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Snapdragon Summit 2023 ：高通推出跨裝置串接計畫 Snapdragon Seamless ，使不同系統的手機、電腦、耳機與 XR 設備能無縫串聯
同時握有手機、電腦、智慧穿戴、耳機與 XR 設備生態的蘋果能夠以自身之力將不同型態的設備的體驗串接，微軟 PC 與 Google Android 手機、 Android Wear 智慧錶、多個廠牌的真無線耳機還有 XR 設備之間就難以達到類似的無縫體驗，但現在高通意欲結合生態鏈夥伴透過 Snapdragon 平台解決不同品牌設備、不同作業系統、不同裝置型態的無縫串接體驗，稱之為 Snapdragon Seamless 。 Snapdragon Seamless 將先於智慧手機、 PC 、耳機設備導入，最快將於 2023 年底前可應用於終端設備，後續將擴大到車載、 XR 與物聯網 ▲包括微軟、
Chevelle.fu
1 年前

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