產業消息 NVIDIA Omniverse OpenUSD Ansys 3D-IC 物理現象 Ansys以NVIDIA Omniverse打造新一代3D-IC設計的3D多物理視覺化，能反映封裝中電磁與熱效應等物理現象 現在3D-IC成為許多新一代晶片的主流設計方式，透過3D堆疊方式實現緊湊、高效率的設計，然而在3D堆疊設計也會產生許多物理現象的挑戰，尤其更為密集的3D-IC勢必遭遇電磁、熱與應力管理等問題；Ansys宣布基於NVIDIA Omniverse技術打造新一代3D-IC設計的3D多物理視覺化，除了基本的設計以外，同時可將3D封裝的電磁與熱效應加以視覺化，進一步加速3D-IC晶片設計。Ansys將在2024年6月23日至6月27日的舊金山設計自動化大會展示此項流程。 ▲Omniverse以OpenUSD為基礎，可在可視化環境正確模擬各種物理現象 Omniverse是以皮克斯創造的開源通用場景敘述Op Chevelle.fu 10 個月前
