產業消息 nvidia LPDDR5 HBM3e LPCAMM HBM3e 12H GB300 GTC 2025 NVIDIA於GTC 2025的重頭戲將會是Blackwell GB300，配有288GB的HBM3e記憶體、搭配LPCAMM記憶體模組 NVIDIA在COMPUTEX 2024的主題演講由執行長黃仁勳確立了加速器產品兩年架構大改、隔年記憶體升級的策略；根據經濟日報指稱，NVIDIA在2025年年度活動GTC 2025的重頭戲將會放在Blackwell架構小改版的GB300，除了記憶體升級以外，也將包括水冷設計、網卡等周邊搭配進行升級，其中關鍵的記憶體將升級12層HBM3e，使容量自當前GB200的192GB提高至288GB，此外功耗高達1,400W。 ▲爆料指稱NVIDIA GB300平台將使用LPCAMM記憶體模組取代現行板載鑲嵌，照片為美光LPCAMM2模組 經濟日報引述供應鏈說法，GB300平台使FP4性能提高1.5倍， Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 三星 hpc AI 加速器 生成式AI HBM3e HBM3e 12H 三星將於2024年上半年量產36GB HBM3e 12H，採用12層堆疊、達1,280GB/s頻寬 不讓美光8層堆疊的HBM3e專美於前，三星宣布業界首款12層堆疊的HBM3e 12H DRAM，將容量推進至36GB，對於高效能運算、AI加速器等產品相較HBM3 8H可提升達50%的記憶體容量，同時傳輸頻寬一舉提升至1,280GB/s，預期相較HBM3 8H於AI領域可提高34%訓練性能、推論的同時用戶數則可提高11.5倍。三星HBM3e 12H已經送樣，預計2024年上半年量產 ▲三星HBM3e 12H將於2024年上半年量產 三星HBM3e 12H採用TC NCF(熱壓非導電薄膜)技術，使12層堆疊與8層堆疊的高度相同，滿足當前HBM封裝需求，TC NFC將為更多層堆疊帶來優勢，尤其可減 Chevelle.fu 1 年前
