產業消息 intel finfet 矽穿孔 Intel 3 製程技術細節公開 最後一代 FinFET 設計 Intel 3 將是 Intel 最後一代採用 FinFET 設計的製程節點，劃分為四個版本，包括標準 Intel 3、Intel 3-T、Intel 3-E 及 Intel 3-PT，分別應用於不同產品。 今年在Computex 2024期間展示以Intel 3製程打造、代號「Sierra Forest」且採用全E Core節能核心設計的第六代Xeon處理器之後，Intel在IEEE VLSI全球超大型積體技術及電路國際會議上公開Intel 3製程具體細節。 其中，相比Intel 4製程，Intel 3製程的電晶體密度相對提升10%，同時也讓電功耗效能提升18%，更將是Intel最後一個維持 Mash Yang 10 個月前
