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CES 2015 ： TI OMAP 5 轉型車載，將為福特 Sync 3 提供硬體架構
雖然德州儀器 TI 已經淡出智慧手持市場，不過 OMAP 應用處理器並未真正退場，在今年 CES 期間宣布福特新一代的 Sync 3 車載通訊平台將採用 TI 的解決方案作為硬體結構，包括隸屬在 Jacinto 車載處理器下的 OMAP 5 應用處理器，整合 WiFi 、藍牙、 GNSS 導航的 WiLink-8Q 單晶片通訊平台方案、 FPD-Link III 串列器/解串器有線連接方案，提供 Sync 從語音辨識、導航、藍牙連結、 WiFi 連結與駕駛互動。Sync 3 揮別合作已久的微軟，由原本的 Windows Embedded 嵌入式系統改為 BlackBerry 的 QNX 平台，
Chevelle.fu
10 年前
德州儀器針對適路性汽車頭燈系統 推出業界首款全面整合型 LED 矩陣管理器
可擴展的小型解決方案可將電路板空間銳減 73%並為新型車頭燈控制多達 96 個高亮度 LED (台北訊，2014年11月20) 德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款針對適路性汽車車頭燈系統的全面整合型高亮度 LED 矩陣管理器 IC。該 TPS92661-Q1 是一款小型可擴展解決方案，有助於汽車製造商打造可動態改變光束模式和強度的創新型 LED 車頭燈，進而可實現最佳道路照明以及更高的駕駛人安全性。如欲瞭解更多詳情，獲取樣品與評估模組，敬請參訪：www.ti.com/tps92661q-pr-tw。 適路性車頭燈系統可自動管理高低光束的方向和強度，目前主要用於高階汽車，未來幾年還將應用於主流
apex.co
10 年前
是看看 TI 示範利用物聯網來過一個的高科技萬聖節吧！這篇文章的首圖
看看 TI 示範利用物聯網來過一個的高科技萬聖節吧！
萬聖節即將到來，德州儀器也趁勢把時下流行的物聯網議題結合萬聖節拍攝一段短片，詮釋透過物聯網的概念可以打造一個高科技的萬聖節，也一併點出其實物聯網的概念已經不知不覺地融入我們日常生活了。跳轉為 TI 的"天啊! 怪物．殭屍．IoT"短片
Chevelle.fu
11 年前
是ARM 架構伺服器觀測：核心是主角？抑或協同的部份才是主角這篇文章的首圖
ARM 架構伺服器觀測：核心是主角？抑或協同的部份才是主角
去年開始，市場上開始看見廠商投入 ARM 架構伺服器的開發， Computex 也有幾家廠商展出原型機與參考設計；事隔一年，整個產業又有明顯的動作，包括被百度導入大規模的雲端儲存應用， HP 宣佈 Project Moonshot ，以及 AMD 宣佈將會把 ARM 的授權應用在伺服器領域、 NVIDIA 亦針對幾年前的 Project Denvor 作更進一步的宣佈。從過去僅被應用在 MCU 、手機等的 ARM 架構，在近期急起直追、效能與架構不斷翻新，終於也被承認擁有運算級的效能，並且獨特的商業形式，讓客戶得以應用在不同領域；在這個 ARM 架構開始被應用在過去視為 x86 天下的領域的萌
Chevelle.fu
11 年前
是以強勢 DSP 為技術優勢，德州儀器嵌入處理器轉戰伺服器這篇文章的首圖
以強勢 DSP 為技術優勢，德州儀器嵌入處理器轉戰伺服器
先前德州儀器宣佈將淡出手機產品線、並強化如車載資通訊系統等領域發展，日前再宣佈加入 HP 的 Project Moonshot 計畫，進軍 ARM 架構伺服器領域。老字號的 TI 在嵌入式處理器市場開始調整步伐。筆者就針對 TI 近期的動向訪問德州儀器嵌入式系統經理黃維祥先生而 TI 為何做出這樣的選擇， TI 的技術優勢在哪？跳轉繼續對於 TI 而言，在嵌入式處理器產品線進軍伺服器領域以及選擇強化車用電子力道，是分屬兩個不同的產品線的調整；伺服器是由原本用在電信基礎設備，現在正式產品名為 KeyStone 的 Multi Core 產品線，而車用電子則是基於 OMAP 產品線。OMAP 產品
Chevelle.fu
11 年前
是TI 將 DLP 技術應用在車用抬頭顯示、中控台與儀表板這篇文章的首圖
TI 將 DLP 技術應用在車用抬頭顯示、中控台與儀表板
在宣佈漸漸淡出手持設備應用處理器市場後， TI 今年在 CES 將主力放在嵌入式、 DLP 投影設備等領域，並且把 DLP 更進一步的應用在車用領域，透過 DLP 提供抬頭顯示器（ HUD ）擴增實境的機能，讓駕駛人行車時可透過投影技術在擋風玻璃提供更多相關的行車資訊，減少將視線轉離正前方的時間，可大幅提昇駕駛人行車的專注度。並且利用投影的特性，結合 TI 的 Jacinto 6 處理器提供車載通訊系統在曲面甚至各種實體按鍵上多點觸控的能力，並且可依照使用者的需求重新調整高度、位置等，此外 DLP 投影技術也不受任何系統限制，無論開源、商用或是自主研發的車載通訊系統都可輕鬆導入。
Chevelle.fu
12 年前
是ITU 藉發表次代影像編碼標準 H.265 ，盼能舒緩網路壅塞這篇文章的首圖
TI 將淡出行動晶片市場， 蘋果趁機吸收 OMAP 設計師
今年下半年傳出 TI 德州儀器將淡出針對手持裝置的 OMAP 應用處理器的開發，原本預計在近期就要發布的 OMAP 5 也無消無息，看來 TI 應該是心意已絕了。不過根據 AppleInsider 的報導，蘋果趁機向 TI 挖角 OMAP 的工程師，希望藉由吸收這些設計經驗豐富的工程師持續強化對 A 系列應用處理器的自主化設計。蘋果 A 系列應用處理器與 TI OMAP 過去在架構上有些許相似之處，皆是採用 ARM 標準架構搭配 PowerVR 系列的 GPU ，不過 TI 獨特的混合式核心設計將工控用核心與處理核心架構融合，藉此達到省電的目的，是 OMAP 最大的特色，而 OMAP 系列歷代
Chevelle.fu
12 年前
是ITU 藉發表次代影像編碼標準 H.265 ，盼能舒緩網路壅塞這篇文章的首圖
TI 坦承 OMAP 布局不敵競爭對手，分析師稱最壞狀況可能退出手機市場
這個來自路透社的消息聽起來還頗令人感傷的，畢竟 TI 德州儀器也曾是一家在 2G 時代手機晶片叱吒風雲的老字號，更不用說 TI 一直自許自己是一家 IC 零件業的雜貨店，即便 OMAP4 為 Kindle Fire 以及先前 Galaxy Nexus 的晶片，但在整體市場仍不敵擁有基頻專利以及整合技術的高通，靠市占率並且擁有自主設計的蘋果，擁有品牌以及市占率撐腰的三星以及挾 PC 市場經驗的後起之秀 NVIDIA 。另外先前寄予厚望的 Windows RT 也因為一些狀況，主要合作夥伴東芝也宣佈放棄合作案，對 TI 又是雪上加霜。新聞來源： The Verge ,路透社跳轉繼續對於 TI OM
Chevelle.fu
12 年前
是因應新能源法規的充電器待機功耗， TI 推出節能的電源晶片方案這篇文章的首圖
因應新能源法規的充電器待機功耗， TI 推出節能的電源晶片方案
針對手機的充電器設計，歐盟除了推動接頭通用標準化之外，也與五家手機廠商聯合制定針對手機用充電器在待機功耗的非強制性標準 EC IPP ，而其中最嚴苛的 5 星級認證，充電器必須在待機時功耗小於 30mW 。雖然這法規不具強制性，不過對於手機大廠作為在節能方面的宣傳，卻有相當重要的價值。而德州儀器 TI 過去在電源晶片產品線多半針對伺服器與工業等級產品，然而除了上述的 EC IPP 法規之外，包括將在 2015 年推動的第六期能源之星標章，相較比現行的五期能源之星在小功率供電設施高出 5% 左右的轉換效率，也因此 TI 嗅到消費性市場對於高轉換效率、低待機功耗的電源晶片需求，決定踏入消費性市場提
Chevelle.fu
12 年前
德州儀器針對電池供電應用推出業界最小型 1.8 A 有刷 DC 馬達驅動器
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最小型 1.8 A 有刷 DC 馬達驅動器，持續拓展其不斷成長的低電壓 DRV8x 馬達驅動器產品系列。該 DRV8837 與最接近的同類競爭產品相比尺寸縮小 75%，可實現更精巧、時尚與具創新性的系統設計。此外，與現有裝置相比，DRV8837 還可將 RDS(on) 降低 50%，使睡眠電流降低 75%，進而延長電池使用壽命，提升電池供電或低電壓運動控制應用的散熱效能。詳細產品資訊或訂購需求，請參見網頁：http://www.ti.com/drv8837-pr。 DRV8837 主要特性與優勢 · 延長電池使用壽命：280 mΩ 的低
apex.co
12 年前
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