產業消息 聯發科 5G 摺疊手機 生成式AI Mali-G720 Cortex-A925 天璣 8400 聯發科擴大全大核設計至準旗艦天璣8400行動晶片，由8核Cortex-A725性能核構成 聯發科自天璣9300於頂級行動晶片採用全大核設計，以Cortex-X半客製核心搭配Cortex-A性能核構成，取消過往由Cortex-A節能核做為減少待機與輕負載能耗的手段；隨著新旗艦平˙台Cortex-A9400發表後，聯發科再度2024年末於中國公布全大核的準旗艦行動晶片天璣8400，雖未導入半客製化核心，但由8核心Cortex-A925組成，並輔以與天璣9400同級的聯發科NPU 880、GPU，提供較天璣8300更出色的效能表現。 ▲天璣8400的CPU由8核3.25GHz的Cortex-A925構成 天璣8400以8核3.25GHz的Cortex-A925構成，相較天璣8300多核性 Chevelle.fu 4 個月前
