產業消息 wi-fi 高通 LE Audio Snapdragon Sound Auracast Qualcomm S7 Sound Gen 1 Qualcomm S7 pro Sound Gen 1 Qualcomm S7 Qualcomm XPAN Snapdragon Summit 2023 ：高通公布 Qualcomm S7 Sound Gen 1 先進音訊 Snapdragon Sound 平台，強大運算提供沉浸音訊體驗、支援基於 Wi-Fi 的高通 XPAN 連接模式 高通在 2023 的 Snapdragon Summit 公布高階藍牙音訊平台 Qualcomm S7 Sound Gen 1 與 Qualcomm S7 pro Sound Gen 1 ，兩款平台皆是符合藍牙 5.4 標準的新一代高階藍牙音訊平台，除了具備 Snapdragon Sound 技術與 AI 強化以外， Snapdragon S7 pro Sound Gen 1 還支援基於微功耗 Wi-Fi 的 Qualcom XAPN (高通擴充個人區域網路)通訊技術。 ▲ Bose 將為首批導入 Snapdragon S7 Sound Gen 1 的合作夥伴 高通 Snapdragon S7 Chevelle.fu 1 年前
