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聯發科推出5G RedCap低功耗物聯網平台T300，為全球首款整合射頻單晶片5G RedCap方案
聯發科於MWC 2024公布全球第一款整合射頻單晶片的5G RedCap解決方案MediaTeck T300，採用支援3GPP Release-17規格的MediaTek M60數據晶片，強調較現行使用4G技術的物聯網解決方案提供更可靠的連線與更長的電池續航力，並透過高度整合減少產品開發週期與成本。聯發科已與全球主要電信公司完成5G SA連線、5G VoNR行動語音通話、行動網路資料傳輸測試。 MediaTek T300採用簡化的天線設計與整合射頻系統，其M60 5G數據機相較LTE Cat-4解決方案能夠降低高達60%的能耗，5G RedCap相對使用5G eMBB數據解決方案則能降低70%
Chevelle.fu
1 年前
產業消息
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1 年前
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