科技應用 intel 半導體 美國國防部 18A RAMP-C Intel Foundry Intel Foundry 啟動 Intel 18A 測試階段並招募國防用戶 Intel Foundry 宣布進入 Intel 18A 測試晶片階段，並招募國防工業基礎用戶參與 RAMP-C 計畫，強化國防技術生態系統。 Intel Foundry稍早宣布國防工業基礎 (DIB,Defense Industrial Base)客戶Trusted Semiconductor Solutions，以及Reliable MicroSystems成為其「快速保證微電子原型-商業計畫」 (Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial,RAMP-C)第三階段成員，並且以此擴大此計畫應用範圍，並且啟動其Intel 18A測試 Mash Yang 3 個月前
產業消息 intel 晶圓代工 美國國防部 18A RAMP-C Intel晶圓代工宣布美國國防部RAMP-C計畫加入新客戶，並擴大計畫範圍與Intel 18A測試晶片階段 Intel當前仍處於渾沌不明的階段，其中晶圓代工的前景也屢屢被投資者質疑，不過Intel晶圓代工在2025年1月20日宣布美國國防工業基礎(DIB)客戶Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems成為RAMP-C(快速保證電子原型-商業計畫)第三階段成員，RAMP-C是隸屬美國國防部研究與工程部長辦公室的計畫，旨在使DIB客戶可利用Intel 18A製程與封裝技術，為美國國防部提供商業與DIB產品的原型開發與量產。 ▲Intel晶圓代工與美國國防部合作的RAMP-C計畫再增添兩家客戶 Intel晶圓代工在RAMP-C計畫扮演的角色是 Chevelle.fu 3 個月前
