產業消息 三星 AMD intel qualcomm 微軟 標準化 meta 台積電 Google Cloud Chiplet 日月光 UCIe 小晶片 晶片龍頭、半導體製造攜手共創開放式小晶片生態系，成立制定 die-to-die 互聯標準的 UCIe 產業聯盟 小晶片 Chiplet 是半導體產業未來的重要發展方向，包括日月光、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Intel 、 Meta 、 microsoft 、高通、三星與台積電等晶片與半導體製造龍頭共同成立 UCIe 產業聯盟，旨在為小晶片產業建構 die-to-die (晶片到晶片)的互聯標準，共同促進開放式小晶片生態系，也鼓勵有志加入小晶片架構陣容的公司與機構加入； UCIe 產業聯盟已經完成 UCIe 1.0 規範的批准，包含物理層、協定堆疊、軟體模型與符合測試等。 關於組織可見官網： UCIe 借助先進封裝技術使多個功能不同的小晶片能封裝成單一晶片，能夠降低晶片架構設 Chevelle.fu 3 年前
lte 廠商專區 NEC EPC MSForum 標準化 NEC參與LTE/EPC國際互通性測試 協助推動LTE全球標準化確立 NEC宣佈，日前參加國際性次世代網路與開放式架構標準化機構「MultiService Forum（以下稱MSF）(*1)」所推動的互通性測試（MSF LTE INTEROPRABILITY EVENT 2010），測試其控制LTE基地台用的核心網路設備EPC（Evolved Packet Core），與其他公司的LTE／EPC網路設備間的互通性。 本測試實施期間為2010年3月15日至26日，由位於德國Dusseldorf 的Vodafone Test and Innovation Center、以及位於北京的中國移動通信測試機站實施。全球各國電信業者及通訊設備供應商，皆共同參與此次互通 news.tw 14 年前
