開箱評測 新品資訊 Huawei 華為 honor 3C 榮耀 【華為-榮耀 3C】小資女 Amis 的白色小驚喜 身為小資女的我每次看到朋友們拿著新買的大螢幕手機出來用時,都會好羨幕喔 T_T...... 可是這些剛上市的旗鑑機價格都快要 Amis 一個月的薪水了,真的只能遠觀啊...... 於是 Amis 就向星星許了一個願望,希望能夠有一隻讓可愛的小資女買得下手的大螢幕手機出現........沒想到就在今天學長就帶了一台華為送來的小禮物來了!!! 聽說台灣還沒上市,這是中國版本,收到的那一瞬間真的好驚喜又好開心 (ノ>ω<)ノ 不知道這華為送來的小禮物是什麼呢 ?! 包裝盒看起來就好有質感,外面的封條都還健在!! 沒想到 Amis 收到的是全新的小禮物 (*´∀`)~♥ 輕輕的打開這個接近 池塘裡的鯉魚 11 年前
新品資訊 Android Huawei 華為 聯發科 honor 3C 華為榮耀 3C 正式登台,由神腦、中華電信獨賣 日前筆者搶先試用過簡體中文版本的華為平價機種"榮耀 3C ",今日正式宣布由中華電信與神腦代理,並將在 4 月 26 日於神腦北中南三家旗艦門市進行首賣,單機價格為 4,990 元。榮耀 3C 採用 5 吋 LTPS 螢幕,搭配 1.3GHz 四核心處理器,與 2GB RAM ,並搭載 5MP 前相機、 8MP BSI 主相機,支援雙卡雙待,電池為 2,300mAh 可替換式。首賣將於 4 月 26 日上午 11 點於神腦台北武昌、台中太平精武東、高雄巨蛋三店進行首賣,將加贈 7-11 500 元禮券、黑色掀蓋保護套,全台共有 500 台名額,僅適用單機無法綁約。首賣詳細訊息可點此下有中華電信 Chevelle.fu 11 年前
產業消息 lte Android qualcomm Huawei 華為 snpadragon 華為宣布在台推出第一款 LTE 手機 G740 華為宣布在台灣推出第一款 LTE 機種 G740 ,採用 5 吋 HD 等級螢幕以及高通 Snapdragon 400 雙核 1.2GHz 處理器,內建 1GB RAM 與 8GB 儲存空間,可擴充 32GB microSD 卡,主相機為 8MP ,前相機 1MP ,電池為 2,400mAh ,重 155 克,主打與中華電信合作的電信方案,搭配大省 333 資費為 5,990 元,大省 533 為 3,990 元。單機為 10,900 元。 Chevelle.fu 11 年前
開箱評測 新品資訊 Android Huawei mtk 華為 聯發科 小米 紅米 對陣紅米手機,華為榮耀 3C 簡中版搶先動手玩 小米科技子品牌紅米推出的第一款紅米手機,以近乎功能手機的價格、但可流暢使用的硬體規格與使用體驗,吹皺了市場一池低價手機的春水,也因此引起不少品牌廠商也對此價位的產品充滿興趣,其中同為中國廠的華為,也師法小米科技推出平價子品牌榮耀,而榮耀也將在最近進軍台灣,筆者槍先拿到於中國銷售的榮耀 3C 進行試用。到底對於小米的紅米,華為的榮耀 3C 能否造成威脅?雖然說是對壘紅米,不過榮耀 3C 與紅米在外型、結構的設計極度的相似,包括電鍍的按鍵、趨近方正的機身設計等,不仔細區分霎時間有點難看出榮耀與紅米的差異。不過也意味著榮耀與紅米同樣採用中規中矩的造型,不至於標新立異,也合乎平價手機的理念。不過打開背 Chevelle.fu 11 年前
產業消息 lte Android Huawei 平板 華為 華為於 MWC 發表超薄 7 吋 LTE 平板 X1 與手機 P6 之 LTE 升級版 G6 華為在 MWC 前夕舉行發表會活動,筆者先將收到的新聞稿資料整理一下,主要聚焦在兩款平板產品以及一款智慧穿戴設備。另外去年推出的超薄手機 P6 也推出升級 LTE 機頻支援的改款版本 G6 。其中主打平板的是號稱全球最薄 LTE CAT4 平板 MediaPad X1 ,這款 7 吋平板具備 FullHD 解析度,以鋁合金一體式機身將重量控制在 269 克,厚度為 7.18mm ,此外主打螢幕佔正面達 80% 比例,具備一手可握的操作性以及通話功能。X1 的核心採用 Kirin 910 1.6GHz 四核應用處理器( 4 核 Cortex-A9 搭配 Mali-450MP4 GPU )搭配 5 Chevelle.fu 11 年前
產業消息 ARM Huawei cortex-a15 華為 應用處理器 big.little cortex-a7 cortex-a53 cortex-a57 海思 華為自主處理器布局出爐,將推 64bit 與 32bit 大小核八核 華為在今年 CES 未公布其新款應用處理器的路線,不過最近則宣示三款自主應用處理器的預計架構,預計推出兩款基於 big.LITTLE 大小核的 8 核處理器與一款應該是針對中低階市場的 4 核 Cortex-A9 處理器。兩款大小核 8 核處理器分別為 64 位元的 Cortex-A57 搭配 Cortex-A53 ,還有 32 位元的 Cortex-A15 搭配 Cortex-A7 。新聞來源: Ubergizmo Chevelle.fu 11 年前
產業消息 Huawei 華為證實,將推出搭載 8 核處理器的 Ascend P6S 華為 CMO 徐昕泉在他個人的微博透露,華為將基於今年主打的薄型旗艦手機 Ascend P6 強化,搭載 8 核心處理器,推出 Ascend P6S ,談到八核心處理器,除了聯發科之外,其實只要進行 4+4 big.LITTLE 大小核架構並且開啟協作功能,都能稱為八核處理器,到底華為會使用自家海思半導體設計的產品,還是屈就聯發科?過陣子應該會有答案。新聞來源: GSMArena Chevelle.fu 11 年前
產業消息 Android Huawei 華為 智慧手機 華為在台推出兩款萬元內 5 吋機,標榜四核與雙卡雙待 華為今天在台推出兩款低於萬元的 5 吋螢幕機種,分別是照片左方較圓潤的 G610 以及照片右方較方正的 G710 ;此兩款機型強調擁有 5 吋大螢幕、四核心處理器以及雙卡雙待等主流機能,並且有著超越同級機種的規格。G700 為搭配中華電信機型,單機建議售價為 9,900 元,九月下旬開賣;至於 G610 則是搭配遠傳電信,單機售價為 6,990 元,預計十月初開賣。跳轉簡單介紹兩款產品。 G700 (照片右) 與 G610 (照片左)皆為 1.2GHz 四核心雙卡雙待機種,並且搭載 Android 4.2 系統搭配華為 Wmotion UI ,不過既然有達 3,000 元的價差,兩者在規格仍是 Chevelle.fu 11 年前
產業消息 Android Huawei 華為 智慧手機 ascend p6 華為挑戰至薄工藝機種 Ascend P6 在台搭配台哥大推出 華為日前於英國發表的 Ascend P6 今天宣佈在台灣與台灣大哥大共同推出,主打僅有 6.18mm ,並採用金屬一體成形工藝設計。目前台灣將先推出黑色與白色兩色供選擇,單機售價 14,900 元。跳轉繼續Ascend P6 採用自家海思半導體的 K3V2 應用處理器,為 4 核 1.5GHz Cortex-A9 架構,配合 2GB RAM 與 8GB ROM ,可差 microSD 卡擴充到最大 64GB ,螢幕採用 4.7 吋 720p 顯示器。另外強調相機具備 10 段美肌功能,除了主相機為 8MP 外,更標榜前攝影鏡頭達 5MP 。機身側面採用上直下圓的造型,包括開關、音量、 SIM Chevelle.fu 11 年前
新品資訊 Android Huawei 華為 智慧手機 挑戰超薄設計,華為發表僅 6.18mm 的 Ascend P6 華為在倫敦發表 Ascend P6 4.7 吋 Android 手機,這是一款挑戰超薄設計的產品,厚度僅 6.18mm ,除此之外前攝影鏡頭還具備 5MP 的水準,對於喜歡用前鏡頭自拍的朋友應該是相當不錯的規格。 Ascend P6 將推出黑、白與粉三色,預計在六月底於中國開賣,其他國家七月陸續開賣。Ascend P6 機身採金屬外殼,搭載 4.7 吋 1,280 x 720 螢幕,處理器為 4 核 1.5GHz ,搭配 2GB RAM 與 8GB 儲存空間,主攝影鏡頭為 8MP ,前攝影鏡頭為 8MP ,雖重 120 克、後 6,18mm ,但電池容量仍有 2,000mAh 。 Chevelle.fu 11 年前