最新 | 熱門
Intel攜板卡、筆電夥伴展示Core Ultra處理器AI PC應用，強調提供豐富資源發揮異構AI運算性能
Intel於2024年底至2025年初陸續推出桌上型Core Ultra 200S與行動板的Core Ultra 200V、Core Ultra 200H及Core Ultra 200HX平台，強調為PC市場帶來全面的AI PC應用，現在市面上的終端裝置也陸續到位；Intel在2025年4月下旬攜手板卡、系統夥伴舉辦一場AI PC與應用說明會，強調透過支援AI的Core Ultra處理器與軟體工具，使裝置能夠提供各式的AI應用；合作夥伴包括宏碁、華擎、華碩、技嘉、聯想、微星等，展示一系列搭載IntelIntel平台呈現的多元AI應用。 宏碁： ▲宏碁展示的應用式結合影像與AI的智慧零售應用，可
Chevelle.fu
1 天前
Intel為Core Ultra 200S的K系列不鎖頻處理器推出不影響保固的200S Boost超頻設定檔
不鎖頻處理器對於非專業級玩家級消費者向來是有些尷尬的產品，雖然網路上有許多可依樣畫葫蘆的超頻設定可供參考，不過畢竟超頻的變因相當複雜，別人辦的到的不一定手上的平台也同樣能辦到，萬一不小心毀損處理器也可能因為進行超頻失去保固；或許是由於Core Ultra 200S系列處理器推出至今銷售狀況仍委靡不振，Intel宣布針對Core Ultra 200S的K系列不鎖頻處理器推出Intel 200S Boost超頻定義檔，在指定的Intel Z890主機板與搭配合宜的XMP記憶體，能夠透過啟用該超頻定義檔提升性能，但同時不影響保固。 ▲200S Boost主要提升晶片對晶片通道的傳輸速度 不同於單純提
Chevelle.fu
2 天前
Intel桌上型處理器在中國也面臨AMD超車危機，據稱2025年第一季AMD在中國已直逼五成
相較歐、美市場在心態上對於市占較低的品牌會有一定的支持，Intel Core桌上型處理器在中國向來相對AMD Ryzen處理器呈現壓倒性的領先，然而根據報導指稱Intel處理器在2025年第一季的中國市佔率陷入歷史低點，AMD甚至已經直逼5成。 intel's traditionally dominant region China, intel motherboard sales have also lost their edge...https://t.co/BzqLy6aoCN pic.twitter.com/E1dyw4Pg6y — HXL (@9550pro) Ap
Chevelle.fu
11 天前
微星MAG CORELIQUID A15 360一體式水冷評測，容易安裝且偏移支架搭配Core Ultra 200S平台效果佳
由於新一代高階桌上型電腦處理器的峰值負載功耗動輒突破200W，一部分玩家、創作者為了確保CPU在高負載可維持穩定的效能，加上考慮到價格、機殼設計等因素，多會選擇持續解熱能力相對較佳的一體式水冷；微星近期也在MAG主流電競產品系列添加一款一體式水冷新品MAG CORELIQUID A15 360，主打價格親民但容易使用簡化整線複雜性，並因應Intel Core Ultra 200S的特性加入偏移支架。 將風扇安裝與整線簡化 ▲盒裝設計帶有象徵MAG系列的綠色點綴 ▲背面簡單介紹特色，看起來微星很想推薦搭配Project Zero背插主機板的組合 目前一體式水冷比起需自行組裝的水冷已經相當容易使用
Chevelle.fu
29 天前
Intel Arrow Lake架構Core Ultra 200系列處理器加入商用AI PC陣容，提供效能、AI體驗與增強安全性
繼Lunar Lake架構的Core Ultra 200V系列的vPro商用筆電陸續上市後，Intel宣布基於Arrow Lake的Core Ultra 200系列處理器、包括桌上型的Core Ultra 200S，行動平台的Core Ultra 200U、Core Ultra 200H、Core 200HX等皆加入vPro商用平台，並為商用環境提供出色的性能、安全性之餘，也挹注AI PC體驗。 基於Arrow Lake架構的vPro商用級筆記型電腦與桌上型電腦預計於2025年3月底陸續出貨。 Intel強調對比4年前Core i7-1185G7處理器，新一代的Core Ultra 7 265
Chevelle.fu
1 個月前
Intel聲稱2025年1月已修復Core Ultra 200S遊戲性能問題，同步推出更平價的非超頻版處理器與平價平台
代號Arrow Lake-S的Intel Core Ultra 200S桌上型平台在2024年10月10日推出後飽受平台最佳化不如預期，導致初期評測結果、尤其是遊戲性能與Intel聲稱有明顯的落差，在歷經一季的問題調查與測試，Intel在2025年CES期間宣布已經自BIOS、Windows系統進行修復，並與與會媒體公布結果，Intel也在CES後針對台灣媒體舉辦說明會，強調在更新BIOS與Windows更新後，理應可回到Intel的理論性能。 同時Intel也將自2025年1月17日推出非超頻版處理器，以及提供B860與H810兩款主流級主機板晶片，提供主流消費者更多元的Core Ultra
Chevelle.fu
3 個月前
AMD高層受訪聲稱由於Intel產品很糟導致Ryzen X3D處理器需求高於預期
從市場的反應，雖然Intel仍在消費級CPU市佔領先，然而在高階遊戲玩家的新電腦系統，AMD的處理器有顯著的成長，其中在2024年底推出的Ryzen 7 9800X3D又成為頂級遊戲玩家的新寵；AMD遊戲解決方案首席架構師接受Tom's Hardware採訪時，更直言不諱的聲稱：AMD知道它們創造了偉大的產品(X3D系列)，但AMD不知道競爭對手製造了糟糕(horrible)的產品，導致(Ryzen 9000X3D)市場需求高於AMD預期。 ▲除了Ryzen 7 9800X3D以外，就連Ryzen 7000X3D系列處理器的需求也明顯增長 雖然Ryzen 9000系列在2024年中期不
Chevelle.fu
3 個月前
CES 2025：Intel公布Core Ultra 200HX、Core Ultra 200H與Core Ultra 200U行動平台
Intel在CES如預期宣布基於Arrow Lake的Core Ultra 200HX、Core Ultra 200H與Core Ultra 200U行動平台，不過這些產品同樣並未搭配高性能NPU，並非Copilot+ PC認證平台；此外65W與35W的主流級Core Ultra 200S桌上型處理器也將在1月中旬推出，提供12款新陣容，同時也有非超頻的B系列主機板供消費者搭配。 Core Ultra 200H與Core Ultra 200U終端裝置預計2025年2月上市，Core Ultra 200HX終端裝置預計2025年上半年上市；Core Ultra 200S桌上型平台將提供65W與3
Chevelle.fu
3 個月前
華碩ROG Strix Z890-I GAMING WIFI主機板評測，mini-ITX違樓結構主機板界的極致藝術品
華碩ROG團隊投入高階小型主機板設計有相當長遠的時間，也屢屢利用堆疊的方式在空間有限的小型主機板提供高規格、高性能的配置，雖然近年其它板卡競爭對手也急起直追推出各具特色的高階mini-ITX主機板，使高階mini-ITX百花爭鳴，不過華碩ROG Strix的mini-ITX主機板仍持續進化發展與差異化，而因應Core Ultra 200S平台的ROG Strix Z890-I GAMING WIFI，又再度展現華碩ROG設計團隊對於「違章建築」的主機板堆疊設計的突破。 ▲為了散熱與堆疊功能，現在頂級ITX主機板多半呈現一個L型的遮罩城牆 miini-ITX最大的限制就是僅有17x17公分的PC
Chevelle.fu
3 個月前
微星MSI MPG Z890 EDGE TI WIFI評測，好拆、好擴充的銀白Core Ultra 200S高階主機板
當電競成為PC主機的市場顯學後，原本以藍色、綠色居多的電腦主機板PCB幾乎清一色改為純黑，同時主機板也開始內建各種RGB光效；然而也許是物極必反，或是消費者也看膩了黑漆漆一片的電競主機，市場又開始出現偏向銀白色系散熱片的主機板設計，同時連主機板PCB也改為白色作為呼應；微星在Intel Core Ultra 200S平台宇Z890晶片推出後，也推出兩款採用銀白基調的主機板，此次微星提供當中的MSI MPG Z890 EDGE TI WIFI進行開箱評測。 ▲MPG Z890 EDGE TI WIFI盒裝 微星MPG系列主機板定位在準旗艦產品線，僅次於針對特定極致目的的MEG系列，對於多數的玩家
Chevelle.fu
4 個月前

新文易數

相關文章