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德州儀器 FPD-Link III 晶片組為輔助駕駛攝影提供百萬畫素影像資料介面
SerDes結合業界最小封裝與系統等級增強功能提升中階及入門款汽車輔助駕駛攝影安全系統 德州儀器 (TI) 宣佈推出 DS90UB913Q 序列器與 DS90UB914Q 解序列器，進一步壯大 FPD-Link III 車用晶片組產品陣營。該 SerDes 晶片組可為百萬畫素 (megapixel) 輔助駕駛攝影模組提供無縫影像 (seamless video) 及資料介面，無軟體額外負擔 (overhead) ， 並可減少線路，降低功耗、成本與重量。系統級 SerDes 增強功能可加速輔助駕駛安全系統在中階與入門款汽車市場的推廣。其應用涵蓋前視防撞 (collision avoidance)
apex.co
12 年前
TI 最新低成本 TMS320C665x KeyStone 多核心 DSP 為企業用閘道器開發人員提供高密度與擴展性
德州儀器 (TI) 宣佈推出一款包含開發軟體與 TI 強大 Code Composer Studio™ 整合式開發環境 (IDE) 的高密度、高擴展性解決方案，可實現前所未有的系統級低功耗與低成本，是會談邊界控制器 (session border controller) 與 IP PBX 閘道器等企業用閘道器應用的理想選擇。透過 TI 基於 KeyStone 的 TMS320C665x 多核心數位訊號處理器 (DSP)，開發人員可更有效解決語音編碼技術匹配 (matching of voice coding techniques)、音調處理 (processing tone) 與訊
apex.co
12 年前
德州儀器推出業界首款類比前端 可測量體重及身體組成成分
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款全面整合型類比前端，可進行體重及身體組成成分測量 (Body Composition Measurement; BCM) 。該 AFE4300 是一款簡單易用的高精度低功耗前端解決方案，可幫助工程師設計出整合身體組成成分測量儀、身體阻抗分析儀 (body impedance analyzer) 以及阻抗測量設備。與實施現有複雜的多晶片解決方案相比，可加速產品上市時程。 AFE4300 整合兩個分立式訊號鏈、目標體重測量功能及其它目標身體成分分析功能，二者之間採用 16 位元 860 sps 類比數位轉換器 (ADC) 進行多工處理。該裝置具有三個 BCM 通
apex.co
12 年前
德州儀器電源晶片實現恆定電流/恆定電壓交流轉直流適配器技術 充分滿足低功耗、高效率的行動裝置充電應用
低功耗小型交流轉直流適配器提升充電技術可滿足智慧型手機、平板電腦通用 USB 充電控制器需求 德州儀器 (TI) 宣佈推出具有革命性突破的高效率電源管理控制器，可降低待機功耗，幫助智慧型手機使用者採用 5W 方形適配器減少耗電，即使適配器仍連結在牆上電源中也可達到節能。最新 UCC28700 一次側回授控制器 (primary-side regulation controller) 將實現更小的方形適配器、無線電源充電器以及其它 交流轉直流供電設備。此外，TI 還推出智慧型 USB 充電埠控制器 TPS2511，其符合 USB 電池充電規範 1.2 版，適用於現今普遍智慧型手機或 5V 平板電
apex.co
12 年前
TI 推出建議售價17元美元最新 C2000™ LaunchPad 擴大微控制器 LaunchPad 生態系統 實現指尖操控即時數位控制
TI BoosterPacks 軟硬體擴充可簡化 Piccolo™ 32 位元 MCU 原型設計能降低成本 實現大量應用 德州儀器 (TI) 宣佈推出基於 Piccolo™ 32 位元 TMS320F2802x 微控制器的最新 C2000™ LaunchPad 評估套件，使數位即時控制應用的原型設計開發更為簡易與具成本效益。C2000 LaunchPad 建立在 TI 微控制器 LaunchPad 生態系統的普及與成功基礎之上，是一款模組化快速啟動評估套件，其包含裝置、模擬器與軟體等，提供專業開發人員、業餘愛好者與大學生探索最新即時控制技術所需的條件，滿足數
apex.co
12 年前
TI 推出最新多核心評估模組 簡化多核心程式 客戶可採用 TMS320C665x KeyStone DSP 快速啟動設計
TI C665x EVM 建議售價 349 美元起為更低功耗與需高度效能處理的可攜式應用新時代鋪平道路 德州儀器 (TI) 宣佈針對 KeyStone TMS320C665x 多核心數位訊號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估模組 (EVM)，可簡化高效能多核心處理器的開發。該 TMDSEVM6657L 與 TMDSEVM6657LE EVM 能協助開發人員採用 TI 最新TMS320C6654、TMS320C6655 與 TMS320C6657 處理器快速啟動設計。TI C665x 多核心處理器完美結合定點與浮點功能，以更小的封裝在低功耗下實現即時高效能，確保開發人員能更有效率地滿足如關鍵任
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12 年前
TI 推出新一代藍牙低功耗應用軟體 支援可佩戴裝置發展
主從功能實現可支援週邊與主裝置模式的單晶片產品設計 無線連結解決方案領導廠商德州儀器 (TI) 宣佈推出基於藍牙 4.0 版本的最新藍牙低功耗應用軟體 BLE-Stack 1.2，進一步推動可佩戴的Bluetooth Smart 與 Smart Ready 裝置發展。該市場因製造商善用不斷增長的藍牙 4.0 智慧型手機與平板電腦裝置而大幅成長。此外，最新 BLE-Stack 支援 14 種樣品應用(sample application) 相關的設定檔，為符合藍牙低功耗標準的感測裝置實現快速開發。所有採用 TI CC254x 藍牙低功耗系統單晶片 (SoC) 解決方案的使用者皆可使用 TI BL
apex.co
12 年前
德州儀器為智慧型手機及平板電腦推出超小型升壓電源模組
高度整合 600 mA MicroSiP™ 電源模組實現 9 mm2 解決方案尺寸 延長電池使用壽命 德州儀器 (TI) 宣佈針對智慧型手機、平板電腦及其它可攜式電子裝置推出業界最小整合型升壓 DC/DC 電源模組。最新高效率 TPS81256 MicroSiP™ 轉換器整合電感 (inductor) 與輸入輸出電容 (input/output capacitor)，面積小於 9 mm2、高度低於 1 mm的尺寸，與同類解決方案相比，可簡化設計，最多節省達 50% 電路板空間。詳細產品資訊，訂購樣品與評估模組，請參見網頁：www.ti.com/tps81256-pr。
apex.co
12 年前
是傳聞 AMD 將推出基於 ARM 架構的 Android 平板應用處理器這篇文章的首圖
AMD 與 ARM 、德儀、 Imagination 、聯發科共組異構系統聯盟，旨在簡化平行運算開發
AMD 在這幾天舉行的 AMD Fusion 開發者高峰會宣佈成立非營利組織 HSA （ Heterogeneous Systems Architecture ，異構系統架構 ）基金會，成員還包括 ARM 、德州儀器、 Imagination Technologies 、連發科 聯發科等公司，這個聯盟的重點在推動異構系統架構在軟體開發上的簡化，讓軟體能更有效的利用 CPU 與 GPU 的資源並且提昇運算力與節能。這個組織聯盟將針對四大領域，包括低功耗與用戶終端、雲端服務的伺服器、智慧手機、嵌入式系統。這個組織的成立目的是因應目前各廠商都開始將 CPU 與 GPU 整合在單晶片上，加上近年 CP
Chevelle.fu
12 年前
是ITU 藉發表次代影像編碼標準 H.265 ，盼能舒緩網路壅塞這篇文章的首圖
Computex 2012 ： TI 為了手機市場，在電信基頻晶片與 ST-Ericsson 合作
也許是因為太久沒去留意自許為 IC 業雜貨店的 TI 的內部消息了，據說 TI 旗下的電信基頻部門因為種種原因連賣都沒賣就直接被解散，今年在 Computex 的 TI 展場內， TI 在電信基頻晶片找上與他們在不少領域也算競爭對手的 ST-Ericsson 合作，推出 LTE 手機的參考方案，在全新的 OMAP 5 參考設計搭配 ST-Ericsson 的 M7400 LTE 數據機。 至於 WiFi 、藍牙、 GPS 、 FM 這些無線通訊技術， TI 就不需要假手他人了， TI 自家的 WiLink 方案已經作到上述技術整合在單一晶片中，還能用以傳輸無線影像等等。 ↓&darr
Chevelle.fu
12 年前
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