soc 全攻略 / 第6頁 (17320) - Cool3c

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是ARM 陣營的自主微架構或採用標準 Cortex-A 微架構到底差在哪？這篇文章的首圖

台積電與 ARM 宣布共同完成 64 位元 ARMv8 big.LITTEL 架構 16nm FinFET 驗證

ARM 與台積電稍早共同宣布在兩家的合作下，共同完成全球首個以 16nm FinFET ( 16FF )製程的 Cortex-A57 搭配 Cortex-A53 big.LITTLE 大小核架構的矽晶片驗證；在此次的架構驗證，成功將 Cortex-A57 的時脈提升到 2.3GHz ，並且 Cortex-A53 的多數正常工作負載僅 75mW 。台積電與 ARM 的合作更將繼續至更新的 16FF+ 製程，預計可使 Cortex-A57 架構在相同功耗下效能再提高 11% ， Cortex-A53 架構則可在一般負載下再降低 35% 功耗。台積電預計在 2014 年第四季正式推出 16FF+ 製

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是Computex 2014：聯發科專為智慧穿戴打造的 Aster 與 Linklt 軟硬體開發平台這篇文章的首圖

Computex 2014：聯發科專為智慧穿戴打造的 Aster 與 Linklt 軟硬體開發平台

聯發科這次在 Computex 宣布針對智慧穿戴的戰略計畫，包括專用於智慧穿戴的 SoC Aster ，以及為智慧穿戴設計的開發平台 Linklt ；而且這兩個戰略級產物是源自當年讓聯發科一戰成名的 Feature Phone 平台經驗，聯發科把當初的軟硬體平台經驗結合他們所看到的智慧穿戴趨勢，規劃出 Aster 與 Linklt 。聯發科認為智慧穿戴的設備仍未定型，但他們以所看到的趨勢，設計出基於嵌入式架構的 SoC Aster ，這款代號 MT2502 的 SoC 晶片整合工控級核心、藍芽模組與記憶體，濃縮在一個僅 5.4 x 6.2mm 的晶片。並且為了滿足智慧穿戴多元的應用，基於聯發科

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是三星註冊智慧錶互動投影專利，把手背當成投影幕這篇文章的首圖

AMD 宣布 Project Skybridge 平台計畫，冀望此通殺 x86 與 ARM 為其開創新市場

圖片來源： AnandtechAMD 在稍早公布一項預計於 2015 年執行，名為 Project Skybridge (天橋計畫？)的專案，此專案的特色是提供未來採用 Puma+ 架構的 x86 處理器與 Cortex-A57 的應用處理器可享有相同的針腳定義，且該專案也可相容於 Android 。新聞來源： Anandtech此專案的處理器除了會有基於 20nm 製程的 AMD PUMA+ x86 架構或是 ARM 的 Cortex-A57 架構外，將會整合 AMD 的 GCN GPU ，並將會基於 HSA 異質運算打造，故包括 hUMA、 hQ 等技術，應該都會出現在 Project S

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是除了真八核，聯發科也有共四核的大小核 MTK8135這篇文章的首圖

聯發科宣佈獲得 ARM Cortex-A50 系列以及新一代 Mali GPU 架構授權

聯發科宣佈取得 ARM 的 Cortex-A57 、 Cortex-A53 以及新一代 Mali GPU 架構的授權，而且聯發科日前公佈的 MTK8135 big.LITTLE 架構處理器亦證實是第一顆正式導入大小核協作的產品，可以預估聯發科的 Cortex-A57 與 Cortex-A53 沒意外也會採用 big.LITTLE 大小核設計，並且搭配 Mali 進行多方異質運算。

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是Intel 發表 IoT 平台，主打統一並簡化連結與安全性這篇文章的首圖

擴大對物聯網 Quark SoC 布局， Intel 宣佈與 Arduino 合作推出 Galileo 開發板

Intel 最近積極的要找尋新出路，日前也在 IDF 活動宣佈基於 Pentium ISA 的 Quark SoC ，意圖進軍炙手可熱的物聯網市場，而這市場也將正面與 ARM 領頭的 Cortex-M 與 Cortex-R 核心架構的 SoC 廠商正面衝突。為了拓展 Quark 的布局， Intel 宣佈與開放原始碼硬體廠商 Arduino 合作，推出相容於 Arduino 開發板的 Intel Galileo 開發板。這張 Galileo 採用的是 Intel 的 Quark SoC X1000 晶片（位於中央），為 32bit 架構的單核心 SoC ，也是 Intel 第一款為低功耗產品線

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是Anand Tech 指出多款主流 Android 手機皆針對跑分軟體動手腳這篇文章的首圖

Anand Tech 指出多款主流 Android 手機皆針對跑分軟體動手腳

Anand Tech 最近砲火猛烈的抨擊 Android 智慧手機廠商不該為旗下產品在跑分軟體進行最佳化，還列出一份各品牌手機針對幾款主流測試軟體動手腳的比較表，包括三星、 HTC 、 LG 、華碩等品牌產品(咦？沒有 Sony ？)皆榜上有名，除了 Nexus 以及 NVIDIA 的 Shield 之外各家或多或少都有針對特定軟體做了一些手腳。新聞來源： Anand TechAndroid 的發展會走到這一步，筆者認為或多或少是受到過去 PC 思維餘毒的影響，勿忘過去 A 卡與 N 卡相互指責對方針對特定軟體、遊戲動手腳藉此跑出漂亮的成績；畢竟跑分成績是最直接可以用數據化看出產品效能的依據，

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是Computex 2013 ：強調環繞式運算體驗， AMD 視混合結構產品為重點市場這篇文章的首圖

Computex 2013 ：強調環繞式運算體驗， AMD 視混合結構產品為重點市場

AMD 於 Computex 第二日舉辦記者會，由全球資深副總裁 Lisa Su 針對 APU 進行主題演說， AMD 認為環繞式運算 Surround Computing 充斥今日的生活，而 AMD 在重視效能的同時，更重視使用者體驗，提供包括觸控支援、手勢辨識、體感等，強化今日消費者對新一代產品操作的需求。跳轉繼續Lisa Su 表示，由於圖形與娛樂的需求， AMD 在 APU 推出後就不斷強化 SoC 當中的 GPU 效能，在概念上領先於競爭對手；以最新一代的 APU Richland 架構而言， GPU 的面積高達 42% ，而競爭對手則上上一代的 21% 如今也擴大到 34% ，顯示

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Computex 2013： ARM 發表 Cortex-A12 與 Mali-T622 兩項架構，主打中階市場需求

ARM 於 Computex 開展前一日發表全新的 IP 架構，包括處理器架構 Cortex-A12 以及 GPU 架構 Mali-T622 ，這兩項架構之組合是主打中高階平台應用，提供新一代中價位手機（約 200-300 美金）充裕的效能以及影像體驗。Cortex-A12 效能介於 Cortex-A9 以及 Cortex-A15 ，比起 Cortex-A9 ， Cortex-A12 效能提昇達 40% ，並且也支援 big.Little 大小核架構，可與 Cortex-A7 構成大小核設計，提供效能與功耗的平衡設計；此外也提供高階架構才具備的虛擬化能力。威盛以及 Global Foundry

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是AMD 推出針對嵌入式領域之 G 系列 SoC ，強調企業轉型將強化嵌入式產品線這篇文章的首圖

AMD 推出針對嵌入式領域之 G 系列 SoC ，強調企業轉型將強化嵌入式產品線

AMD 於今日正式揭露旗下第二代 G 系列產品，除了架構的更新外， AMD 也首度將之前整合處理器、北橋與圖形的 APU 再次強化，將 I/O 控制也納入架構內，構成完整的 SoC （ System on Chip ）產品，並且強調其為業界第一款 x86 架構之 4 核 SoC 產品。跳轉繼續而 AMD 近期轉型已經告一段落，強調他們看到 PC 市場的現況以及嵌入式市場後續的市場需求，除了成功切入遊戲機供應鍊外先前也併購 SeaMicro ，未來將會持續強化嵌入式市場的布局，預估今年第四季嵌入式領域將佔 AMD 營收 20% ，在未來嵌入式領域將佔 AMD 總營收至少 40-50% ；另外

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TI 最新DaVinci™ DM369視訊 SoC

TI 最新DaVinci™ DM369視訊 SoC 針對百萬畫素IP攝影機實現業界最佳低光技術 (台北訊，2013年4月17日) 德州儀器 (TI) 推出最新 DaVinci™ DM369 視訊處理器，具備業界最佳低光技術的百萬畫素IP攝影機，該 DM369 視訊 SoC 提供影片安全製造商運用卓越低光技術，實現清晰銳利影像品質。由於DM369視訊SoC與DM36x系列視訊處理器接腳相容，TI 現有客戶可利用此卓越技術優勢輕鬆擴展現有IP攝影機產品，為市場帶來重要差異性。TI 可擴展 DaVinci 視訊平台可提供創新解決方案，協助客戶以迅速、簡易、低成本的方式，設計差

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