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NVIDIA未來的AI加速器將邁向矽光子通訊與記憶體3D堆疊發展，可能在2028年至2030年實作
NVIDIA在IEDM大會展示對下一代AI加速器的設計概念願景，其中有兩項重點：矽光子(SiPh)與3D記憶體堆疊；NVIDIA於IEDM介紹下一代加速器的願景時，就提到將利用SiPH取代現行的電通訊作為大型運算GPU的中介層。 SiPh矽光子是採用光通訊的技術，相較現行的電通訊方式具備更高的頻寬與更低的延遲，同時也更為省電；除了作為中介層以外，NVIDIA也在新GPU晶片計畫利用SiPh作為連接多個晶粒的通訊技術，使多個GPU晶粒之間能夠以更高速、低延遲的通道連接與互通。 Here's @NVIDIA's vision of the future of AI compute.
Chevelle.fu
4 個月前

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