蘋果新聞 wi-fi 5G iPhone SE iPhone 17 蘋果計畫自製 Wi-Fi 與 5G 晶片 減少對外依賴 郭明錤指蘋果計劃 2025 年起以自製晶片替代博通 Wi-Fi 晶片，並在 iPhone SE 四代率先使用自製 5G 晶片。 日前除了指稱蘋果計畫在2025年推出的第四代iPhone SE率先採用自製5G連網數據晶片，市場分析師郭明錤稍早更指稱蘋果也有意將原本仰賴博通提供的Wi-Fi與藍牙整合晶片改為自有設計產品。 郭明錤指出，目前博通每年約向蘋果供應約3億組以上Wi-Fi與藍牙整合晶片，但接下來蘋果將有意開始降低仰賴博通供應比重，有可能會在明年計畫推出的iPhone 17採用自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片產品。 而郭明錤更指出蘋果自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片將以台積電N7製程生產 Mash Yang 7 個月前
產業消息 OLED iPhone 17 iPhone 17 Slim TDDI OLED 傳聞蘋果iPhone 17 Slim將使用聯詠科技的TDDI OLED將厚度降至極緻 傳聞蘋果將在2025年推出主打纖薄美型的iPhone 17 Slim，希望透過差異化的設計藉此取代目前銷售委靡不振的Plus機型；根據電子時報的傳聞，蘋果為了盡可能縮減iPhone 17 Slim厚度，可能會使用來自聯詠科技的TDDI OLED面板，同時蘋果可能會率先在其它裝置嘗試性導入TDDI OLED後，再行配置於iPhone 17 Slim。 聯詠科技是主攻顯示驅動IC的台灣知名公司，其TDDI OLED是將觸控與面板驅動整合至面板的技術，透過進一步的整合使面板模組能更為纖薄；雖然實際的厚度差異可能僅有一些些，但是考慮到現行智慧手機在追求極致薄型已經進入走火入魔的情況，這些細微的差異即是 Chevelle.fu 8 個月前
蘋果新聞 台積電 3nm 2nm iPhone 17 iPhone 18 分析師郭明錤指稱iPhone 17系列的蘋果A19系列處理器將維持台積電3nm製程，2026年僅有部分iPhone 18搭載2nm製程處理器 雖然iPhone 16甫於2024年9月20上市，但財經產業已經開始探討蘋果未來的布局；根據知名分析師郭明錤透露，蘋果2025年的iPhone 17系列的A19系列處理器將搭載台積電N3P製程，而非如先前業界預期率先跨入2nm製程，此外即便至2026年，蘋果也僅打算在部分的iPhone 18使用2nm製程處理器。 The processors for 2025 iPhone 17 models will be made by TSMC's N3P process/3-nanometer technology. The processor for 2026 iPhone 18 model Chevelle.fu 9 個月前
蘋果新聞 iPhone iOS iphone 12 iPhone 17 分析報告指稱2025年的薄型iPhone 17雖可能比Pro還貴，但美型設計有望熱銷 依據蘋果iPhone的發表週期，理論上2024年9月就會公布iPhone 16系列，不過多數調查報告指稱iPhone 16仍不會有顯著的升級，比較明顯的提升是螢幕尺寸稍微增加以及iPhone 16 Pro也將具備與iPhone 16 Pro Max相同的潛望鏡頭；不過根據9to5Mac引述分析師Jeff Pu的調查報告，2025年的iPhone 17將會有不錯的銷售，尤其是對傳聞中的薄型iPhone產品線(可能稱為iPhone 17 Air或iPhone 17 Slim)寄予厚望。 ▲由於iPhone 12將面臨支援週期尾聲，預期會帶動一股換機潮 Jeff Pu指稱，iPhone 17系列將採 Chevelle.fu 10 個月前
蘋果新聞 macbook 蘋果 iPhone 17 蘋果 iPhone 17、MacBook、Apple Watch 都將瘦身 回歸輕薄設計， 蘋果將在 2025 年推出的 iPhone 17 系列及新款 MacBook 將採用更輕薄設計，提升攜帶性和使用體驗。 今年在5月更新的iPad Pro因為改變螢幕結構，使得機身明顯比一同更新的iPad Air更為輕薄，而就彭博新聞記者Mark Gurman在其「Power On」專欄指稱，蘋果接下來更新產品將再次主打輕薄。 過去蘋果推出的iPhone系列多半著重在輕薄機身設計，但在後期推出機種則是因為相機更新與電池因素，使得機身厚度明顯增加，重量也相對增加一些。而依照Mark Gurman的說法，接下來準備在2025年更新的iPhone 17系列將採取更輕薄機身設計，同時連帶也會讓產品定位、 Mash Yang 1 年前
