產業消息 AMD soc apu amd g AMD 發表第三代 G 系列 SoC ，以三款不同產品瞄準遊戲、成像、工控與其它 X86 市場應用 AMD 稍早推出第三世代的 AMD G 系列嵌入式 SoC 以及嵌入式 G 系列 LX SoC ，主要目標是藉由更多效能等級的產品線提供開發者更多選項，同時鎖定入門市場的 G 系列 LX SoC 可相容前一代 G 系列 SoC 腳位，使開發者能藉此拓展 x86 平台開發領域；另針對高效能市場也提供 Prairie Falcon 與 Brown Falcon 兩系列產品，腳位可相容高效能嵌入式 R 系列處理器。AMD 第三代 G 系列嵌入式處理器主打具備 2 個 Excavator 核心，搭配 2 或 4 個 GCN 單元的 Radeon GPU ，記憶體相容 DDR4/DDR3 雙通道記憶體， Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 AMD apu excavator steamroller AMD 新版桌上型 APU 登場，將 TDP 一口氣大砍 30W 圖片來源： PC.WatchAMD 終於宣佈了一系列採用 FM2+ 的桌上型處理器，主要的差別在於相較前一世代 APU ，此次新款 APU 將 TDP 一口氣降到 65W ，除了採用高效能 Steamroller 架構的產品線之外，此次也發表首款採用 Excalator CPU 架構的桌機版 CPU ，是隸屬於 Athlon 產品線的 X4 845 ，也是一款無 GPU 的純 APU 。新聞來源： PC.Watch此次公布的 APU 包括 A10-7860K ，定位在 A10-7870K 之下，基於 4 核心 Steamroller 搭配 8 核 GCN Gen.2 GPU ，基礎時脈為 3. Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 CPU AMD radeon global foundries apu amd zen Global Foundries 宣布將使用新一代 14nm FinFET 製程為 AMD 生產未來新產品 圖片來源： Global Foundries出自 AMD 的晶圓代工廠 Global Foundries 宣布將以最新的 14nm FinFET 製程為 AMD 的新產品進行代工生產，號稱受惠於新製程，新產品將可滿足個人電腦到數據中心所需，提供高性能、低功耗的運算與圖形技術產品。AMD 已經確認有多項新產品將使用 Global Foundries 的 14LPP 工藝製程技術生產，並預計於 2016 年進行大量生產，屆時產品線將包括 CPU 、 APU 以及 GPU 等。目前 Global Foundries 的 14nm FinFET 製程是於紐約的 Fab 8 工廠生產，目前的早期生產版本 Chevelle.fu 9 年前
產業消息 AMD ARM embedded apu Mentor amd g AMD 宣布與明導國際擴大技術合作，強化嵌入式產品開發布局 雖然在 x86 PC 與伺服器市場表現不佳，不過 AMD 近期積極地把目標放在嵌入式領域，畢竟相較利潤已經遭高且市場需求趨緩的傳統 PC 領域，重視穩定性與機能性的嵌入式市場則是相對穩定的； AMD 稍早宣布與自動化設計大廠明導國際 Mentor Graphics 強化雙方合作，提供可支援 AMD x86 以及 AMD ARM 嵌入式結構的開發工具 Mentor Embedded Sourcery CodeBench Lite 工具。AMD 與明導國際於 2014 年達成協議，提供多樣嵌入式開發工具，而在雙方協議下，嵌入式開發商可獲得多樣的嵌入式客製化 Linux 開發資源，包括支援 64bi Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD ARM gpu 處理器 apu hsa gcn trust zone excavator Computex 2015 ： 全新 Excavator CPU 架構結合 GCN 3.0 的筆電級高效能 SoC ， AMD 第六代 APU Carrizo 正式發表 AMD 在今年 Computex 的重頭戲，就是第六世代的高效能 APU "Carrizo"，這也是 AMD 首度在高效能 APU 採用整合 CPU 、 GPU 與南北橋之 SoC 設計的產品； Carrizo 的重點在於雖與前一代的 Kaveri ，不過拜全新高效能 CPU 架構 Excavator 搭配 GCN 3.0 所賜，在相近的 DIE 尺寸下多了近 20% 的電晶體，且 IPC 效能也提升 15% ；同時 Carrizo 也正式符合 HSA 1.0 規範所需的架構，還具備 H.265 解碼。Cazzizo 鎖定的目標市場是目前筆電市場最大宗的 400~700 美金左右，旨在滿足此價 Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 AMD 處理器 apu godavari AMD 全新桌面型 APU A10-7870K “Godavari” APU 正式解禁，主打遊戲效能可超越 i3 + GT740 AMD 本日解禁 Godavari 桌面版 APU ，宣布 A10-7870K 正式推出，這款 APU 具備 4 個 CPU 與 8 個 GCN GPU ，構成 12 個運算單元， CPU 時脈預設為 3.9GHz ，可 Turbo 至 4.1GHz ， GPU 時脈則設定在 866GHz 。 A10-7870K 建議售價為 137 美金。AMD 將目標鎖定在採用 Intel i3 處理器搭配 NVIDIA GT740 獨立顯示卡的組合，標榜整體效能超越競品組合，並且在熱門線上遊戲效能也明顯超越競品，但 APU 的價格不到競品 CPU + GPU 的一半。此外在一些主流遊戲體驗，以 Full Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 AMD radeon apu hsa amd gpu AMD 全新 7000 系列 APU 與 300 系列 GPU 登場，初期鎖定 OEM 市場 AMD 發表一系列 APU 與 GPU 產品，包括原先代號 Carrizo-L 的 7000 系列行動級 APU 、針對行動繪圖的 Radeon M300 GPU 、暫時先透過 OEM 夥伴提供的 Radeon 300 系列 GPU 以及針對零售市場的新版 A 系列桌上型 APU 。新一代的 7000 系列行動版 APU 目前公布五款產品線，從雙核心的 E1-7010 一直到四核心的 A8-7410 ，主打整合節能型 CPU 以及 GCN 架構 GPU 、 AMD 安全處理器與 I/O ，同時也符合 Windows 10 以及 DirectX 12 的需求，此系列 APU 將用於包括筆記型電腦 Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 AMD gpu radeon apu mentle directx 12 dx12 AMD 於 DX12 世代的兩大王牌：多重指令緩衝與非同步著色器 AMD 為了迎接 DirectX 12 鋪了許久的路，隨著 DirectX 12 正式公布以及 Windows 10 將於今年推出， AMD 也陸續公布一些針對 DirectX 12 規劃的技術，其中包括針對多核心最佳化的多重指令緩衝（Multi-threaded Command Buffer Recording )，以及非同步著色器（Asynchronous shaders）技術。剛好隸屬於 UL 旗下的 Futuremark 甫公布導入 DirectX 12 API 的 3DMark 更新， AMD 也藉此展示這些新技術帶來的效能提升；至於 AMD 的 Mentle API 在 Direc Chevelle.fu 10 年前
人物專訪 AMD ARM gpu 嵌入式 radeon x86 apu opencl hsa 機器視覺 AMD 談由嵌入式進入 IoT ，以具備雙架構技術與 GPU 作為後盾 AMD 稍早由兩位負責嵌入式方案的主管針對 AMD 在 IoT 的產業布局做了簡單介紹，分別為嵌入式解決方案行銷總監 Kamal Khori (照片右)以及嵌入式產品管理部資深經理 Colin Cureton (照片左)，在談到 IoT 布局前， Mr. Khori 先簡述 AMD 如何定義 IoT 。Mr.Khori 認為，由於媒體宣傳行銷的關係， IoT 一詞被視為針對周邊連結的小型設備，但以 IoT 的概念下，指的是各類設備透過聯網彼此獲得溝通，並藉此獲得全新的應用模式，除了終端設備外，基礎建設也是隸屬 IoT 的一環；而這些基礎設施相當多都是基於 AMD 所看重的嵌入式市場，包括網通、 Chevelle.fu 10 年前
新品資訊 AMD 嵌入式 radeon embedded apu QNAP 導入 AMD G 系列 APU 推出 TVS-x63 NAS，提供競品未具備的虛擬化與一機多用性 AMD 與 QNAP 今天共同在台灣發表採用 AMD 新一代 G 系列嵌入式 APU 的 TVS-x63 NAS ，此系列產品針對中小企業應用，標榜藉由 AMD 新一代的 G 系列 APU ，相較競爭對手能夠提供 4K 輸出、兼用為獨立 PC 以及提供虛擬化機能。AMD 強調， AMD 以其同時具備 x86 架構、 ARM 架構與 Radeon GPU 技術為基礎，擴大其在嵌入式領域的應用，尤其藉由提供 x86 與 ARM 兩種架構的彈性搭配其 GPU 技術的基礎，尤其在嵌入式圖像解決方案應用比起競爭對手更有利。第二世代的 G 系列延續上一代可從 6W-25W 彈性定義的特性以及具備完整 So Chevelle.fu 10 年前
