科技應用 t750 聯發科 5G 行動熱點 聯發科 T750 5G連網晶片組推出 補足5G連網布局最後一哩 聯發科5G連網晶片組T750對應6GHz以下頻段、支援雙向載波聚合的5G連網規格，並且對應SA獨立組網與NSA非獨立組網連接型態，另外則對應TDD、FDD連網模式，以及5相載波聚合的LTE連接模式。 預計用於5G用戶終端設備、固定無線接取、行動熱點等設備 聯發科宣布推出以台積電7nm製程技術打造的全新5G連網晶片組T750，主要用於5G用戶終端設備 (CPE)、固定無線接取 (FWA)、行動熱點 (mobile hotspot)等設備設計需求，藉此補齊旗下5G網路解決方案最後一哩。 除了透過整合5G連網功能的天璣系列處理器，以及5G連網晶片M70對應各類5G連網需求，聯發科此次推出的5G連網晶 Mash Yang 4 年前
