Core Ultra 200V 全攻略 / 第2頁 (159880) - Cool3c

最新 | 熱門

微星正式公布搭載Core Ultra 200V的Claw 8 AI+與Claw 7 AI+遊戲掌機

微星在COMPUTEX 2024就已經事先展示搭載Intel Lunar Lake、亦即Core Ultra 200V平台的第二世代遊戲掌機MIS Claw 8 AI+，同時也在IFA展期預告將於2025年CES附近亮相，不過顯然微星的目標是想要搶占歐美聖誕假期市場，於2024年12月3日在北美官網正式公布搭載Core Ultra 200V的Claw 8 AI+與Claw 7 AI+兩款遊戲掌機，沙漠色的Claw 8 AI+採用全新的機身設計，全黑色的Claw 7 AI+則沿用MSI Claw的框體。 ▲微星第二世代Claw提供兩款不同螢幕大小的機型 Claw 8 AI+的外型已受到侵蝕的砂岩

Chevelle.fu

AMD強調Ryzen AI 300處理器能為輕薄筆電帶來優異的遊戲體驗

AMD在首波的微軟Copilot+ PC平台以Ryzen AI 300平台參戰，不過不同於高通Snapdragon X或是Intel Core Ultra 200V主打超高能耗效能比，現階段市面上的AMD Ryzen AI 300系列則屬於著重高效能但同時也能用於輕薄筆電的平台；也許是Intel持續強調Core Ultra 200V具備極佳的遊戲效能比，AMD選在一個微妙的時間點發表一則新聞稿，強調Ryzen AI 300系列可在輕薄設計的筆電以壓倒性的表現擊敗Intel Core Ultra 7 285V，同時也具備可靠性能與能耗效能比。 ▲強調於FullHD開啟增強後與同樣條件的競爭對手高

Chevelle.fu

Intel 放棄記憶體封裝設計 Panther Lake 回歸自家製程

Intel 「Panther Lake」與「Nova Lake」處理器中將不再採用記憶體一併封裝設計，可能是因應 OEM 不滿及成本壓力，並計畫回歸自家製程技術生產。針對代號「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列筆電處理器採用將記憶體一併封裝的設計，藉此降低處理器整體能耗，可能引發OEM業者對此設計不滿，另外也造成自身設計成本增加，因此Intel在稍早進行財報會議上透露接下來將推出的代號「Panther Lake」、「Nova Lake」處理器都不會再採用將記憶體一併封裝設計。另一方面，考量Intel目前在獨立顯示卡產品設計發展獲利表現，未來也有可能採取減少獨立顯示卡

Mash Yang

蘋果M處理器能但Intel處理器不能，Intel確認往後筆電處理器不再封裝記憶體

Intel代號Lunar Lake的Core Ultra 200V處理器為了進一步降低能耗，其中一個舉措是效法蘋果M系列處理器將記憶體與處理器進行封裝封裝，就結果來說確實有效減少記憶體傳輸的能耗，不過從市場反應恐怕是錯誤的決策；Intel在2024年第三季財報確認往後的筆電處理器不再封裝記憶體，此外Intel也認真考慮後續獨立顯示卡的發展佈局，將進一步縮減獨立顯示卡的開發規模。 Intel於第三季財報會議由執行長Pat Gelsinger親口證實包括Panther Lake與Nova Lake都不會再將記憶體與處理器封裝，並表示Lunar Lake是一個一次性的產品線，是為AI PC市場所規劃

Chevelle.fu

高通以Snapdragon X Elite與AMD、Intel的Copilot+ PC處理器比較，強調GeekBench單核心插電性能更高、電池模式遠超x86

高通Snapdragon X Elite作為第一款符合微軟Copilot+ PC規格需求平台的晶片商，在Computex 2024的對比是對比AMD與Intel於2023年所推出的平台；隨著AMD Ryzen AI 300與Intel Core Ultra 200V推出，高通於Snapdragon Summit 2024的主題演講拿出新數據對比同級競品，不僅在插電模式仍較x86更出色，更拿出在電池模式下的比較展現壓倒性的優勢。 ▲高通在Computex對照的是x86陣營2023年的平台 ▲對比AMD Ryzen AI 9 370 HX的表現 ▲對比Intel Core Ultra 7 256V

Chevelle.fu

Intel攜手夥伴展示Core Ultra 200S桌上型處理器生態系，預告Arrow Lake架構2025年擴大至筆電

Intel即將於2024年10月24日推出代號Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型處理器平台，主打較第14代Core大幅降低能耗、發熱但性能不打折，同時藉整合NPU將AI PC帶到桌上型電腦平台；Intel於上市前夕在台灣邀請生態系夥伴展示Core Ultra 200S平台以及已陸續上市、代號Lunar Lek的Core Ultra 200V的生態系，也包括旗艦處理器Core Ultra 9 285K零售的盒裝設計。Intel預告Arrow Lake將於2025年初進一步擴大到筆記型電腦，合作夥伴將用於打造主流級與高效能級筆電。 ▲Core Ultra 9 285K的盒裝

Chevelle.fu

搭載Intel Core Ultra 200V的華碩Zenbook S 14評測，輕盈設計、續航將近一整天的美型輕薄筆電

華碩於Intel公布Core Ultra 200V平台後，旋即公布搭載Core Ultra 200V的數款輕薄設計筆電，其中最引人注目的莫過於兼具美型與輕盈並搭載3K解析度OLED螢幕的Zenbook S 14；此次也自華碩借得其中搭載Core Ultra 7 258V的UX5406SA暖煦白進行評測體驗，一探Intel的Core Ultra 200V是否真能如Intel發表會所說具突破性的表現。延續輕薄而完整的I/O配置，Ceraluminum呈現獨特美感 ▲筆電主體採用無塑料盒裝 ▲特別強調上蓋使用的Ceraluminum工藝 ▲上蓋乍看與紙盒質感很像 ▲上蓋的質感相當出色 ▲以獨特的工

Chevelle.fu

照片中提到了7774、intel、Prestige 13 A Eve，包含了上網本、電腦硬件、計算機鍵盤、個人電腦、移動設備

微星公布4款搭載Core Ultra 200V處理器的Prestige與Summit系列商務筆電，兩款13吋機型均一價率先開放預購

微星在IFA 2024展出四款搭載Intel Core Ultra 200V的Prestige與Summit系列商務筆電，強調透過節能且具備綜合100TOPS以上AI算力的Lunar Lake世代Core Ultra 200V處理器提供長續行、高效能與增強的AI體驗；其中主打990克輕巧的Prestige 13 AI+ Evo、可翻轉設計的Summit 13 AI+ EVO將於2024年9月6日開放預購，售價皆為60,900元。 Summit 13 AI+ EVO ▲Summit 13 AI+ EVO為翻轉二合一機型 ▲Summit 13 AI+ EVO採用黑色搭配金邊的設計 Summit 1

Chevelle.fu

照片中提到了ASUS EXPERTBOOK >，包含了上網本、上網本

華碩公布搭載Core Ultra 200V平台的ASUS ExpertBook P5商用筆電與ASUS NUC 14 Pro AI迷你電腦

華碩藉IFA 2024公布商用產品新系列ASUS ExpertBook P系列，其中旗艦機型ASUS ExpertBook P5為採用Core Ultra 200V與具備雙M.2插槽的高階AI PC商務筆電，並支援ASUS AI ExpertMeet工具，透過AI翻譯、AI字幕、輔助會議摘要、AI降噪和商業浮水印等功能；另外曾在Computex亮相的新一代NUC迷你電腦也正式冠上ASUS NUC 14 Pro AI的名稱。 ASUS ExpertBook P5 ▲ExpertBook P是華碩商用電腦的新系列 ▲P系列提供P1、P3與P3三大系列 ▲Exper P系列也預計會擴大到桌機、AIO

Chevelle.fu

照片中提到了SUS、ASUS Zenbook S 14、Up to，跟華碩、華碩有關，包含了平板顯示器、個人電腦、平板顯示器、電腦、介紹

華碩推出Zenbook S14、Vivobook S14等搭載Core Ultra 200V系列的消費級Copilot+ PC

華碩於Intel的IFA 2024 Core Ultra 200V系列處理器發表會後，也公布多款搭載Core Ultra 200V系列的消費級筆電，其中主打採用全新微縮設計主機板、媲美13吋機型但效能不妥協的Zenbook S 14(UX5406)，以及具有高質感且可達22小時續航力的Vivobook S14(S5406SA)兩款重點產品。 Zenbook S 14(UX5406)將在2024年9月6日於台灣開放預購，建議售價53,900元起，Zenbook S 16(UX5606)以及Vivobook S 14(S5406SA)預計於2024年第四季上市 Zenbook S 14(UX540

Chevelle.fu

新文易數

Intel攜板卡、筆電夥伴展示Core Ultra處理器AI PC應用，強調提供豐富資源發揮異構AI運算性能

相關文章