科技應用 微軟 Copilot Snapdragon X 微軟宣布攜手 Intel、AMD、Qualcomm 等打造「Copilot+ PC」生態系 微軟宣布與 Intel、AMD、Qualcomm 等處理器業者，以及華碩、宏碁、Dell、HP、聯想等 OEM 業者合作推出「Copilot+ PC」設計產品，強化 AI PC 市場佈局。 今年4月針對商用市場推出商務版Surface Pro 10與Surface Laptop 6之後，微軟在年度開發者大會Build 2024開始前，透過位於西雅圖總部舉辦活動宣布將與Intel、AMD及Qualcomm在內處理器業者，連同華碩、宏碁、Dell、HP及聯想在內OEM業者推動「Copilot+ PC」設計產品，藉此強化「AI PC」市場佈局。 微軟執行副總裁暨消費市場行銷長Yusuf Mehdi預 Mash Yang 11 個月前
科技應用 Snapdragon X Snapdragon X Plus 筆電產品 高通 Snapdragon X Plus 處理器發表 效能對比 Intel Core Ultra 7 系列提升 37% Qualcomm 宣布推出新款筆電處理器 Snapdragon X Plus，基於台積電 4nm 製程與 Oryon CPU 架構。 去年在Snapdragon Tech Summit技術大會上公布首款以Oryon CPU架構打造，鎖定高階筆電產品使用的處理器Snapdragon X Elite之後，Qualcomm如先前預告擴展此處理器產品，推出名為Snapdragon X Plus的新款筆電處理器。 雖然首波採用Snapdragon X Elite處理器的筆電尚未進入市場，但Qualcomm顯然希望藉由增加處理器規格選項，讓更多應用Snapdragon處理器的筆電產品能滿足不同使用需求。 Mash Yang 1 年前
產業消息 Snapdragon NUVIA Oryon 生成式AI Snapdragon X Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 ：高通 Snapdragon X Elite 平台重塑 PC 效能與機能， 能執行 130 億參數生成式 AI 模型、 12 核 CPU 可雙核 Boost 4.3GHz 並可採輕薄設計 高通收購 CPU 架構新創公司 NUVIA 後多次預告將首發於 Snapdragon PC 平台，在 2023 年 Snapdragon Summit 前夕也先行預告將以全新的 Snapdragon X 系列取代現行 PC 平台命名方式；高通也在 Snapdragon Summit 2023 進一步揭開隸屬 Snapdragon X 系列首款平台 Snapdragon X Elite 的神秘面紗，強調為同級 CPU 、 GPU 、 AI 最佳性能，可在單機執行達 130 億參數的生成式 AI 模型，並保有高通一貫的豐富連接性，能夠滿足包括輕薄設計等多種設計型態。 ▲聯想為首批宣布採用 Snap Chevelle.fu 1 年前
產業消息 pc 高通 Windows on Snapdragon Quaclomm Oryon Snapdragon X Series Snapdragon X 高通宣布以 Snapdragon X 系列作為採用 Oryon 的新一代 PC 平台名稱 高通在 2023 年 10 月底舉辦的 Snapdragon 高峰會除了預期公布下一代旗艦手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 以外，也預期將宣布使用 Oryon CPU 架構的下一代 PC 處理器平台；高通選在 2023 年的 Snapdragon 高峰會前率先宣布高通將以 Snapdragon X 系列作為 Oryon CPU 世代的 PC 應用處理器名稱。高通預期 Snapdragon X 系列將用於 2024 年的全新 PC 設備。 ▲Snapdragon X 系列將作為高通的全新 PC 品牌 高通將透過 Snapdragon X 系列作為未來的 Snapdragon PC Chevelle.fu 1 年前
