產業消息 amoled 28nm 22nm 智慧手機 umc 聯電 聯電宣布22eHV平台鎖定智慧手機小尺寸面板驅動晶片需求 雖然現在半導體業界關注的焦點在於先進製程，然而成熟製程也仍是許多非CPU、GPU或加速器等電子晶片的幕後英雄，市場仍有相當大的需求；聯電宣布針對如智慧手機等小型先進顯示器驅動晶片推出22nm嵌入式高壓(22eHV)技術平台，不僅提升能源效率，亦能夠縮減晶片尺寸，尤其對行動裝置螢幕可帶來更出色的視覺體驗與延長續航力。 ▲聯電的22nm是基於28nm的技術傳承，此次也將eHV技術帶到22nm製程平台 聯電擁有數十年DDIC晶圓技術開發與製造經驗，也是第一家量產28nm小尺寸面板DDIC的晶圓廠，聯電自2020年推出28eHV後即在AMOLED驅動晶片佔有領導地位，在28nm小尺寸面板DDIC代工超 Chevelle.fu 10 個月前
產業消息 新加坡 28nm 22nm 半導體 晶圓代工 umc 聯電 聯電新加坡Fab 12i第三期擴建新廠首批機台上機，旨在滿足產業對28nm與22nm成熟製程需求 聯電UMC宣布於2024年5月21日於新加坡Fab 12i舉辦第三期擴建新廠的上機典禮，象徵聯電於2022年宣布的三期擴建計畫所採購的首批機台正式到廠與安裝，預計在2024年底提供28nm與22nm製程，鎖定產業對此兩成熟製程的需求；此次上機典禮由聯電共同總經理簡山傑與新加坡政府機關、合作貴賓共同進行剪綵。 ▲聯電新加坡Fab 12i第三期擴建計畫的目標是為新加坡最先進的晶圓代工廠之一 聯電Fab 12i第三期擴建計畫設定為新加坡屆時最先進的半導體晶圓代工廠，旨在滿足28nm與22nm晶圓的產能結構性短缺問題，除了聯電聯電共同總經理簡山傑到廠以外，包括新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團 Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 中國 22nm 半導體 RISC-V 浙江大晶片 中國科學院計算技術研究所打造一片晶圓等於一顆處理器的256核浙江大晶片，目標是實現具1,600核心的晶圓級處理器 根據Tom's Hardware報導，中國科學院計算技術研究所著手進行一項晶圓級處理器計畫，稱為浙江大晶片，在一片完整的22nm製程晶圓生產單一顆256核RISC-V架構處理器，等同這顆晶圓本身就只夠生產一顆處理器；中國科學院計算技術研究所計畫未來將把這項技術擴大到1,600個核心。 ▲浙江大晶片由16個具備16核RISC-V的小晶片構成，目標是擴展到100個小晶片 不過中國科學院計算技術研究所並非首家提出晶圓級處理器概念的單位，美國Cerebras也曾提類似的概念，只是中國科學院計算技術研究所是透過22nm製程生產，相較現在半導體業界即將邁入3nm先進製程有不小差距，浙江大晶片的能耗 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 28nm 22nm 台積電 台積電確定要去日本設廠 但聚焦 22nm、28nm 成熟製程技術代工業務 台積電預計在日本設置產線將以成熟製程技術為主，亦即會以22nm及28nm製程技術提供代工服務，而不會採用5nm製程等先進製程。 日前傳出台積電準備在日本設廠消息後，台積電在稍早舉辦的2021第三季財報說明中，由執行長魏哲家證實將在日本設廠，預計在2022年著手建設，並且計畫在2024年投入營運。 不過，魏哲家並未進一步說明在日本設廠具體細節，表示目前此項計畫仍需獲得台積電董事會批准，另外更需要獲得日方相關協助才能順利推動此項計畫。 而預計在日本設置產線將以成熟製程技術為主，亦即會以22nm及28nm製程技術提供代工服務，而不會採用5nm製程等先進製程。 先前傳聞中，台積電在日本設置產線將與So Mash Yang 3 年前
