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照片中提到了AMD NOTEBOOK ROADMAP、SUSTAINED PERFORMANCE LEADERSHIP、2021，包含了銳龍 8000 APU、顯示卡、插座AM4、雷岑、AMD公司
AMD 代號 Strix Point 的 Ryzen 8000 行動 APU 將採用 4 Zen 5 +8 Zen 5C 大小核配置
在 AMD 公布的產品藍圖，AMD 預計於 2024 年公布隸屬 Ryzen 8000 家族、代號 Strix Point 的新一代行動版 APU ，根據網路爆料的 Strix Point 工程版處理器的特徵， Strix Point 將是 AMD 為大小核配置的消費級處理器產品，也是繼傳聞採用 4 Zen 4 +4 Zen 4C 核心 Phoenix 2 之後的 AMD 第二世代大小核產品。 Strix Point 據稱將於 2024 年下半年問世，但可能循近年模式先於 2024 年 CES 發表。 代號 Strix Point 的 Ryzen 8000 APU 將採用 Zen 5 架構與
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了D，包含了輕拍、的PlayStation 5、Xbox系列X和系列S、的PlayStation 4、Xbox One
可能在 2023 年底公布的模組化光碟機設計 PlayStation 5 1300 型傳採用 5nm 客製化 APU ，同時不再使用金屬散熱膏
由於遊戲機的產品生命週期相當長，在產品銷售週期經常會由於元件變動、降低成本等原因進行小改版；先前傳出 PlayStation 5 將在 2023 年底宣布採用模組化光碟機機構的小改版機型，做為整併當前劃分光碟機版與數位版兩種機型的小改版；現在傳出代號 1300 型的 PS5 改版機型將使用發熱更低的 5nm 製程客製化 APU ，同時也因此將取消價格較高的金屬散熱膏。 ▲目前 1200 型 PS5 的 APU 已經轉移到 6nm ，發熱與能耗都有相當的改善 目前 PlayStation 5 主機的 APU 已經從第一代的 7nm 製程轉移到 6nm 製程，從拆裝影片亦可發現散熱器鰭片的設計也隨
Chevelle.fu
1 年前
AMD 正式公布 Instinct MI300A 資料中心級 APU 與針對生成式 AI 的 Instinct MI300X 加速器，皆為小晶片架構與 HBM3 記憶體
AMD 在 2023 年 6 月中資料中心發表會的重頭戲，即是宣布全新的 Instinct 300 系列加速器產品，除了已於 CES 預告的首款資料中心級 APU 產品 Instinct MI300A 以外，還有鎖定生成式 AI 需求、高達 192GB HBM3 記憶體的 Instinct MI300X 加速器； Instinct MI300A 與 Instinct MI300X 皆採用小晶片設計，混合 5nm 與 6nm 製程晶粒。以產品特質而言， Instinct MI300A 與 Instinct MI300X 頗有與 NVIDIA 的 Grace Hopper Superchip 與
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2 年前
AMD 首款大小核架構處理器 Phoenix 2 APU 工程版設定曝光，大核達 5GHz 、小核達 4GHz
雖然目前 AMD Ryzen 7000 系列仍為單一 CPU 架構產品，不過自行動運算發揚光大的大小核設計也使得 PC 產業不得不正式這樣的架構所帶來的實際體驗效益，尤其 Intel 自第 12 代 Core 採用 P Core + E Core 呈現出色的表現， AMD 也不敢忽視大小核設計於消費級、尤其是行動產品的優勢； AMD 近期首款採用大小核設計、代號 Phoenix 2 APU 的工程處理器的時脈設定曝光，顯示 AMD 也將在旗下產品導入大小核，並優先用於筆電、 PC 型掌機等對能耗更計較的產品，至於問世時間則可能在 2023 年末至 2024 年之間，說不定也會成為下一代 Ste
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Next Gen Flexible Architecture、Falcon Shores、XPU，跟抱怨有關，包含了英特爾獵鷹海岸 xpu、中央處理器、英特爾、圖形處理單元、x86
透過封裝結合 CPU 與 GPU 的異構 SoC 為何成為 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 競相推出的資料中心與 HPC 關鍵技術
在傳統的資料中心與加速運算架構當中，主要是透過 CPU 結合 PCIe 等通用插槽連接到各式加速器，然而近一兩年以 NVIDIA 為首率先公布 Grace Hopper Superchip ， AMD 也公布了 Instinct MI300 APU ， Intel 則公布代號 Falcon Shores 的 XPU ，三款處理器的本質都是借助封裝技術將 CPU 與 GPU 晶粒整合在單一晶片上，為何運算業界會有這樣的變化，筆者以對市場需求觀察與效益進行粗略的說明。 ▲第 4 代 Xeon Scalable 藉由加入更多加速器減少對外部加速器的依賴，但仍需與 GPU 加速器結合才能滿足當前業界加
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Liquid metal、GA，包含了ps5散熱器、的PlayStation 5、散熱器、了索尼、的PlayStation 4
主機維修工程師聲稱 PS5 垂直擺放恐導致液態散熱膏分布不均導致故障
雖然 Sony 的行銷文宣清一色將 PlayStation 5 垂直擺放，官方則聲稱無論垂直或是水平擺放都不影響 PS5 的散熱表現，然而根據一家法國的遊戲機維修店的工程師聲稱，垂直擺放 PS5 有機會造成 PS5 永久損害，兇手則是 Sony 介紹 PS5 硬體時引以自豪的高效率液態金屬散熱介質。 Do not put your Ps5 upright, here is the result the liquid moves and the freezes are there pic.twitter.com/A4Do3TkcXk — Consoles System (@68Log
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2 年前
照片中提到了INSTINCT™ MI300、st data center intep、CPU+GPU，包含了公開演講、公共關係、牌、字形、文本
CES 2023 ： AMD 公布首款運算級 APU 產品 Instinct MI300 細節，藉 3D 封裝結合 24 核 Zen 4 CPU 、 CDNA 3 加速器與 128GB HBM3 記憶體
AMD 在 2022 年分析師日公布新一代 Instinct MI300 數據中心加速器將採用 APU 型態， AMD 在 2023 CES 主題演講的最後也進一步公布 Instinct MI300 的資訊，並首度展示 Instinct MI300 晶片， AMD 強調 Instinct MI300 將透過 3D 封裝技術整合使用 5nm 與 6nm 製程的晶粒。 AMD Instinct MI300 預計在 2023 年內問世 ▲ Instinct MI300 將 CPU 、加速器與 HBM3 記憶體透過 3D 封裝於單一處理器 Instinct MI300 是 AMD 首款資料中心級的 A
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2 年前
照片中提到了ENT 70 SERIES、t ultrathin、or，包含了ryzen 7000 シリーズ 性能、插座 AM5、雷岑、中央處理器、AMD公司
CES 2023 ： AMD 公布具備 AI 架構的 Ryzen 7040 筆電 APU ，採用 Zen 4 搭配 RDNA 3 GPU
AMD 的 Ryzen 6000 筆電 APU 使 AMD 進一步在筆電擴大市佔，而 AMD 在 2023 CES 宣布全新的 Ryzen 7040 APU ，不僅具備 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU ，還強調具備 Ryzen AI 架構，是 AMD 首款結合 AI 加速的處理器，並強調與微軟合作發揮 AI 架構在 Windows 11 的功能。 ▲預計至少有 200 款以上搭載 Ryzen 7040 的筆電問世，包括 HP 輕薄筆電 Dragonfly Pro AMD 預計搭載 Ryzen 7040 APU 的筆電將於 2023 年 3 月陸續推出，預計將有超過 200 款以上
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2 年前
照片中提到了Ryzen™ 5、7640U 7 6 4 OU、Portfolio Model Year，包含了Advanced Micro Devices公司、Advanced Micro Devices公司、中央處理器、雷岑、筆記本電腦
AMD 宣布 2023 年行動版 Ryzen 處理器命名原則，桌上型將維持現行命名模式
AMD 近年將桌上型 CPU 的好成績也延續到行動平台，現在市場上有越來越多搭載 Ryzen 行動版處理器的筆電可選；或許也是受到市場鼓舞， AMD 有意擴大行動平台的產品種類，宣布將在 2023 年為行動版 Ryzen 導入全新命名原則，四位數字與後方的英文皆有對應的意涵，希望使消費者更容易分辨產品的上市時間、等級、架構與定位。 ▲第一位數象徵年分，第二位是產品等級，第三位是架構，第四位則象徵是否為小改版，最後英文字是產品定位 在全新的命名原則下，前方的 Ryzen 產品名與後面數字代表的產品等級不變，主要是重新定義後面四位數字與英文的意涵；以 AMD 舉例的 Ryzen 5 7640U 為
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2 年前
Valve 甫釋出 Steam Deck 線上手冊透露 Steam Deck 將會持續推出改版機型
隨著 Steam Deck 將在包括台灣在內的亞洲市場推出， Valve 推出將近 50 頁的多國語言手冊，強調撰寫、設計與翻譯都由 Valve 一手包辦(但官方稱為 Steam Deck 小書也是有點怪怪的)，內容詳盡的介紹 Valve 、 Steam 與 Steam Deck ，算是向新市場的消費者推廣 Steam Deck ，其中也包括多項相關資訊，但對於玩家而言最重要的是 Valve 在手冊提到 Steam Deck 將會持續進行改版，不會是一次性商品。 Steam Deck小書操作手冊說明書下載 ▲ Steam Deck 的市場反應使 Valve 有信心推出下一代產品 在手冊中提供相
Chevelle.fu
2 年前

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