52為入門款設計 最高僅有3.7Gbps下載速度
Snapdragon X52這款5G連網晶片定位在準入門使用設計，相比先前兩款頂級5G連網晶片，新晶片基本上還是保留支援6GHz以下頻段、毫米波技術，最高僅有3.7Gbps下載速度，整合在處理器產品內顯然不會影響其運作表現，但整體上依然比現有4G LTE連網晶片有更快下載表現。 在此次Snapdragon技術大會中，Qualcomm分別推出新款旗艦處理器Snapdragon 865，以及中階旗艦處理器Snapdragon 765與加入更多遊戲體驗的Snapdragon 765G，其中更在Snapdragon 765系列處理器加入整合旗下第三款5G連網晶片Snapdragon X52，而Qual
Mash Yang
5 年前
高通認為聯發科加入競爭有助5G網路發展成長 但天璣1000規格仍非旗艦級產品設計
高通認為Snapdragon 865處理器是針對全球市場需求打造產品，而聯發科天璣1000則是鎖定中國市場使用需求打造，同時在技術規格上也非針對旗艦產品設計，因此雖然能以較高的性價比提供，但整體效能表現與5G網路連接使用體驗卻不比Qualcomm旗下產品。 除了解釋Snapdragon 865未整合5G聯網晶片，以及模組化平台與過往參考設計的差異，Qualcomm總裁Cristiano Amon更針對近期Intel宣布與聯發科合作5G連網晶片，以及聯發科強調本身率先推出支援5G雙模處理器產品的說法做出回應。     依照Cristiano Amon說法，認為Intel選擇將行動通訊晶片團隊轉售
Mash Yang
5 年前
高通Snapdragon 865未整合5G連網晶片 是為了展現完整效能 明年將推出整合產品
目前配合Snapdragon 865處理器使用的獨立5G連網晶片Snapdragon X55，由於同時支援6GHz以下頻段與毫米波技術，因此整體佔用面積相對較大，若執意在此時整合進處理器內，勢必會讓整體面積增加，甚至必須提供更大散熱空間，最後才決定維持以獨立形式使用5G連網晶片。 Qualcomm總裁Cristiano Amon與Qualcomm Technologies資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian在會後接受訪談時，分別透露接下來將持續與三星、台積電維持緊密合作，同時也預期讓處理器製程技術持續下探，而對於此次揭曉的模組化平台設計也預期將可加速擴展5G網路應用產品普及。
Mash Yang
5 年前
小米10將搭載高通最新5G連網處理器Snapdragon 865
小米確認將在2020年第一季推出小米10，並且確認搭載Snapdragon 865處理器，相機拍攝表現也將再次成為小米10主打項目。 日前由小米副董事長林斌確認將推出新款旗艦手機小米10消息後，稍早於Snapdragon技術大會上也確認小米10將採用Qualcomm Snapdragon 865處理器。另一方面，OPPO也確認預計在12月推出的Reno 3將會率先採用Snapdragon 765G，接下來也預期會採用Snapdragon 865處理器打造全新旗艦手機，而包含Motorola、HMD Global也確定採用Qualcomm新款處理器打造手機產品。     小米確認將在2020年第
Mash Yang
5 年前
高通首款整合5G連網晶片處理器 Snapdragon 865、Snapdragon 765系列同步亮相 小米、OPPO將採先搭載
Snapdragon 865將總計帶來15 TOPS運算效能，讓旗艦行動運算裝置能有充足運算表現，並且提供高速5G連網體驗與完整運算應用技術，包含Qualcomm此次同步揭曉的新一代3D超音波指紋技術，強調相比Snapdragon 855提供2倍效能提昇，甚至比競爭對手提供3倍效能表現，而相機表現也能發揮每秒20億畫素處理效率。 除了強調同時布局6GHz以下頻段與毫米波技術重要性，Qualcomm在此次Snapdragon技術大會上也正式揭曉新款旗艦處理器Snapdragon 865，以及中階旗艦處理器Snapdragon 765，同時也針對遊戲體驗推出Snapdragon 765G。    
Mash Yang
5 年前
照片中跟東南有關，包含了老年人、通訊、娛樂、公民
高通總裁：樂見與聯發科競爭加速 5G 設備普及，不過 Snapdragon 865 仍會是業界最強平台
繼結束高通台灣區總裁劉思泰採訪後，接著則是由高通全球總裁 Cristiano Amon 與高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 就高通產品規劃、技術相關問題接受台灣媒體採訪，同時 Cristiano Amon 表示，高通樂見聯發科與高通的市場競爭，加速 5G 終端在全球的普及速度，另外， Intel 選擇與聯發科的 5G PC 合作，也顯見高通 5G 全時聯網 PC 是正確的發展方向。 ▲左為 Cristiano Amon ，右為 Alex Katouzian 關於先進製程方面，問及現階段高通在前世代平台 Snapdragon 855 系列與三星合作，面對接下來
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Qualcowm、865 SG Moble Pintfe，包含了樹、樹、娛樂
高通台灣區總裁劉思泰：高通 2020 年 5G 平台將擴大產品線覆蓋，看好模組化平台加速 5G 創新
在高通 Snapdragon 技術高峰會首日的主題演講結束後，高通副總裁暨台灣區總裁劉思泰 ST Law 先接受台灣媒體團訪，劉思泰總裁也針對他權限能及的範圍對高通在台灣與全球的 5G 布局進行回答。劉思泰總裁表示，他個人相當看好在稍早發表的 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 模組化平台計畫，認為此項模組化平台有助業者專注在技術創新上。 雖然預計在第二日的峰會才會針對高通的模組化平台計畫有更進一步的介紹，不過劉思泰總裁仍舊當前可透露的資訊傳達此計畫帶來的好處；高通當前不僅只有行動運算平台與 5G 技術，同時也提供完整的前端整合方案，高通模組化平台計畫就是將這些對裝
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了5G、5G、S 865，跟高通公司、高通公司有關，包含了人群、顯示裝置、展示廣告、公共關係、學術會議
高通 2020 5G 平台雙雄發表， Snapdragon 865 、 Snapdagon 765 於夏威夷 Snapdragon 峰會亮相
高通在 2019 年末夏威夷舉辦的 Snapdragon 峰會一口氣宣布兩款 5G 平台，為全新旗艦 Snapdragon 865 ，以及準旗艦平台 Snapdragon 765 / Snapdragon 765G ，藉由提供更廣泛的 5G 平台，迎合 2020 年 5G 服務將開始在全球大規模部屬，攜手設備業者、服務業者，為消費者帶來更能夠負擔的 5G 升級體驗。 ▲高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 開場告知細節將在第二日進行深度介紹，首日僅告知 Snapdragon 865 仍需要搭配
Chevelle.fu
5 年前
高通 Snapdragon 技術高峰會將在台灣時間 12 月 4 日揭幕，預期 Snapdragon 865 旗艦平台正式登場
高通預告將在台灣時間 12 月 4 日、 12 月 5 日與 12 月 6 日的凌晨 3 點直播於夏威夷舉辦的 Snapdragon 技術高峰會，今年的主軸將繼續著重在 5G 技術的現況與進展，也將會公布新世代 Snapdragon  行動平台、 XR 與常時聯網 PC 相關消息。 高通將在活動網站進行主題演講直播與重播： 2019 Snapdragon 技術高峰會 ▲高通可能會在夏威夷峰會宣布 Snapdragon 8cx 的後繼版本 可預期高通將會在年度峰會就新款行動運算平台 Snapdragon 865 進行深度介紹，而業界傳聞 Snapdragon 865 將提供原生 5G 基頻與 4
Chevelle.fu
5 年前
高通 2019 新款 Snapdragon 處理器總整理，筆電專用平台、電競速求平台誕生、相較前幾年新品較少
時間即將進入年底，也依照慣例整理高通今年所推出的 Snapdragon 行動運算平台，今年高通有許多的產品線調整，其中相較前一兩年推出的平台數量縮減不少，低階版 Snapdragon 600 與 Snapdragon 400 系列今年沒有新產品更新，不過卻首度針對筆記型電腦型態推出 Snapdragon 8CX 以及與微軟合作的客製化版本 Microsoft SQ1 ，同時還有訴求電競手機的 Snapdragon 730G ，以下就針對今年高通的產品做簡單的介紹。 Snapdragon 800 系列 ▲ Snapdragon 800 系列今年導入 Prime Core 概念與 PC 平台專屬版
Chevelle.fu
5 年前
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