產業消息 華碩 GC-HPWR 背插式主機板 BTF BTF 2.0 華碩公布GC-HPWR顯示卡背插擴充連接器與顯示卡BTF 2.0設計，使背插顯示卡更具彈性 華碩在COMPUTEX 2023展示顯示卡背插概念，而後在CES 2024將顯示卡背插概念與原本的BTF背插主機板計畫結合，推出包括主機板與顯示卡背插的ADVANCED BTF，雖然華碩強調會將BTF標準化以及攜手第三方品牌建立生態系，但現行的ADVANCED BTF使用限制較多，需要主機板與顯示卡都具備對應的設計，故華碩在CES前夕提供給部分媒體全新的BTF 2.0概念與作為關鍵的GC-HPWR連接器的設計概念，有望進一步使背插式顯示卡更為普及。 ▲ADVANCED BTF需在主機板具備HPCE母座，顯示卡僅能透過GC-HPWR金手指供電 華碩ADVANCED BTF計畫是利用顯示卡與主機板 Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 華碩 thermaltake TUF 銀欣 背插式主機板 BTF 華碩攜手 Thermaltake 、 Silverstone 成立 BTF 背插走線聯盟，推廣電腦系統藏線設計 隨著透明側板主機殼越來越盛行且受消費者喜愛，玩家與板卡廠商也無所不用其極的想讓主機板正面變得越來用簡潔，且光是透過客制線長已經無法滿足這些狂熱玩家，故近期多家主機板品牌紛紛投入所謂的「背插式」介面設計，將原本位於主機板正面的多種介面、尤其是與電相關的介面反轉到主機板內側，使正面維持乾淨；華碩在 2023 年 Computex 進一步展示將顯示卡的供電轉移到主機板並以金手指連接、後續正名為 HPCE 連接器並商品化的計畫；華碩宣布與 Thermaltake 曜越、 Silverstone 銀欣以及中國的遠古時代裝機猿合作，成立 Back-to-Future ( BTF )藏線設計聯盟，希冀與周邊 Chevelle.fu 1 年前
