新品資訊 atom ASUS intel dram IOT quark Intel 在台舉辦亞洲創新高峰會，展出與台學研合作之 DRAM 陣列記憶體原型與宣佈 IoT 開放原始碼套件 Intel 今日在台灣舉辦首屆 Intel 亞洲區創新高峰會，強調以促成亞洲區產官學合作推動技術創新，同時也展示 Intel 與台灣產官學界合作的成果，包括展出已經與台灣工研院合作多年的陣列記憶體架構，今天由 Intel 副總裁暨實驗室執行總監王文和親自展出低耗電全 DRAM 陣列記憶體原型，強調比起既有記憶體傳輸延遲縮減 4 倍，同時降低 25 倍功耗，頻寬可超越 DDR3 三至四倍，然量產時程仍未定。其次是 Intel 實驗室也與華碩針對差異化儲存服務共同進行研究，目前提供的軟體原型在 I/O 效能可超越傳統儲存伺服器 2.5 倍；另外也宣布 Intel 台灣創新研究中心把針對 IoT 垂 Chevelle.fu 10 年前
產業消息 Samsung 三星 dram 記憶體 三星發表 4GB DDR4 之 Mobile DRAM 圖片來源： Samsung Tomorrow目前三星在行動設備用的 DRAM 進展還是處於前段班，而三星官方部落格 Samsung Tomorrow 也趕在今年結束前發表新進度：針對手持設備用的 4GB LPDDR4 ，這款新的記憶體使用 20nm 級製程（官網備註介於 20nm-30nm 之間），僅需 1.1V 的工作電壓，傳輸效能達 3,200Mbps ，比目前 LPDDR3 與 DDR3 高出 50% ，預計 2014 年推出。此款全新的高速低功耗記憶體預計將會用在手機、平板上，也可望提供下一代運算級行動設備提供更高容量與高效能的記憶體，加上三星已經宣示將於明年發表 64bit 架構的處 Chevelle.fu 11 年前
產業消息 intel nand 工研院 dram 記憶體 Intel 技術長再次訪台，展示一年來與台灣產學合作成果 在 2011 年的 12 月 6 日， Intel 技術長 Justin Rattner 訪台宣佈與台灣進行多項合作計畫；而在 2012 年 12 月 4 日時， Justin Rattner 再次來台，並且發表與台灣產學界一年以來的合作成果，並且帶來與工研院合作的陣列式記憶體預計明年投入商用化的好消息。會後還展示多樣與台大創新實驗室合作的成果，強調 Intel 與台灣緊密結合，為未來世界投入更多創新元素。 跳轉繼續 Justin Rattner 再次重申，台灣是全球 IT 產業發展重鎮，去年宣佈與工研院針對次代記憶體開發合作，並與台大成立創新實驗室針對 M2M （機械對機械）進行研究，就是希 Chevelle.fu 12 年前
產業消息 dram elpida 記憶體 爾必達 負債 4818 億日幣，記憶體龍頭 Elpida 申請破產 由日立與 NEC DRAM 組成的日本記憶體大廠 Elpida 爾必達終於無法抵抗日幣走勢，在還未成功與台廠、美光結盟之前就宣佈破產，目前總負債達 4818 億日幣。新聞來源： Yahoo！ Japan Chevelle.fu 13 年前
