產業消息 qualcomm AI Snapdragon 物聯網 邊際運算 生成式AI Dragonwing 高通為嵌入式物聯網產品啟用Dragonwing品牌，與Snapdragon技術同源放眼專業邊際AI領域 高通在2025年的Embedded World宣布為嵌入式物聯網產品啟用全新Dragonwing品牌，強調承襲高通40年網通技術經驗與Snapdragon長期在運算的技術，並輔以高通於邊際AI技術以及混合AI蓋瑱，為嵌入式領域挹注邊際AI技術，高通強調高通不僅是提供晶片，而是提供包含軟、硬體的完整生態系。 ▲高通為台灣與正體中文開發者提供在地化的開發資源 ▲Qualcomm AI Hub可協助AI應用開發者投入開發與導入預訓練的AI模型 ▲高通台灣工程人員也協助將台灣在地化的TAIDE模型導入Qualcomm AI Hub ▲強調高通迅速在Windows on Snapdragon平台獲得成果 Chevelle.fu 1 個月前
科技應用 qualcomm Snapdragon 行動運算 Dragonwing 高通推出全新品牌 Dragonwing 工業物聯網應用組合 高通推出全新品牌 Dragonwing，為基於 Snapdragon 技術的工業物聯網應用組合，拓展在工業領域的應用。 在以Snapdragon (驍龍)品牌推動一系列行動運算平台創新後，Qualcomm宣布針對工業物聯網應用組合提出全新品牌「Dragonwing」 (暫譯：龍翼)。 相比Snapdragon品牌聚焦行動裝置、行動運算、車輛、混合實境、穿戴裝置、聲音及遊戲等體驗，Qualcomm接下來將以Dragonwing品牌聚焦工業整合式物聯網、網路基礎架構、行動通訊基礎架構。 而在此兩大品牌底層，則是會以邊緣運算的人工智慧技術、高效能運算、低耗電表現，以及標榜領先市場發展的無線連接技術建 Mash Yang 1 個月前
產業消息 Snapdragon 機器人 IOT 高通 電信 無人機 網通 工業自動化 子品牌 工業物聯網 Dragonwing 高通為工業與嵌入式物聯網及網通基礎設施啟用Dragonwing品牌，Snapdragon將專注在消費產品平台 高通於MEWC 2025前夕宣布將調整旗下子品牌策略，為包括工業、網通基礎設施啟用全新的Dragonwing子品牌，而Snapdragon子品牌將專注在消費級產品線，高通表示無論是Dragonwing或Snapdragon品牌皆延續高通於人工智慧、運算與連接的獨特技術優勢，藉由在不同領域使用獨自的子品牌，能協助大眾更明確的理解產品的定位，並象徵高通也將進行轉型。基於Dragonwing晶片的終端產品具體將應用於能源、公眾事業、零售、供應鏈、製造與電信領域，高通也將在MWC與Embedded World公布使用Dragonwing品牌的相關產品。 ▲Dragonwing與Snapdragon將同 Chevelle.fu 1 個月前
