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照片中提到了5G、MediaTek、Dimensity 1200，包含了聯發科、聯發科、手機、芯片組、集成電路
聯發科今年上半年可能發表天璣 800、天璣 700 更新款處理器 採用台積電 10nm 或 12nm 製程
就時間點來看，天璣800系列處理器更新產品將會在今年第二季推出，而新款天璣700系列則會安排在延後至6月28日到7月1日舉辦的MWC 2021期間亮相。 可能會是天璣800與天璣700系列處理器更新款式 除了不久前對外揭曉的天璣1200，以及簡化版設計的天璣1100兩款處理器，消息來源更指出聯發科計畫在今年上半年再次更新兩款5G連網處理器，預期會是天璣800與天璣700系列處理器更新款式。 就時間點來看，天璣800系列處理器更新產品將會在今年第二季推出，而新款天璣700系列則會安排在延後至6月28日到7月1日舉辦的MWC 2021期間亮相。 而相較日前公布的天璣1200與天璣1100採用台積電
Mash Yang
4 年前
高通準備推出能與蘋果 M1 處理器對抗的新款筆電處理器 支援使用更高記憶體容量 搭配新版 Win 10 64 位元架構運作
Qualcomm接下來準備推出的新款處理器將能對應更高記憶體定址能力，讓筆電能支援使用更高記憶體容量，同時也預期可配合新版Windows 10對應64位元架構應用程式運作，甚至可能如市場傳聞加入相容運作Android平台App，藉此讓Windows on Snapdragon設計筆電能有更多應用可能性。 可對應更大記憶體容量 依照德國網站WinFuture取得資訊表示，Qualcomm今年有可能宣布推出一款型號為SC8280的處理器，或許將是接續對應筆電使用的Snapdragon 8cx Gen 2處理器後繼產品。 目前暫時還沒有太多關於此款處理器的細節資訊，但處理器面積尺寸可能為20 mm
Mash Yang
4 年前
照片中提到了Qualcomm、NUVIA，跟高通公司、美國錢幣協會有關，包含了圖形、商標、版式、圖形、矢量圖形
高通收購 Arm 指令集 CPU 新創公司 NUVIA ，為重啟自主 CPU 架構鋪路
高通宣布以 14 億美金收購 Arm 指令集 CPU 新創公司 NUVIA ，旨在藉由 NUVIA 的 CPU 自主架構技術提升高通在行動處理器、 PC 級處理器與車載領域的競爭力。從結果來看，蘋果自主架構的出色表現， Arm 把原本由高通獨佔的客製化架構以 Cortex-X1 名義開放授權，以及 NVIDIA 宣布收購 Arm ，都是間接促使高通收購 NUVIA 的動機。 高通在 32 位元世代曾在 CPU 使用自主微架構，不過到了 64 位元世代，除了第一世代 Kryo 產品仍提及採用自主化架構後，後續皆是強調採用半客製化架構，一方面是由於高通在策略上強調整體設計而非著重處理器當中的單一項
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了NIO ET7、迎接未来，包含了蔚來、特斯拉公司、汽車、電動車、蔚來
蔚來汽車 NIO 新車 ET7 在數位座艙與自動駕駛分別使用 Qualcomm 與 NVIDIA 技術
跨國電動車品牌蔚來汽車 NIO 宣布分別與 Qualcomm 高通、 NVIDIA 合作，為其全新電動房車 NIO ET7 提供數位座艙與自動駕駛技術，分別導入高通第三代 Snapdragon 數位座艙技術與 NVIDIA Drive Orin 平台。 NIO ET7 預計在 2022 年正式問世，為 NIO 蔚來汽車首款房車設計的電動車產品，具備 0-100 公里加速 3.9 秒的表現。 ▲ ET7 數位座艙解決方案採用高通第三代 Snapdragon 數位座艙平台 ET7 搭載高通第三代 Snapdragon 數位座艙平台，提供基於 AI 的可擴充數位座艙體驗，能夠提供高效能運算、沉浸式影
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了5G、Qualcom、snapdragon，跟高通公司、加伯高中有關，包含了高通金魚草、高通金魚草、移動電話、手機
高通首款 400 系列 5G 平台 Snapdragon 480 5G 發表， Nokia 、 OnePlus 與 OPPO 將為首波合作夥伴
高通稍早公布 Snapdragon 400 系列首款 5G 平台 Snapdragon 480 5G ，這也是高通繼針對主流設備的 Snapdragon 690 後將 5G 投入更入門級的市場平台，雖然設定在入門 5G 晶片，但其整合的 Snapdragon X51 5G 數據機仍與高階平台同樣可支援 SA 與 NSA 組網，也保有 mmWave 與 Sub-6GHz 頻段的支援能力。搭載 Snapdragon 480 5G 的設備預計在 2021 年初上市。 根據高通新聞稿的說法，包括持有 Nokia 品牌的 HMD Global 、還沒正式進入台灣就公告退出台灣市場的 OnePlus ，以
Chevelle.fu
4 年前
Sharp 與 Dynabook 宣布開發高通 Snapdragon 7C 的二合一筆電，具備 LTE 連網功能
夏普與旗下 Dynabook 宣布將於 2021 年初推出一款採用高通 Snapdragon 7C 平台的二合一 Chromebook 產品，名為 Dynabook Chromebook C1 ，且具備 LTE 網路連接功能，應該是繼 Acer 的 Chromebook Spin 513 後又一款採用高通 Snapdragon 7C 平台的 Chromebook 。 ▲ Dynabook Chromebook C1 規格相當陽春，但以翻轉設計、觸控螢幕瞄準教育市場需求而來 Dynabook Chromebook C1 是一款鎖定教育市場的 11.6 吋 Chromebook ，具備觸控螢幕設計
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了....、888、5G，跟高通公司有關，包含了圖形、儀表、顯示裝置、圖形、字形
高通最新旗艦處理器 將命名 Snapdragon 888
依照Qualcomm說明，每一年的處理器更新都會帶來更高階的使用體驗，此次宣布推出的Snapdragon 888處理器也不例外。 相較過往命名方式，顯然Qualcomm在此次推出的旗艦處理器採用不同命名原則，並且以Snapdragon 888作為正式名稱 (註)，而非先前傳聞的Snapdragon 875。 註：Qualcomm並未透露此次命名原則，但對中文使用者而言，這樣的命名方式將與中文的「發發發」諧音相似，但以Qualcomm解釋僅透露以數字「8」代表旗下最高階等級處理器。 [embedded content] 在設計部分，Snapdragon 888處理器搭載Qualcomm第三代5G
Mash Yang
4 年前
照片中提到了Qualcomm、snapdragon、Qualcowm，跟高通公司、高通公司有關，包含了高通驍龍460、高通金魚草、移動電話、芯片組
高通獲美國政府許可向華為出貨晶片，但僅限 4G 晶片
在中美貿易戰當中，受到衝擊最大的莫過於華為，首先是失去對海外市場不可或缺的 Google Android 服務的奧援，其次是旗下海思晶片平台也在技術、生產被迫中斷，然而華為在全球手機市場畢竟仍佔有一席之地，其它手機晶片商也想藉機殺入華為供應鏈，紛紛向美國政府申請銷售授權，而高通上周終於獲得美國政府許可，能夠出貨晶片予華為，但根據透露獲得許可的晶片僅限 4G 平台。 高通原本就是華為晶片供應商之一，只是華為將重心放在自有的海思平台上，過往使用高通晶片的機種多為入門機型，但對於受到美國貿易制裁的華為畢竟不能再生產晶片，現在僅能使用所剩不多的庫存，為了使手機能夠繼續銷售，也不得不選擇設法從其它晶片供
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了chromnd，包含了小工具、宏cer Chromebook Spin 13 CP713、宏cer、Chrome OS、ARM架構
宏碁發表 Win10 常時連網筆電 Spin 7 採用 Snapdragon 8cx Gen 2運算平台設計
宏碁Spin 7，採用Qualcomm今年宣布推出的Snapdragon 8cx Gen 2運算平台，支援5G連網功能與長達29小時的待機使用時間，本身也支援手寫筆與觸控操作，宏碁預期藉此裝置對應更長時間使用需求。 筆電 處理器 同樣持續布局Chromebook筆電市場 在此次更新產品中，宏碁宣布推出旗下首款搭載Qualcomm Snapdragon 7c運算平台設計的Chromebook Spin 513，同時針對企業使用需求推出Chromebook Enterprise Spin 513。此外，宏碁更宣布推出採用Snapdragon 8cx Gen 2運算平台設計的常時連網筆電Spin 7
Mash Yang
4 年前
照片中提到了Adreno 650、Qualcomm Neural Processing SDK、New Al mixed，包含了多媒體、金魚草865、高通金魚草、高通公司、5G
高通談論 AI 測試：由於 AI 框架、模型難以標準化，無論規格、跑分軟體恐無法反應真實體驗
由於 AI 與機器學習近年在智慧手機漸漸被應用在影像處理相關應用相當熱門，而各家智慧手機品牌也紛紛強調 AI 為使用體驗帶來的影響與變化，尤其是照片與影片處理、直播特效等，都可看到 AI 技術加持後的影像品質提升與樂趣，這也使得手機晶片商開始強調 AI 性能跑分，高通也為此舉辦一場小規模說明會，針對 AI 跑分當前的狀況與意義進行說明。不過就結果來說，當前 AI 的跑分很難反應在實際體驗，至於原因將會在接下來簡單的陳述。 目前作為 AI 性能標準有三種方式，其一是單純以硬體性能得出的 TOPS 為主，其次是執行框架的測試時間，最後是由第三方 AI 測試軟體，不過三項測試標準都有盲點存在。 ▲單
Chevelle.fu
4 年前
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