蘋果新聞 wi-fi 5G iPhone SE iPhone 17 蘋果計畫自製 Wi-Fi 與 5G 晶片 減少對外依賴 郭明錤指蘋果計劃 2025 年起以自製晶片替代博通 Wi-Fi 晶片，並在 iPhone SE 四代率先使用自製 5G 晶片。 日前除了指稱蘋果計畫在2025年推出的第四代iPhone SE率先採用自製5G連網數據晶片，市場分析師郭明錤稍早更指稱蘋果也有意將原本仰賴博通提供的Wi-Fi與藍牙整合晶片改為自有設計產品。 郭明錤指出，目前博通每年約向蘋果供應約3億組以上Wi-Fi與藍牙整合晶片，但接下來蘋果將有意開始降低仰賴博通供應比重，有可能會在明年計畫推出的iPhone 17採用自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片產品。 而郭明錤更指出蘋果自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片將以台積電N7製程生產 Mash Yang 7 個月前
產業消息 OLED iPhone 17 iPhone 17 Slim TDDI OLED 傳聞蘋果iPhone 17 Slim將使用聯詠科技的TDDI OLED將厚度降至極緻 傳聞蘋果將在2025年推出主打纖薄美型的iPhone 17 Slim，希望透過差異化的設計藉此取代目前銷售委靡不振的Plus機型；根據電子時報的傳聞，蘋果為了盡可能縮減iPhone 17 Slim厚度，可能會使用來自聯詠科技的TDDI OLED面板，同時蘋果可能會率先在其它裝置嘗試性導入TDDI OLED後，再行配置於iPhone 17 Slim。 聯詠科技是主攻顯示驅動IC的台灣知名公司，其TDDI OLED是將觸控與面板驅動整合至面板的技術，透過進一步的整合使面板模組能更為纖薄；雖然實際的厚度差異可能僅有一些些，但是考慮到現行智慧手機在追求極致薄型已經進入走火入魔的情況，這些細微的差異即是 Chevelle.fu 8 個月前
蘋果新聞 台積電 3nm 2nm iPhone 17 iPhone 18 分析師郭明錤指稱iPhone 17系列的蘋果A19系列處理器將維持台積電3nm製程，2026年僅有部分iPhone 18搭載2nm製程處理器 雖然iPhone 16甫於2024年9月20上市，但財經產業已經開始探討蘋果未來的布局；根據知名分析師郭明錤透露，蘋果2025年的iPhone 17系列的A19系列處理器將搭載台積電N3P製程，而非如先前業界預期率先跨入2nm製程，此外即便至2026年，蘋果也僅打算在部分的iPhone 18使用2nm製程處理器。 The processors for 2025 iPhone 17 models will be made by TSMC's N3P process/3-nanometer technology. The processor for 2026 iPhone 18 model Chevelle.fu 8 個月前
蘋果新聞 iPhone iOS iphone 12 iPhone 17 分析報告指稱2025年的薄型iPhone 17雖可能比Pro還貴，但美型設計有望熱銷 依據蘋果iPhone的發表週期，理論上2024年9月就會公布iPhone 16系列，不過多數調查報告指稱iPhone 16仍不會有顯著的升級，比較明顯的提升是螢幕尺寸稍微增加以及iPhone 16 Pro也將具備與iPhone 16 Pro Max相同的潛望鏡頭；不過根據9to5Mac引述分析師Jeff Pu的調查報告，2025年的iPhone 17將會有不錯的銷售，尤其是對傳聞中的薄型iPhone產品線(可能稱為iPhone 17 Air或iPhone 17 Slim)寄予厚望。 ▲由於iPhone 12將面臨支援週期尾聲，預期會帶動一股換機潮 Jeff Pu指稱，iPhone 17系列將採 Chevelle.fu 9 個月前
蘋果新聞 macbook 蘋果 iPhone 17 蘋果 iPhone 17、MacBook、Apple Watch 都將瘦身 回歸輕薄設計， 蘋果將在 2025 年推出的 iPhone 17 系列及新款 MacBook 將採用更輕薄設計，提升攜帶性和使用體驗。 今年在5月更新的iPad Pro因為改變螢幕結構，使得機身明顯比一同更新的iPad Air更為輕薄，而就彭博新聞記者Mark Gurman在其「Power On」專欄指稱，蘋果接下來更新產品將再次主打輕薄。 過去蘋果推出的iPhone系列多半著重在輕薄機身設計，但在後期推出機種則是因為相機更新與電池因素，使得機身厚度明顯增加，重量也相對增加一些。而依照Mark Gurman的說法，接下來準備在2025年更新的iPhone 17系列將採取更輕薄機身設計，同時連帶也會讓產品定位、 Mash Yang 11 個月前
