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照片中提到了al令、15:00、3月23日 周二下午，包含了功能手機、功能手機、手機配件、移動電話、蜂窩網絡
黑鯊手機 4 系列發表 均搭載720Hz觸控反應率螢幕、120W快充與側面機械式按鍵
黑鯊手機4採用Snapdragon 870處理器、黑鯊手機4 Pro則使用Snapdragon 888處理器，並且採用UFS 3.1與客製設計的SSD形成磁碟陣列儲存系統，標榜可在讀寫速度分別增加55%與69%。兩款手機均配置4500mAh電池容量，支援可在15分鐘內將電池充滿的120W有線快充 (必須搭配專屬充電器)，另外則是搭載可模擬交通卡、數位錢包或門禁卡的NFC功能。 針對女性市場推出粉色款式 與Nubia的紅魔手機6，以及華碩推出的ROG Phone 5相同，黑鯊此次也延續先前推出多款機種設計，分別推出搭載Qualcomm Snapdragno 870處理器的黑鯊手機4，以及採用Sn
Mash Yang
4 年前
照片中提到了Qualcomm、shapdragon、888，跟高通公司有關，包含了高通金魚草、蘋果、軟件、Exynos
高通將先以成熟製程產品舒緩近期晶片供貨短缺問題 但不會自己投資建廠生產
高通表示不會因為晶片供貨短缺而投資建廠，原因在於公司本身主要從事晶片設計，加上投資單一產線至少必須花費一年至一年半左右時間，才能讓產現順利上線運作，但這樣的時間預期已經可讓現有代工產線恢復正常產能運作，因此認為各自投資更擅長領域會是更合適的發展模式。 但認為先進製程產品短缺問題較複雜 在北京舉辦的中國發展高層論壇2021年會經濟峰會上，Qualcomm執行長Steve Mollenkopf針對晶片供應短缺情況，表示將會在近期先以相對成熟製程工藝打造的晶片產品獲得舒緩。 依照Steve Mollenkopf說法，Qualcomm目前正積極改善晶片供應短缺問題，但在先進製程打造的晶片產品面臨需要解
Mash Yang
4 年前
照片中提到了Snapdragon 7c、System-in-Package、Cellular，包含了多媒體、高通公司、高通金魚草、金魚草865、電腦
高通尚未發表的準旗艦平台 Snapdragon 775 可能還有另一身分：化身 SC7295 做為 Snapdragon 7C 入門 Windows 10 筆電後繼產品
傳聞高通將在近期宣布做為 Snapdragon 765 的後繼、代號 SM7350 的新平台，屆時可能以 Snapdragon 775 或是 Snapdragon 778 做為名稱，不過現在傳出這款晶片可能還有個延伸版本 SC7295 ，但並非用於手機，而是將會作為取代當前高通入門級 Windows 10 平台 Snapdragon 7C 的後繼產品。 高通在宣布 Snapdragon 8CX 之後，雖然採用針對筆記型電腦的 I/O 需求、電力設計規畫不同於手機的設計，不過後續公布的產品陣容當中，作為入門的 Snapdragon 7C 仍是以 Snapdragon 735 為基礎而來，當前 S
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了#teampixel，包含了小工具、像素4a、牌、產品設計、癮科技
傳 Google 將在 6 月 11 日宣布 Pixel 5a ， Pixel 6 螢幕開孔將置中
日前已經傳聞 Google 的平價機種 Pixel 5a 將延續當前 Pixel 4a 5G 的整體造型，現在知名爆料者 Jon Prosser 取得線報指出， Pixel 5a 可能會在 6 月 11 日正式發表，根據 Pixel 3a 的發表時間與先前傳出原本 Pixel 4a 的發表時間(註： Pixel 4a 原定 5 到 6 月發表，傳因疫情延後至 8 月)推算似乎有相當高的可信度。 Source has confirmed and followed up: The Pixel device coming on June 11th is the Pixel 5a. https://t
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Onteak 0、VO、SAMSUNG，包含了三星Galaxy A52、三星Galaxy S5 Mini、三星、手機、三星Galaxy Fold
三星可能在 3/17 線上活動發表 Galaxy A52、A72 新機
三星將在3月中旬於印度公布Galaxy A52與Galaxy A72兩款手機產品，前者將搭載6.5吋AMOLED螢幕、Qualcomm Snapdragon 720G處理器，後者則預期搭載6.7吋螢幕設計，可能配置Snapdragon 720G處理器，或加入5G連網功能的Snapdragon 750G處理器。 市場已經傳出即將推出Galaxy A52、A72兩款新手機 三星稍早預告將在美國東岸時間3月17日上午10點透過YouTube直播名為Galaxy Awesome Unpacked的發表活動，預期公布新款Galaxy系列產品。 從近期才宣布推出年度旗艦手機Galaxy S21系列，預期三
Mash Yang
4 年前
照片中提到了S 5G、Qualcom、snapdragon，跟高通公司有關，包含了功能手機、高通金魚草、便攜式通訊設備、手機
高通正打造開發代號「Waipio」高階旗艦處理器 預計年底亮相 可能還與徠卡深入合作相機技術
高通此款高階旗艦處理器為設計的工程測試機，則是配置12GB LPDDR5、256GB儲存容量，甚至還配置一款以「Leica1」為稱的鏡頭設計，似乎透露Qualcomm將與徠卡深入合作相機技術。 正式名稱可能是Snapdragon 895，或是其他命名方式 先前曾透露不少新機消息的Roland Quandt，稍早透過個人Twitter帳號透露Qualcomm下一款高階旗艦處理器，將可能以型號SM8450為稱。 從去年底揭曉的新一代高階旗艦處理器為Snapdragon 888，同時型號為SM8350，而更早之前推出的Snapdragon 865型號則是SM8250來看，型號為SM8450的新款處理
Mash Yang
4 年前
照片中提到了Qualcomm、snapdragon、700 series，跟高通公司、高通公司有關，包含了高通金魚草、高通金魚草、小米米8 SE、中央處理器
高通 Snapdragon 788 處理器最快 3 月底揭曉 採用三星 5nm EUV 製程打造
高通Snapdragon 788處理器將使用三星5nm EUV製程打造，同時也會採用Krto 600系列CPU架構設計，並且支援3200MHz LPDDR5，或是2400MHz LPDDR4X的記憶體規格，而儲存元件則支援UFS 3.1雙通道HS Gear 4規格設計，預計先用於小米11 Lite。 預期率先用於即將亮相的小米11 Lite 從去年底揭曉Snapdragon 888處理器，以及後來公布的Snapdragon 870處理器，Qualcomm似乎也準備公布新款Snapdragon 700系列處理器產品，有可能成為Snapdragon 765系列處理器後繼產品。 依照消息指出，Qua
Mash Yang
4 年前
照片中提到了Cristiano R. Amon、President & CEO-Elect, Qualcomm Incorporated，包含了眼鏡、高通公司、高通金魚草、移動電話、手機
高通推出 Snapdragon Insiders 社群計畫，藉由推特、 IG 與 YouTube 提供技術狂熱者 Snapdragon 新知
雖然以往手機晶片商並未站在第一線與消費者溝通，不過隨著 PC 與智慧手機的界線越來越模糊，以及手機廠商也會將使用特定品牌晶片作為主打項目，同時直接面向消費者的社群溝通也成為當前流行的模式，高通總裁暨繼任執行長 Cristiano Amon 也宣布啟動名為 Snapdragon Insiders 的計畫，鎖定技術狂熱的 Snapdragon 裝置愛好者，以 Twitter 為主要平台，輔以 Instgram 與 YouTube ，此外也開放消費者直接以信箱註冊獲取新消息。 Twitter: @Snapdragon Instagram: @SnapdragonInsiders YouTube: y
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Qualcomm、snapdragon、700 series，跟高通公司、高通公司有關，包含了高通金魚草、高通金魚草、中央處理器、小米米8 SE
高通將推出新款 Snapdragon 775G 處理器 採用三星 6nm EUV 製程
年底推出Snapdragon 888處理器，接續推出Snapdragon 870處理器之後，此次若再推出Snapdragon 775G，顯然Qualcomm有一定程度也是為了避免聯發科推出的天璣1200處理器、天璣1100處理器搶奪更多市場。 填補高階至旗艦處理器需求空缺 近期宣布推出Snapdragon 870處理器，藉此降低Snapdragon 888處理器可能會有過熱問題，並且填補高階至旗艦等級處理器空缺之外，Qualcomm似乎準備推出新款高階處理器產品，預期將以Snapdragon 775G為稱。 若沒意外的話，Snapdragon 775G處理器應該就是之前Snapdragon 7
Mash Yang
4 年前
照片中包含了適合、汽車、高通公司、高通金魚草、電腦
高通宣布第四代 Snapdragon 數位座艙平台，採 5nm 製程並整合 AI 、多媒體與車規連接與安全性
高通於聖地牙哥發表第四代 Snapdragon 數位座艙平台，強調除了具備 Snapdragon 平台一貫的高效能運算、機器視覺、人工智慧與多重感測中樞特質外，也針對車用環境具備車規的連接性與高度安全性，同時採用先進 5nm 製程生產，具省電、低發熱特質，並強調因應新一代智慧車載技術，可藉由高通雲服務的軟性庫存單位進行 OTA 更新，使車載系統能持續升級。 高通預計於 2022 年開始生產第四代 Snapdragon 數位座艙平台，而 2021 年第二季即可提供樣品供相關開發團隊進行測試。 針對新世代車載需求，高通第四代 Snapdragon 數位座艙平台支援虛擬化與容器化技術，可配置多個獨立
Chevelle.fu
4 年前
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