DSP 全攻略 (22300) - Cool3c

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照片中提到了NXO、ENDP、10:09，跟恩智浦半導體有關，包含了恩智浦、半導體、數字信號處理器

NXP瞄準智慧汽車需求推出SAF9xxx車用音訊DSP，結合AI能提供駕駛與乘客個人化需求

隨著汽車智慧化需求，汽車產業邁入車輛軟體定義化世代，透過智慧功能為駕駛、乘客提供差異化功能與服務也是趨勢的一環；NXP宣布針對車用需求推出SAF9xxx車用音訊DSP(數位訊號處理器)，架構整合神經網路引擎與硬體加速，可為車輛的音訊相關領域提供人工智慧、機器學習等增強處理，例如透過音調與口音區分駕駛與乘客，或偵測自車輛外傳來的警急車輛警報聲提醒駕駛留意。 ▲SAF9xxx針對車用音訊進行增強，可提供駕駛與乘客分辨、外界警急車輛辨識等應用 SAF9xxxx晶片採用Cadence新一代的Tensilica HiFi 5 DSP為基礎，搭配專用神經網路引擎，並提供軟體定義無線電選項，可還蓋主要全球廣

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英倫揚聲器老牌 TANNOY 在日本推出真無線耳機，標榜藉 DSP 營造同軸揚聲器聽感

以同軸揚聲器聞名的英國老字號揚聲器品牌 TANNOY 與日本由代理商合作，推出一款掛有 TANNOY 品牌的真無線耳機 LIFE BUDS ，這也是 TANNOY 第一款真無線耳機產品，價格不算貴，落在 9,900 日幣，約台幣三千元附近。不過畢竟目前真無線耳機有先天技術與耗電量的限制，加上尺寸機構等問題，不太有機會實現 TANNOY 的同軸技術，取而代之，這款耳機強調藉由 TANNOY 工程師以 DSP 調音，針對空間與定位使中高頻與低頻聽起來像是位於同一軸線，不過本質還是單動圈耳機。規格方面不算太特別，採用藍牙 5.0 晶片，耳機續航力為 4 小時，搭配收納盒大概是 12 小時電池續航

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Arm 發表 ARMv8.1-M 架構，為嵌入式裝置核心引入強化的機器學習與訊號處理功能

隨著物聯網技術迅速發展，業界也期盼位於端末的嵌入式裝置能夠具備一定程度的 AI 邊際運算能力， IP 廠商 Arm 也在稍早宣布最新世代的嵌入式核心指令集 ARMv8.1-M ，在架構中導入基於 Arm Helium 技術的 M-Profile Vector Extension ( MVE )向量擴充方案，為其提供更強效的機器學習效能與訊號處理效能，大大的提升邊際運算能力。 ARMv8.1-M 藉由導入 Arm Helium ，能夠為基於此指令集的 Arm Cortex-M 架構處理器帶來 15 倍的機器學習性能提升，與 5 倍的訊號處理效能，為嵌入式處理器的應用帶來更高可能性，同時使低成本的

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自群募平台脫穎而出的真無線耳機 Creazybaby Air S1 登台，可藉 DSP 強化低頻與營造 3D 立體聲

雖說市場上已有不少大品牌投入真無線耳機，不過在新創盛行的現在，其實市場上這一波真無線耳機浪潮的初始是來自群募平台，至今仍有不少新創耳機公司透過群募平台推出真無線耳機產品，而曾以磁浮喇叭獲得紅點與 CES 設計大獎的 Crazybaby ，也由謙受益商業公司代理引進旗下最新的真無線耳機產品 Air S1 ，強調為運動人士設計、具備高音質與 IPX6 防水防汗。 Air S1 建議售價為 4,990 元。 Crazybaby Air S1 採用藍牙 5.0 主控晶片，單耳重量為 4.5 克，並強調使用 PIFA 天線，可達 15 公尺的穩定連線距離，耳機本身可提供本體音樂聆聽 3 小時的續航力，搭

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是Google 、微軟與高通談 AI 從雲轉移到終端的革新與重要：勢在必行且需軟硬兼施這篇文章的首圖

Google 、微軟與高通談 AI 從雲轉移到終端的革新與重要：勢在必行且需軟硬兼施

近期在人工智慧發展，業界除了持續藉由新硬體提升性能、新算法提升效率外，另一項議題就是 AI 也需要從雲端轉移到終端，而在高通 Snapdragon 技術大會上，也由 Google 、微軟與高通的代表 Pete Warden 、Marc Tremblay 與 Gary Brotman 三人暢談為何 AI 技術需要從雲轉移到終端。 AI 暫時還不會將所有工作轉移到終端在目前 AI 技術應用，多是由雲平台架構與大量的伺服器同時進行學習與推理，再透過網路技術傳送到終端裝置；然而在終端裝置性能提升後，現在新一代終端裝置的運算核心也具備一定程度的 AI 運算能力，不過以工作劃分與需求來說，雲平台依舊是最

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是從整合到外接，高通鎖定高音質市場提供一系列 Acustic 與 aptX 解決方案這篇文章的首圖

從整合到外接，高通鎖定高音質市場提供一系列 Acustic 與 aptX 解決方案

透過行動裝置聆聽音樂已經是許多使用者的日常行為，高通也在 Snapdragon 技術大會介紹旗下相關的音訊解決方案，其中高通在高階的 Snapdragon 平台中整合了 Acustic 解決方案，另外因應 USB Type-C 趨勢，高通也宣布了兩款 USB Type-C 的數位音訊解決方案，同時也藉由 aptX 技術持續提供高品質的無線音訊體驗。同時藉由 Hexagon Audio DSP 強化音訊，提供包括超寬帶 EVF ，語音 UI 介面以及立體音場強化等功能，同時也因應許多新裝置取消 3.5mm 耳機孔，改由 USB Type-C 兼用音訊輸出，高通也提供 USB Type-C Tu

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是將立體聲幻化環繞音效，英霸聲學 XPUMP 動手玩這篇文章的首圖

將立體聲幻化環繞音效，英霸聲學 XPUMP 動手玩

去年台灣的英霸聲學科技團隊在群眾募資網站 Kickstarter 發起了一款群募商品，主打可將立體聲的揚聲器、耳機變成環繞音效，先前在 Computex 也與他們小聊了一下產品的理念，而在今年初，英霸聲學科技也終於把產品做出來，加入針對耳機與揚聲器不同特性的開關並且出貨，稍早也取得 XPUMP 進行試玩。 XPUMP 的尺寸有些像是早期的隨身碟產品或是打火機，與不少小型的 USB DAC 一體機產品相似，不過 XPUMP 是屬於類比訊號輸入、類比訊號輸出的產品特性，並非數位類比轉換產品，而優點在於通用性較高，不須在意裝置是否支援 USB 連接，只要能將輸出端子轉換為常見的 3.5mm 立體聲即

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是驅動微軟 Hololens 顯示器 AR 體驗的關鍵，具備 24 個 DSP 的 HPU這篇文章的首圖

驅動微軟 Hololens 顯示器 AR 體驗的關鍵，具備 24 個 DSP 的 HPU

圖片來源： The Regisiter微軟的 Hololens 架構中，雖是藉由 Intel 的 Atom 作為系統運作，但要驅動它 AR 體驗最關鍵的組件莫過於專為 AR 打造的 HPU 處理器了，微軟稍早也在 Hot Chips 大會上公布這顆 HPU 的架構：基於 24 個 DSP 、由台積電 28nm HPC 製程生產。HPU 採用的 DSP 是基於被益華電腦收購的 Tensilica 的 IP ，採用 24 個 DSP ，分成 12 個 Cluster ，再搭配 8MB SRAM ，並整合 1GB DDR3 ，封裝尺寸為 12x12mm ，採用 BGA 封裝，據稱 HPU 的功耗將

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是Computex 2016 ：XROUND 聲霸科技藉演算技術，讓二聲道耳機、喇叭幻化為劇院這篇文章的首圖

Computex 2016 ：XROUND 聲霸科技藉演算技術，讓二聲道耳機、喇叭幻化為劇院

這幾年行動音訊設備吹起一股強化音質周邊的熱潮，不少廠商紛紛推出如耳機擴大器或是外接 DAC 等設備，而在 Computex InnoVEX 展區(世貿三館)則有一家台灣的音訊技術公司 XROUND (聲霸科技)也展出它們即將在 Kickstarter 展開群眾募資的音訊產品 XPUMP ，不過很有趣的是 XPUMP 並不是數位解碼設備，也不是擴大機，而是訊號處理器，透過獨特的 DSP 演算法，可讓二聲道的類比音訊提供環繞音響般的聽感。XPUMP 的尺寸跟打火機相似，設備一端輸入、一端輸出，上面有一個開關，正式版本還會有一個耳機與揚聲器的切換模式，以滿足耳機與揚聲器先天不同的需求，會場則是分別提

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日本 Troide 發表可營造頭外定位的多單體頭罩耳機 CZ-1

圖片來源： AV.Watch日本真空管品牌 TROIDE 宣布推出一款採用雙動圈單體的頭戴式耳機 CZ-1 ，最特殊的地方是採用三個單體搭配獨特的聲學技術，號稱可將原本封閉耳機的耳內定位營造出彷彿自然音場的耳外定位，值得注意的是這款耳機將由台灣代工廠與原先從事音響研發的工程師成立的 CROSSZONE 公司組裝，而 CROSSZONE 的工廠位於日本長野縣。不同於一些透過 DSP 技術製造虛擬音場的耳機， CZ-1 這款耳機採用 40mm 搭配 23mm 兩個鍍鈹動圈單體負責中低頻與高頻，中低頻單體外面還有黃銅抑振圈，另還有一個專屬的單體負責發出反向的聲音，藉由兩個正向、一反向發聲單體搭配 A

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