產業消息 SIP 高通 記憶體 封裝技術 Oryon CPU Snapdragon X2 高通Snapdragon X2系列處理器傳最高達18核Oryon V3核心,並採取將記憶體與CPU整合封裝設計 高通在Snapdragon X PC級處理器首次導入自研Oryon CPU架構,後續的Snapdrgaon 8 Elite則是採用針對超低功耗設計的Oryon V2 CPU架構,也強調此架構不會用在Snapdragon X系列;根據WinFuture報導,高通下一代PC平台Snapdragon X2 CPU系列將首次進軍桌上型PC級處理器,除了採用Oryon V3 CPU以外,核心數量將堆疊到最高18核,同時還將大膽的將RAM與儲存直接與晶片進行SiP封裝。 先前傳出高通已經在使用水冷散熱的測試平台測試代號Project Clymur的Snapdragon X2處理器,而最新的傳聞是Snapd Chevelle.fu 1 個月前