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AMD確認於5月21日舉辦COMPUTEX 2025主題演講，由資深副總裁Jack Huynh主持
隨著距離COMPUTEX 2025約1個月，各大國際廠商已經陸續宣布主題演講的時間提前卡位，AMD在4月底宣布COMPUTEX 2025的主題演講將在5月21日上午11點舉行，並由資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh主持。 AMD官網提供的活動大綱提及，該活動將聚焦在新款Ryzen AI處理器的筆電，具備Ryzen CPU與Radeon GPU的桌上型電腦與掌機、能在裝置端執行大型語言模型的AMD AI工作站，以及EPYC處理器及Instinct加速器的資料中心解決方案。以先前的傳聞，也許有機會看到與傳聞中微軟Xbox掌機深度合作的Ryzen AI Z系列處理器。 ▲AMD
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1 天前
Intel桌上型處理器在中國也面臨AMD超車危機，據稱2025年第一季AMD在中國已直逼五成
相較歐、美市場在心態上對於市占較低的品牌會有一定的支持，Intel Core桌上型處理器在中國向來相對AMD Ryzen處理器呈現壓倒性的領先，然而根據報導指稱Intel處理器在2025年第一季的中國市佔率陷入歷史低點，AMD甚至已經直逼5成。 intel's traditionally dominant region China, intel motherboard sales have also lost their edge...https://t.co/BzqLy6aoCN pic.twitter.com/E1dyw4Pg6y — HXL (@9550pro) Ap
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11 天前
華擎調查聲稱BIOS引發的AMD Ryzen CPU燒毀情況，強調最多只是記憶體衝突開不了機但所有BIOS版本皆不會燒壞處理器
華擎在日前傳出AMD AM5平台特定BIOS版本會導致Ryzen處理器無法開機的情況，甚至還傳出特定版本可能引發處理器毀損；不過華擎在經過一連串調查，並自聲稱處理器燒毀的消費者取得發生事故的主機板與處理器，已經確保華擎目前所有的AM5主機板BIOS皆不會引發處理器毀損，但確實特定BIOS與記憶體的相容項較差，確實會發生無法開機的情況，建議消費者發生無法開機的情況透過免安裝處理器的USB更新方式將BIOS更新到3.20版本。 ▲華擎在官網出示消費者送來的處理器與主機板腳位，以及進行修復後的樣子 華擎在官方網頁出示聲稱處理器燒毀的案例，華擎表示檢查主機板的VRM周圍沒有明顯損壞或燒焦，主機板尺寸也
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1 個月前
美光公布針對OEM的Micron 4600 PCIe Gen5 SSD，與Gen 4 SSD相同能耗但效能翻倍增強遊戲、AI體驗
PCIe Gen 5技術推出至今已逐漸普及，許多PC設備也都開始支援PCIe Gen 5通道，市面上的高效能PCIe Gen 5 SSD亦邁入第二世代，不過對於如筆記型電腦等對能耗與散熱有較高要求的設備雖然萬事俱備但仍欠缺兼具成本效益與節能PCIe Gen 5 SSD；美光宣布推出針對OEM的Micron 4600 PCIe Gen5 NVMe SSD，強調具備趨近PCIe Gen 5峰值的兩倍PCIe Gen 4傳輸效能，然能耗與PCIe Gen 4相同，隨著2025年多款遊戲大作、裝置端AI對儲存傳輸性能要求遽增，Micron 4600 PCIe Gen5 NVMe SSD能為新一代產品提
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2 個月前
當10年前的頂級風冷散熱器遇上Ryzen 9 9950X能否撐得住，利民初代Silver Arrow搭配AM4平台扣具測試
近年隨著一體式水冷價格越來越親民，以及一體式水冷對於持續發熱相較風冷散熱器有更高的效率，多半安裝高階處理器的玩家會考慮選擇一體式水冷解決新一代處理器驚人的瞬間發熱；不過由於AMD與Intel在雙方的新一代平台都把能源效率作為訴求，筆者發現角落有一顆塵封已久、上市應該超過10年的利民Thermalright的第一代Silver Arrow，剛好市面上還能買到對應AM4的扣具，筆者就試著把這顆上古神獸搭配AMd Ryzen 9 9950處理器進行簡單的測試。 ▲從官方網頁介紹的扣具相容推測，Silver Arrow推出的時間點應該是2009年至2010年之間 雖然CPU高階風冷處理器目前不像一體式
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4 個月前
AMD Ryzen 7 9800X3D處理器評測，2024年當之無愧的最強遊戲專武CPU
AMD在推出首波四款Ryzen 9000處理器後顯示出色的能源效率，不過在遊戲的極致效能則未能全面超越具備X3D技術的Ryzen 7 7800X3D，或許是AMD想在Intel推出代號Arrow Lake的Core Ultra 200S平台之際攪局，或者是為了趁Intel由於第13代與第14代Core遭遇可靠度問題拉攏高階玩家轉換平台，AMD改變過往於隔年CES才公布X3D處理器的布局，於2024年底先行推出Ryzen 9000 X3D系列第一款產品Ryzen 7 9800X3D。 ▲AMD提供的配套，不過1TB SSD實在不夠裝系統加上測試遊戲啊... 此次AMD也為了讓媒體能夠盡可能展現R
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5 個月前
AMD Ryzen 7 9800X3D處理器於11月7日上市，售價479美金為首款不鎖頻3D V-Cache處理器
AMD正式宣布Ryzen 9000系列第一款採用3D V-Cache技術的處理器Ryzen 7 9800X3D將在2024年11月7日上市，基於8核心、16執行緒的Zen 5 CPU，結合3D V-Chace快取技術與將TDP提升至120W TDP進一步提高性能，同時也是首款不鎖頻的3D V-Cache技術處理器，玩家可進一步透過超頻釋放性能。 ▲Ryzen 7 9800X3D是第一款不鎖頻的AMD 3D V-Cache處理器 ▲不鎖頻的關鍵在於AMD反轉快取與CPU的堆疊，將快取配置在CPU下方提升散熱能力 Ryzen 7 9800X3D搭載8核心Zen 5，具備4.7GHz的基礎時脈與5.
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5 個月前
AMD預告11月7日公布Ryzen 9000X3D處理器並將Ryzen 9000系列降價30美金至50美金，全面迎戰Intel Core Ultra 200S處理器
Intel即將在2024年10月底推出Core Ultra 200S，對於已經在市場推出Ryzen 9000系列桌上型處理器的AMD也宣布兩項新消息對抗Intel的新平台，包括將在2024年11月7日推出大幅提升遊戲性能的Ryzen 9000X3D，還有於北美針對已上市的Ryzen 9000處理器進行促銷。 ▲AMD在北美將針對Ryzen 9000進行促銷 AMD Ryzen 9000X3D是鎖定遊戲玩家的產品線，雖然目前還未知AMD會以甚麼價格端出甚麼產品，不過從過往的經驗X3D技術將會有效的提升遊戲體驗；至於促銷方面也是針對Intel處理器定價的回應，包括Ryzen 5 9600X、Ryz
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6 個月前
AMD宣布為AM5主機板釋出AGESA 1.2.0.2 BIOS韌體，解放Ryzen 9000處理器的105W cTDP模式與改善多CCD延遲
AMD於AMD X870E、X870主機板解禁後宣布為AMD 600系列與AMD 800系列的主機板釋出AGESA Pi 1.2.0.2 BIOS韌體，進一步提升Ryzen 9000系列處理器的性能，其中針對Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 9700X提供獲得AMD官方嚴謹測試且不影響保固的105W cTDP模式，多核效能將顯著提升，同時Ryzen 7000與Ryzen 9000系列由兩個CCD構成的Ryzen 9處理器則能改善核心延遲。 提升Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 7800X多核性能與改善AM5平台Ryzen 9處理器多核延遲 ▲原本採用65W TDP的Ryze
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6 個月前
華碩ROG Strix X870-I GAMING WIFI主機板評測，基於X670E-I、添加Wi-Fi 7且安裝使用便利
AMD在宣布Ryzen 9000桌上型處理器之際也宣布800系列主機板晶片的更新計畫，其中率先推出的是旗艦級的X870系列，筆者此次自華碩借得其中的ROG Strix X870-I GAMING WIFI進行評測與介紹；ROG Strix X870-I GAMING WIFI看似與ROG Strix X670E-I GAMING WIFI相似，不過進一步增強設計的便利性，包括升級的ROG Strix Hive II多功能外接Hub、更容易安裝的M.2 Q-Latch SSD固定機制與Wi-Fi 7 Q-Antenna天線等。 基於前身格局的升級設計 ▲盒裝的重點配件 ▲背板具備強化設計 ROG
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6 個月前

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