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Intel 公布 Thunderbolt 5 技術特性與進展，預計 2024 年先透過獨立晶片問世、技術可視為大全配版 USB4 2.0
Intel 在 2023 年 9 月 12 日公布 Thunderbolt 5 的相關資訊與進展， Thunderbolt 5 為 Intel 新一代高速傳輸通訊協定，仍繼續沿用 USB Type-C 介面， Thunderbolt 5 可帶來最多 120Gbps 單向頻寬、 DP 2.1 影像傳輸、與相容 USB PD 3.1 的最高 240W 充電功率，同時技術基礎也相容 USB4 2.0 規範， Thunderbolt 5 技術預計在 2024 年先透過 Barlow Ridge 獨立晶片方式提供，可搭配 PC 或是筆記型電腦，同時也陸續有周邊夥伴投入相關產品設計。 ▲ Thunderb
Chevelle.fu
1 年前

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